一种用于SMT贴片的接地弹片制造技术

本技术提供一种用于SMT贴片的接地弹片，涉及表面组装技术领域，包括PCB板及上端布置的芯片，在PCB板上端靠近芯片处回流焊焊接有接地弹片，所述PCB板上分安装有浮地金属；所述接地弹片由接地部和受挤压部组成，所述接地部回流焊焊接在PCB板，通过浮地金属对应芯片安装后，使浮地金属底部对受挤压部进行抵触挤压，受挤压部产生形变进而使PCB板与浮地金属完成搭接；本技术可用于PCB电路板上有浮地金属的接地设计，针对某些无法接地的设计场景，在无法变更结构的情况下，实现浮地的金属材质器件与系统地完全搭接，可以有效解决因浮地金属器件导致的EMC EMI及EMS系列问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及表面组装，尤其涉及一种用于smt贴片的接地弹片。

技术介绍

1、随着现在的电子科技发展，产品集成度越来越高，某些地方的结构设计无法得到完美解决，目前行业内最普遍的使用方法是贴导电泡棉，使浮地的金属器件与系统地连接，贴导电泡棉不止会增加人工岗位，且导电泡棉导电性能不是特别好，所以对emc的emi和ems效果并不完美，因此，我们提出一种用于smt贴片的接地弹片。

技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，目前行业内最普遍的使用方法是贴导电泡棉，使浮地的金属器件与系统地连接，贴导电泡棉不止会增加人工岗位，且导电泡棉导电性能不是特别好，所以对emc的emi和ems效果并不完美。

2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：

3、一种用于smt贴片的接地弹片，包括pcb板及上端布置的芯片，在pcb板上端靠近芯片处回流焊焊接有接地弹片，所述pcb板上分安装有浮地金属；

4、所述接地弹片由接地部和受挤压部组成，所述接地部回流焊焊接在pcb板，通过浮地金属对应芯片安装后，使浮地金属底部对受挤压部进行抵触挤压，受挤压部产生形变进而使pcb板与浮地金属完成搭接。

5、进一步的，所述接地弹片选用铜或不锈钢。

6、进一步的，所述接地部和受挤压部一体成型，所述受挤压部上端呈圆弧结构且两端与接地部连接。

7、与现有技术相比，本技术的有益效果是：

8、本技术可用于pcb电路板上有浮地金属的接地设计，针对某些无法接地的设计场景，在无法变更结构的情况下，实现浮地的金属材质器件与系统地完全搭接，可以有效解决因浮地金属器件导致的emc emi及ems系列问题。

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【技术保护点】

1.一种用于SMT贴片的接地弹片，包括PCB板(1)及上端布置的芯片(2)，其特征在于：在PCB板(1)上端靠近芯片(2)处回流焊焊接有接地弹片(3)，所述PCB板(1)上分安装有浮地金属(4)；

2.根据权利要求1所述的一种用于SMT贴片的接地弹片，其特征在于：所述接地弹片(3)选用铜或不锈钢。

3.根据权利要求1所述的一种用于SMT贴片的接地弹片，其特征在于：所述接地部(31)和受挤压部(32)一体成型，所述受挤压部(32)上端呈圆弧结构且两端与接地部(31)连接。

【技术特征摘要】

1.一种用于smt贴片的接地弹片，包括pcb板(1)及上端布置的芯片(2)，其特征在于：在pcb板(1)上端靠近芯片(2)处回流焊焊接有接地弹片(3)，所述pcb板(1)上分安装有浮地金属(4)；

2.根据权利要求1所述的一种用于smt贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海波，贾振康，
申请(专利权)人：太仓市同维电子有限公司，
类型：新型
国别省市：