【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，尤其涉及一种半导体电路及其制造方法。
技术介绍
1、铝基板厚度公差行业标准±10％，这么大的公差导致铝基板与模具无法达到精密配合，导致半包封半导体电路出现溢料的情况。
2、目前国内外半包封半导体电路防溢料的方案主要有如下几种：一、顶针：模具型腔加顶针通过顶出压住铝基板，使铝基板紧密贴在型腔表面；二、机械打磨：通过相关打磨设备对溢料的铝基板表面进行机械打磨；三、激光雕刻：通过激光设备对铝基板溢料表面进行雕刻。而这三种方式分别会造成绝缘层出现裂纹，破坏金属基板表面的阳极氧化层，除溢胶效率低且去除不干净的问题。上述方案中，虽然都能达到去溢胶的效果，但都需要增加设备和人员生产成本显著提高，且会出现的分层问题也是行业里面的一大难题。
3、同时，根据应用场景的电流等级，同级别的智能功率模块会设计成背面漏基板半包封结构和背面不漏基板全包封结构，电流大的用半包封结构提高散热性，但容易出现溢料情况。针对半包封和全包封结构现有技术方案是通过改变引脚的下沉深度来实现，在这种情况下如果要对两种结构进行替换必须要两套引线框架模具，两套载具(如果在量产情况下需要大量的载具进行周转，载具成本非常高)，两套封装模具。综合以上采用现有技术方案进行两种结构替代成本非常高，效率非常底。
4、因此，需要一种能够解决绝缘层分层、降低基板公差以及解决基板和引线框架的溢胶问题的半导体电路及其制造方法。
技术实现思路
1、本专利技术针对现有技术中的不足，旨在提供一种能够解
2、为了解决上述技术问题，第一方面，本专利技术实施例提供了一种半导体电路，包括：
3、所述半导体电路包括金属基板；配置在所述金属基板的特定位置处的多个电路元器件；用于实现所述多个电路元器件之间电连接的绑定金属线；用于与所述金属基板连接并向外延伸作为输入输出的引线框架；包覆于所述金属基板的塑封料，所述塑封料至少将所述引线框架与所述金属基板的连接部分密封，并且向外延伸的所述引线框架至少有一部分未被密封而露出；嵌设于所述塑封料并压合于所述金属基板的可动pin针；
4、所述金属基板设有隔离绝缘槽，通过活动柱将所述金属基板与所述引线框架的引脚固定连接，所述活动柱插设于所述隔离绝缘槽内。
5、优选的，所述活动柱包括螺纹段和非螺纹段，所述螺纹段嵌入所述隔离绝缘槽内，所述非螺纹段用于将所述金属基板与所述引线框架之间的电连接。
6、优选的，所述非螺纹段包括延伸部以及由所述延伸部远离所述螺纹段一端的周缘弯折延伸的平顶部，所述平顶部平行于所述金属基板，所述延伸部的高度高于所述引脚的高度，形成能够让所述引脚上下活动的活动空间。
7、优选的，所述金属基板包括金属基材、绝缘层、铜箔层以及保护层，所述绝缘层贴设于所述金属基材的一侧，所述铜箔层贴设于所述绝缘层远离所述金属基材的一侧，所述保护层贴设于所述铜箔层远离所述绝缘层的一侧。
8、优选的，所述铜箔层通过蚀刻方式制成电路布线层。
9、优选的，所述引线框架采用铜合金材质。
10、优选的，所述电路元器件包括贴片电容、贴片电阻以及元器件，所述贴片电容、所述贴片电阻以及所述元器件分别贴设在所述金属基板上。
11、优选的，所述引线框架与所述金属基板通过引脚焊料焊接实现电连接。
12、优选的，所述半导体电路通过封装模具进行封装，所述封装模具包括上模和下模，通过将所述上模和所述下模贴合对所述半导体电路进行封装。
13、第二方面，本专利技术还提供一种半导体电路制造方法，用于制造包括上述实施例的任一项所述的半导体电路，所述半导体的制造方法包括以下步骤：
14、s1、通过自动化设备或人工手动将金属基板放置于特制载具；
15、s2、在所述金属基板的铜箔层预留的元器件安装位通过刷锡膏或点银胶将半导体逆变电路芯片通过自动粘晶设备贴装到所述元器件安装位上；
16、s3、通过软焊料固晶机将高压功率器件贴装到表面镀银的铜散热片上，形成元器件半成品；
17、s4、通过自动贴片smt设备降阻、容件，将所述元器件半成品贴装到所述元器件安装位上；
18、s5、通过机械手或人工将所述引线框架放置到所述金属基板对应焊接位，将所述金属基板包括所述特制载具一起过回流炉，并将所有的所述电路元器件焊接到对应安装位上；
19、s6、通过视觉检查aoi设备对所述电路元器件焊接质量进行检测，通过喷淋和超声，清除残留在所述金属基板上的助焊剂和铝屑；
20、s7、通过所述绑定金属线，使所述电路元器件和所述电路布线层形成电连接；
