【技术实现步骤摘要】
本专利技术适用于半导体，尤其涉及一种半导体电路模块及其制造方法。
技术介绍
1、半导体电路即模块化智能功率系统mips(module intelligent power system)不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起，而且还内藏有过电压，过电流和过热等故障检测电路，并可将检测信号送到cpu或dsp作中断处理。它由高速低工耗的管芯和优化的门级驱动电路以及快速保护电路构成。即使发生负载事故或使用不当，也可以mips自身不受损坏。mips一般使用igbt作为功率开关元件，并内藏电流传感器及驱动电路的集成结构。
2、现有mips模块化智能功率系统ic驱动控制电路、mips采样放大电路以及pfc电流保护电路等低压控制电路与高压半导体电路模块组成的逆变电路布局到同一板上，同时现有mips模块化智能功率系统都只集成单个mips模块，对于多个mips模块化智能功率系统集成还没有实现，而面对市场小型化、低成本竞争，对mips模块化智能功率系统高集成和高散热技术提出了更高的要求。
3、因此，亟需一种新的半导体电路模块及其制造方法，解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术提出了一种半导体电路模块及其制造方法，旨在解决现有的半导体电路出现的绝缘层分层难题，提高半导体电路的可靠性，同时根据半导体电路内部不同的引脚方案随时安装更换，提高产品设计灵活度，降低了开发成本。
2、第一方面，本专利技术提出了一种半导体电路模块，所述半导体电路模块包括：
3、金属
4、多个电路元器件，多个所述电路元器件配置在所述金属基板的预设位置处；
5、绑定金属线，所述绑定金属线用于实现所述多个电路元器件之间电连接；
6、封装体，所述封装体将所述金属基板、多个所述电路元器件以及所述绑定金属线封装为塑封结构；
7、电控板，所述电控板与所述塑封结构固定连接；
8、限位金属底座，所述限位金属底座与所述电控板固定连接；
9、顶出框架，所述顶出框架与所述电控板固定连接；
10、多个限位引脚，所述限位引脚的一端与金属基板固定连接，所述限位引脚的另一端贯穿所述塑封结构与所述限位金属底座固定连接，所述限位引脚用于将所述电控板与所述金属基板电连接，所述顶出框架用于将所述限位引脚从所述限位金属底座上顶出。
11、优选地，所述限位引脚包括固定于所述金属基板的引脚焊接部、分别固定于所述引脚焊接部相对两端且具有弹性的两个延伸部以及由两个所述延伸部向靠近所述引脚焊接部一端弯折形成的两个限位部，所述限位部贯穿所述塑封结构与所述限位金属底座固定连接。
12、优选地，所述顶出框架包括分别固定于所述电控板的左支架和右支架以及连接所述左支架和所述右支架的复位弹簧。
13、优选地，所述限位金属底座包括多个金属卡位槽，所述限位部嵌设固定于所述金属卡位槽内。
14、优选地，多个所述限位引脚分别固定于所述金属基板的相对两端。
15、优选地，所述金属基板还包括绝缘层以及保护层，所述绝缘层贴设于所述金属基材的一侧，所述铜箔层压合于所述绝缘层远离所述金属基材的一侧，所述保护层贴设于所述铜箔层远离所述绝缘层的一侧。
16、优选地，通过对所述铜箔层进行蚀刻制成电路布线层。
17、优选地，所述电路元器件包括贴片电容、贴片电阻以及元器件，所述贴片电容、所述贴片电阻以及所述元器件分别贴设在所述金属基板上。
18、第二方面，本专利技术还提出了如上述实施例所述的半导体电路模块的制造方法，所述制造方法包括以下步骤：
19、s1、将金属基板放置于特制载具；
20、s2、在所述金属基板的铜箔层预留的元器件安装位通过刷锡膏或点银胶将半导体逆变电路芯片通过自动粘晶设备贴装到所述元器件安装位上；
21、s3、通过软焊料固晶机将高压功率器件贴装到表面镀银的铜散热片上，形成元器件半成品；
22、s4、通过自动贴片smt设备降阻、容件，将所述元器件半成品贴装到所述元器件安装位上；
23、s5、通过机械手或人工将所述引脚放置到所述金属基板对应焊接位，将所述金属基板包括所述特制载具一起过回流炉，并将所有的所述电路元器件焊接到对应安装位上；
