【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及计算机辅助设计，尤其涉及一种器件参数的人工智能拟合方法、装置、电子设备、计算机存储介质以及计算机程序产品。
技术介绍
1、近年来，随着半导体器件技术的不断进步和市场需求的迅速扩展，半导体的器件设计面临着日益严苛的要求。在半导体器件的设计过程中，器件的性能受不同结构参数的影响较大，为了使器件性能达到预期效果，通常需要通过仿真或实验测试来评估不同结构参数下的器件表现。然而，这些方法往往需要投入大量的人力和物力资源；且在涉及多种参数时，仍需权衡各参数对器件性能的影响程度，判断它们是否存在相互制约或相互影响的关系。
2、在半导体仿真计算中，一项重要的任务是对实验数据进行拟合仿真。由于实际生产或实验中常见的控制参数一般是如温度、湿度和材料厚度等直观参数，而仿真中涉及的则是如材料缺陷浓度、低场/高场的电子/空穴的迁移率、掺杂浓度以及电子/空穴寿命等非直观的物理变量；因此要使仿真结果拟合上实验数据，还需要对这些非直观参数进行调整。
3、然而，现有技术中，调整这些非直观参数时往往依赖于工程师的经验，且在面对复杂案例时，调参过程往往耗时费力。因此，迫切需要一种器件参数的人工智能拟合方法，能够提高拟合精度、简化拟合操作，并减少拟合所需时间。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的在于解决现有技术中对半导体器件进行仿真计算时，调整器件参数时的拟合精度不足，并且拟合步骤复杂、需要的时间成本高的技术问题。
2、本专利技术第一方面提供了一种器件参数的人工智能拟
3、通过仿真模拟工具构建半导体器件的器件仿真案例；
4、获取器件仿真案例中的第一输入参数以及第一输出参数；
5、根据所述半导体器件的器件类型，确定所述第一输入参数对所述第一输出参数的影响类型，并根据所述影响类型生成所述器件仿真案例的机理调整函数；
6、基于所述机理调整函数修正初始人工智能模型得到修正后的人工智能拟合模型；
7、调用所述人工智能拟合模型对所述器件仿真案例进行拟合，调整所述第一输入参数得到使器件仿真案例的第一输出参数符合实验输出参数的第一输入参数组合；
8、根据所述第一输入参数组合和所述实验输出参数，构建所述器件仿真案例的第二输入参数和第二输出参数之间的关联模型。
9、可选地，在本专利技术第一方面的第一种实现方式中，在所述构建所述器件仿真案例的第二输入参数和第二输出参数之间的关联模型之后，还包括：
10、基于半导体器件的设计需求，调整所述半导体器件的第二输入参数，并基于所述关联模型，获取所述第二输入参数对应的第二输出参数；
11、基于所述第二输入参数和第二输出参数进行半导体器件的设计开发。
12、可选地，在本专利技术第一方面的第二种实现方式中，所述通过仿真模拟工具构建半导体器件的器件仿真案例包括：
13、在仿真模拟工具的材料库中选择半导体器件的材料，并根据半导体器件的设计需求设置材料数值信息；
14、根据所述设计需求和材料数值信息，对半导体器件的结构进行建模，得到器件仿真模型；
15、根据所述设计需求，在所述仿真模型的基础上加入物理模型进行边界条件的设置，得到半导体器件的器件仿真案例。
16、可选地，在本专利技术第一方面的第三种实现方式中，所述获取器件仿真案例中的第一输入参数以及第一输出参数包括：
17、提取所述器件仿真案例中可以修改的备选输入参数和备选输出参数；
18、根据半导体器件的器件类型以及第一输入参数的修改难度，在所述备选输入参数中筛选出第一输入参数；
19、根据半导体器件的器件类型以及输出参数的设计需求，在所述备选输出参数筛选出第一输入参数。
20、可选地，在本专利技术第一方面的第四种实现方式中，所述基于所述机理调整函数修正初始人工智能模型得到修正后的人工智能拟合模型的表达式为：
21、；
22、其中，表示输入参数组合，；表示机理调整函数，i=[1，n]；f表示修正调整前初始人工智能模型的算法函数，表示修正调整后人工智能拟合模型的算法函数。
23、可选地，在本专利技术第一方面的第五种实现方式中，所述影响类型包括激活型、单关联型、复关联型以及混合型。
24、本专利技术第二方面提供了一种器件参数的人工智能拟合装置，包括：
25、案例构建模块，用于通过仿真模拟工具构建半导体器件的器件仿真案例；
26、参数获取模块，用于获取器件仿真案例中的第一输入参数以及第一输出参数；
27、调整模块，用于根据所述半导体器件的器件类型，确定所述第一输入参数对所述第一输出参数的影响类型，并根据所述影响类型生成所述器件仿真案例的机理调整函数；
28、修正模块，用于基于所述机理调整函数修正初始人工智能模型得到修正后的人工智能拟合模型；
29、参数拟合模块，用于调用所述人工智能拟合模型对所述器件仿真案例进行拟合，调整所述第一输入参数得到使器件仿真案例的第一输出参数符合实验输出参数的第一输入参数组合；
