【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集流体，特别涉及一种复合铝箔及其制备方法。
技术介绍
1、复合铝箔作为锂电池的正极集流体，有着减轻电池重量、提升电池能量密度、提升电池安全性、降低电池成本等优势。相比纯铝箔的复合集流体，复合集流体会需要焊接极耳，极耳在电池封装时用于预防金属带与铝塑膜之间造成短路故障，可以通过加热(约140℃)与铝塑膜热熔密封粘合在一起，以防止漏液，极耳还是电池正负极的导电体，用于充放电时的接触点；锂离子电池采用多极耳结构叠片形式，具有良好的导电性能、倍率性能和安全性。
2、由于需要焊接工序来制备极耳，工艺时间和工艺成本都会相应增加。
技术实现思路
1、本专利技术目的是提供一种复合铝箔及其制备方法，可简化工艺，提高生产效率。
2、基于上述问题，本专利技术提供的技术方案是：
3、一种复合铝箔的制备方法，包括以下步骤：
4、s1、对高分子基材进行虚线切割处理，在高分子基材上得到沿宽度方向间隔布置的若干个虚线切割条，每个虚线切割条沿高分子基材的长度方向延伸；
5、s2、对步骤s1得到的高分子基材的第一表面进行镀铝处理，在高分子基材的第一表面得到第一镀铝层；
6、s3、将步骤s2得到的高分子基材上的若干个虚线切割条去除；
7、s4、对步骤s3得到的高分子基材的第二表面进行镀铝处理，在高分子基材的第二表面得到第二镀铝层，同时在去除虚线切割条的位置形成纯铝层；
8、s5、对步骤s4得到的高分子基材进行分
9、在其中的一些实施方式中，步骤s1中高分子基材为pet基材、pp基材、pi基材、pps基材中的一种。
10、在其中的一些实施方式中，步骤s1中高分子基材的厚度为5.85～6.15μm。
11、在其中的一些实施方式中，步骤s1中采用分切机进行虚线切割，使用的被动圆刀的规格为：虚线长为2.5mm，虚线间距为1.3mm，切割深度为0.5mm。
12、在其中的一些实施方式中，步骤s1中虚线切割条的宽度为20～30mm。
13、在其中的一些实施方式中，步骤s2中采用蒸发镀铝工艺进行镀铝，第一镀铝层的厚度为900～1100nm。
14、在其中的一些实施方式中，步骤s3中对完成第一表面镀铝的高分子基材进行复卷，在复卷过程中将若干个虚线切割条撕除。
15、在其中的一些实施方式中，步骤s4中采用蒸发镀铝工艺进行镀铝，第二镀铝层的厚度为900～1100nm。
16、在其中的一些实施方式中，步骤s5中采用分切机对高分子基材进行分切处理。
17、基于上述问题，本专利技术还提供另一种技术方案：
18、一种复合铝箔，根据上述任意一项所述的复合铝箔的制备方法制得。
19、与现有技术相比，本专利技术的优点是：
20、在高分子基材上虚线切割出虚线切割条，先在高分子基材的第一表面镀铝，去除虚线切割条后在高分子基材的第二表面镀铝，最后在纯铝层位置进行居中分切，即可得到自带极耳的多卷复合铝箔，该方法省去了极耳焊接工序，简化工序，提高生产效率，降低生产成本。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种复合铝箔的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的复合铝箔的制备方法，其特征在于：步骤S1中高分子基材为PET基材、PP基材、PI基材、PPS基材中的一种。
3.根据权利要求2所述的复合铝箔的制备方法，其特征在于：步骤S1中高分子基材的厚度为5.85～6.15μm。
4.根据权利要求1所述的复合铝箔的制备方法，其特征在于：步骤S1中采用分切机进行虚线切割，使用的被动圆刀的规格为：虚线长为2.5mm，虚线间距为1.3mm，切割深度为0.5mm。
5.根据权利要求1所述的复合铝箔的制备方法，其特征在于：步骤S1中虚线切割条的宽度为20～30mm。
6.根据权利要求1所述的复合铝箔的制备方法，其特征在于：步骤S2中采用蒸发镀铝工艺进行镀铝，第一镀铝层的厚度为900～1100nm。
7.根据权利要求1所述的复合铝箔的制备方法，其特征在于：步骤S3中对完成第一表面镀铝的高分子基材进行复卷，在复卷过程中将若干个虚线切割条撕除。
8.根据权利要求1所述的复合铝箔的制备方法，其特征在
9.根据权利要求1所述的复合铝箔的制备方法，其特征在于：步骤S5中采用分切机对高分子基材进行分切处理。
10.一种复合铝箔，其特征在于：根据权利要求1至9任意一项所述的复合铝箔的制备方法制得。
...【技术特征摘要】
1.一种复合铝箔的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的复合铝箔的制备方法，其特征在于：步骤s1中高分子基材为pet基材、pp基材、pi基材、pps基材中的一种。
3.根据权利要求2所述的复合铝箔的制备方法，其特征在于：步骤s1中高分子基材的厚度为5.85～6.15μm。
4.根据权利要求1所述的复合铝箔的制备方法，其特征在于：步骤s1中采用分切机进行虚线切割，使用的被动圆刀的规格为：虚线长为2.5mm，虚线间距为1.3mm，切割深度为0.5mm。
5.根据权利要求1所述的复合铝箔的制备方法，其特征在于：步骤s1中虚线切割条的宽度为20～30mm。
6.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡达，徐安，王亚晔，关治军，
申请(专利权)人：苏州胜利精密制造科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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