24、s6、通过视觉检查aoi设备对所述电路元器件焊接质量进行检测，通过喷淋和超声，清除残留在所述金属基板上的助焊剂和铝屑；
25、s7、通过所述绑定金属线，使所述电路元器件和所述电路布线层形成电连接；
26、s8、通过封装设备在特定模具里面对所述金属基板电路进行塑封，然后经过激光打标进行标记；
27、s9、通过高温烘箱进行后固化去应力处理，并进行电参数测试后形成最终合格产品。
28、与现有技术相比，本专利技术通过在金属基板焊接限位引脚通过限位引脚与电控板进行连接，通过限位引脚可以解决因引脚焊接公差在塑封时产生的应力导致引脚焊接处绝缘层分层问题；通过这种限位引脚结构可以有效避免人体静电对内部芯片的影响；通过这种限位引脚结构无需对引脚进行切筋成型，降低了设备采购成本，提高了生产效率；本专利技术提出限位引脚结构自带自锁功能，确保连接可靠性；金属基板与电控板之间无需通过波峰焊焊接，解决了焊接缺陷问题提高了产品可靠性；可以方便研发、测试以及失效分析阶段需频繁更换半导体电路的应用场景，提高了效率，降低了电控板的损坏，提高了产品可靠性。
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1.一种半导体电路模块，其特征在于，所述半导体电路模块包括：
2.如权利要求1所述的半导体电路模块，其特征在于，所述限位引脚包括固定于所述金属基板的引脚焊接部、分别固定于所述引脚焊接部相对两端且具有弹性的两个延伸部以及由两个所述延伸部向靠近所述引脚焊接部一端弯折形成的两个限位部，所述限位部贯穿所述塑封结构与所述限位金属底座固定连接。
3.如权利要求2所述的半导体电路模块，其特征在于，所述顶出框架包括分别固定于所述电控板的左支架和右支架以及连接所述左支架和所述右支架的复位弹簧。
4.如权利要求2所述的半导体电路模块，其特征在于，所述限位金属底座包括多个金属卡位槽，所述限位部嵌设固定于所述金属卡位槽内。
5.如权利要求1所述的半导体电路模块，其特征在于，多个所述限位引脚分别固定于所述金属基板的相对两端。
6.如权利要求1所述的半导体电路模块，其特征在于，所述金属基板还包括绝缘层、铜箔层以及保护层，所述绝缘层贴设于所述金属基材的一侧，所述铜箔层压合于所述绝缘层远离所述金属基材的一侧，所述保护层贴设于所述铜箔层远离所述绝缘层的一
7.如权利要求6所述的半导体电路模块，其特征在于，通过对所述铜箔层进行蚀刻制成电路布线层。
8.如权利要求1所述的半导体电路模块，其特征在于，所述电路元器件包括贴片电容、贴片电阻以及元器件，所述贴片电容、所述贴片电阻以及所述元器件分别贴设在所述金属基板上。
9.一种半导体电路模块的制造方法，用于制造如权利要求1-8任一项所述的半导体电路模块，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种半导体电路模块，其特征在于，所述半导体电路模块包括：
2.如权利要求1所述的半导体电路模块，其特征在于，所述限位引脚包括固定于所述金属基板的引脚焊接部、分别固定于所述引脚焊接部相对两端且具有弹性的两个延伸部以及由两个所述延伸部向靠近所述引脚焊接部一端弯折形成的两个限位部，所述限位部贯穿所述塑封结构与所述限位金属底座固定连接。
3.如权利要求2所述的半导体电路模块，其特征在于，所述顶出框架包括分别固定于所述电控板的左支架和右支架以及连接所述左支架和所述右支架的复位弹簧。
4.如权利要求2所述的半导体电路模块，其特征在于，所述限位金属底座包括多个金属卡位槽，所述限位部嵌设固定于所述金属卡位槽内。
5.如权利要求1所述的半导体电路模块，其特征在于，多个...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯宇翔，黄浩，
申请(专利权)人：黑龙江汇芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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