21、s8、通过封装设备在特定模具里面对所述金属基板电路进行塑封，然后经过激光打标进行标记；
22、s9、通过高温烘箱进行后固化去应力处理；
23、s10、通过切筋成型设备对引脚的连筋和假引脚进行切除并整型所需形状，最后进行电参数测试后形成最终合格产品。
24、与现有技术相比，本专利技术的半导体电路包括金属基板；配置在金属基板的特定位置处的多个电路元器件；用于实现多个电路元器件之间电连接的绑定金属线；用于与金属基板连接并向外延伸作为输入输出的引线框架；包覆于金属基板的塑封料，塑封料至少将引线框架与金属基板的连接部分密封，并且向外延伸的引线框架至少有一部分未被密封而露出；嵌设于塑封料并压合于所述金属基板的可动pin针；金属基板设有隔离绝缘槽，金属基板与引线框架通过活动柱固定连接，活动柱插设于引线框架的引脚以及隔离绝缘槽内，实现了无应力封装解决了半导体电路在行业里面出现的绝缘层分层难题，提高了半导体电路的可靠性；同时通过这种工艺在解决应力问题的同时解决了引线框架和基板溢胶问题。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体电路，其特征在于，
2.如权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述活动柱包括螺纹段和非螺纹段，所述螺纹段嵌入所述隔离绝缘槽内，所述非螺纹段用于将所述金属基板与所述引线框架之间的电连接。
3.如权利要求2所述的半导体电路，其特征在于，所述非螺纹段包括延伸部以及由所述延伸部远离所述螺纹段一端的周缘弯折延伸的平顶部，所述平顶部平行于所述金属基板，所述延伸部的高度高于所述引脚的高度，形成能够让所述引脚上下活动的活动空间。
4.如权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述金属基板包括金属基材、绝缘层、铜箔层以及保护层，所述绝缘层贴设于所述金属基材的一侧，所述铜箔层贴设于所述绝缘层远离所述金属基材的一侧，所述保护层贴设于所述铜箔层远离所述绝缘层的一侧。
5.如权利要求4所述的半导体电路，其特征在于，所述铜箔层通过蚀刻方式制成电路布线层。
6.如权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述引线框架采用铜合金材质。
7.如权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述电路元器件包括贴片电容、贴片电阻以及元器
8.如权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述引线框架与所述金属基板通过引脚焊料焊接实现电连接。
9.如权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述半导体电路通过封装模具进行封装，所述封装模具包括上模和下模，通过将所述上模和所述下模贴合对所述半导体电路进行封装。
10.一种使用权利要求1-9任一项所述的半导体电路的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种半导体电路，其特征在于，
2.如权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述活动柱包括螺纹段和非螺纹段，所述螺纹段嵌入所述隔离绝缘槽内，所述非螺纹段用于将所述金属基板与所述引线框架之间的电连接。
3.如权利要求2所述的半导体电路，其特征在于，所述非螺纹段包括延伸部以及由所述延伸部远离所述螺纹段一端的周缘弯折延伸的平顶部，所述平顶部平行于所述金属基板，所述延伸部的高度高于所述引脚的高度，形成能够让所述引脚上下活动的活动空间。
4.如权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述金属基板包括金属基材、绝缘层、铜箔层以及保护层，所述绝缘层贴设于所述金属基材的一侧，所述铜箔层贴设于所述绝缘层远离所述金属基材的一侧，所述保护层贴设于所述铜箔层远离所述绝缘层的一侧。
5.如权利要求4所...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯宇翔，黄浩，
申请(专利权)人：黑龙江汇芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。