30、模型构建模块，用于根据所述第一输入参数组合和所述实验输出参数，构建所述器件仿真案例的第二输入参数和第二输出参数之间的关联模型。
31、本专利技术第三方面提供了一种器件参数的人工智能拟合设备，包括：存储器和至少一个处理器，所述存储器中存储有指令；所述至少一个处理器调用所述存储器中的所述指令，以使得所述器件参数的人工智能拟合设备执行上述的器件参数的人工智能拟合方法的步骤。
32、本专利技术的第四方面提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有指令，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述的器件参数的人工智能拟合方法的步骤。
33、本专利技术的第五方面提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序/指令，其特征在于，当所述计算机程序/指令被处理器执行时实现如上述的器件参数的人工智能拟合方法的步骤。
34、本专利技术提供的技术方案中，通过仿真模拟工具构建半导体器件的器件仿真案例；获取器件仿真案例中的第一输入参数以及第一输出参数；根据半导体器件的器件类型，确定第一输入参数对第一输出参数的影响类型，并根据影响类型生成器件仿真案例的机理调整函数；基于机理调整函数修正初始人工智能模型得到修正后的人工智能拟合模型；调用人工智能拟合模型对器件仿真案例进行拟合，调整第一输入参数得到使器件仿真案例的第一输出参数符合实验输出参数的第一输入参数组合；根据第一输入参数组合和实验输出参数，构建器件仿真案例的第二输入参数和第二输出参数之间的关联模型。该方法能够提高拟合精度、简化拟合操作，并减少拟合所需时间。并且，本专利技术提供的一种装置、电子设备、计算机可读存储介质以及计算机程序产品也解决了相应技术问题。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种器件参数的人工智能拟合方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的器件参数的人工智能拟合方法，其特征在于，在所述构建所述器件仿真案例的第二输入参数和第二输出参数之间的关联模型之后，还包括：
3.根据权利要求2所述的器件参数的人工智能拟合方法，其特征在于，所述通过仿真模拟工具构建半导体器件的器件仿真案例包括：
4.根据权利要求2所述的器件参数的人工智能拟合方法，其特征在于，所述获取器件仿真案例中的第一输入参数以及第一输出参数包括：
5.根据权利要求2-4中任一项所述的器件参数的人工智能拟合方法，其特征在于，所述基于所述机理调整函数修正初始人工智能模型得到修正后的人工智能拟合模型的表达式为：
6.根据权利要求5所述的器件参数的人工智能拟合方法，其特征在于，所述影响类型包括激活型、单关联型、复关联型以及混合型。
7.一种器件参数的人工智能拟合装置，其特征在于，包括：
8.一种器件参数的人工智能拟合设备，其特征在于，所述器件参数的人工智能拟合设备包括：存储器和至少一个处理器，所述存储器中存储
9.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序/指令，其特征在于，所述程序/指令被处理器执行时实现如权利要求1-6中任一项所述器件参数的人工智能拟合方法的步骤。
10.一种计算机程序产品，包括计算机程序/指令，其特征在于，当所述计算机程序/指令被处理器执行时实现如权利要求1-6中任一项所述的器件参数的人工智能拟合方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种器件参数的人工智能拟合方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的器件参数的人工智能拟合方法，其特征在于，在所述构建所述器件仿真案例的第二输入参数和第二输出参数之间的关联模型之后，还包括：
3.根据权利要求2所述的器件参数的人工智能拟合方法，其特征在于，所述通过仿真模拟工具构建半导体器件的器件仿真案例包括：
4.根据权利要求2所述的器件参数的人工智能拟合方法，其特征在于，所述获取器件仿真案例中的第一输入参数以及第一输出参数包括：
5.根据权利要求2-4中任一项所述的器件参数的人工智能拟合方法，其特征在于，所述基于所述机理调整函数修正初始人工智能模型得到修正后的人工智能拟合模型的表达式为：
6.根据权利要求5...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈斯杰，盛阳，曹雅婧，金粟华，陈子张，杨猛，夏长生，罗强，
申请(专利权)人：上海芯钬量子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。