【技术实现步骤摘要】
本申请涉及焊盘，尤其是一种多接触点散热型焊盘。
技术介绍
1、随着电子技术的快速发展，电子元器件的集成度越来越高，不同焊接元件的间距不断缩小，这导致焊接元件之间在工作过程中容易因排布不规则而相互干扰，因此在焊接元件的排列力求规整、有序，特别是对于微小焊点或密集排列的焊点，操作精度尤为重要，整体的焊接质量和强度对电子设备的稳定性和可靠性起到关键且决定性的作用。
2、现有的焊盘大多采用焊接胶水对焊接接触点进行定位和保护，但由于涂胶量的多少以及涂胶的均匀性需要进行准确严谨地控制，否则无法达到对焊接元件的规整度的要求，影响焊盘生产和制造的工艺。现有技术中对使得焊盘涂胶均匀的接触点结构设计不足，导致在基板上贴接触点片时，接触点片容易偏移出接触点，影响焊盘整体美观度的同时无法满足规整度的要求。因此，设计开发出一种多接触点的散热型焊盘，对于保护电子元器件的工艺性能稳定具有重要的意义。
技术实现思路
1、针对现有技术不足，提出一种多接触点散热型焊盘，本申请的目的是解决涂胶过程中接触点片偏移出接触点的问题，以提升焊盘的工艺性和稳定性能。
2、本申请上述目的是通过以下技术方案得以实现的：一种多接触点散热型焊盘，包括基板，所述基板上开设有多个矩形的接触点，所述接触点的边长范围在6—12mm之间，多个所述接触点上均固定设置有接触点片，所述接触点片有多片且大小均一致，多片所述接触点片呈均匀网格状的布局在接触点中。
3、通过采用上述技术方案，考虑到在接触点内只粘贴一片接触点
4、进一步的，所述接触点沿基板的长度方向排布在基板两侧边。
5、通过采用上述技术方案，由于焊接工作需要对接触点位进行定位以方便走线连接，因此将接触点设置在焊盘基板的两侧边，同时此设置还可以方便对基板两侧同时进行涂胶操作，有助于提升焊接工作的便捷性。
6、进一步的，所述接触点在基板上交错排布，所述接触点间的距离在17—35mm。
7、通过采用上述技术方案，考虑到进行焊接工作时，基板两侧以及相邻的接触点的胶水容易发生互相干扰，因此接触点间的距离不宜过近，而将接触点设置为交错排列，保证了在最大化利用基板面积的情况下，接触点之间有足够的距离避免互相之间的干扰，提升了整体的稳定性。
8、进一步的，所述接触点的边上固定设置有凸起的阻隔框条，所述阻隔框条的凸起高度范围在1mm—3mm之间，所述阻隔框条的长度长于矩形接触点的边长，所述阻隔框条相互连接并组合成矩形框。
9、通过采用上述技术方案，考虑到粘贴接触垫片的过程中，接触点内多余的胶水可能会从接触点溢出，导致焊盘上的其它元件也附着上胶水而失效，故通过阻隔框条的设置，将胶水隔绝在接触点中，以达到保护基板及其上的元件的目的。
10、进一步的，所述基板上开设有散热过孔，所述散热过孔是通孔，所述散热过孔均匀排布设置在接触点周围。
11、通过采用上述技术方案，设置散热过孔可以增大焊盘基板表面的散热面积，加速热量的散发，从而减少焊接缺陷的产生。
12、进一步的，所述散热过孔的半径范围在0.3—0.5mm之间，所述散热过孔的外径周侧上开设有十字花槽。
13、通过采用上述技术方案，由于在焊接过程中，焊接中心点的热量不宜流失过快，否则熔锡的温度需要增加，导致pcb基板起皮等问题，故通过十字花槽的开设，十字花槽的设计减少了焊盘与铜箔的直接接触面积，从而降低了散热速度，使得焊接点能够保持足够的温度，提高焊接质量。
14、进一步的，所述散热过孔外径上还设置有泪滴状铜箔片，所述泪滴状铜箔片固定设置在基板上。
15、通过采用上述技术方案，泪滴状铜箔片在焊盘和导线之间形成了一个过渡区，增加了焊盘与导线之间的接触面积，由于焊盘和导线连接处容易出现应力集中，而泪滴状铜箔片的设计可以缓解这种应力集中，防止导线发生松动或断裂。
16、进一步的，所述基板采用高热导率材料制成。
17、通过采用上述技术方案，由于高热导率材料具有优良的导热性能，焊接过程中产生的热量能够更均匀地分布，减少焊接缺陷的产生。
18、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
19、1、将接触点片分割成多片大小均一的部分，通过胶水液体的表面张力互相牵制、归位，形成规整的网格状整片，有效防止偏移，保证了焊盘接触点对规整度的要求，提高了焊接的准确性和可靠性；
20、2、将接触点交错排列在焊盘基板的两侧边，既便于接触点位的定位与走线连接，又允许两侧同时进行涂胶操作，提高了工作的便捷性和效率。同时，交错排列确保了接触点之间有足够的距离，防止涂胶时胶水互相干扰，增强了整体稳定性；
21、3、通过设置阻隔框条，有效隔绝接触点内的胶水，保护基板及其上元件免受污染。同时，散热过孔增大散热面积，加速热量散发，减少焊接缺陷，提高焊接质量。
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1.一种多接触点散热型焊盘，其特征在于，包括基板(1)，所述基板(1)上开设有多个矩形的接触点(2)，所述接触点(2)的边长范围在6—12mm之间，多个所述接触点(2)上均固定设置有接触点片(3)，所述接触点片(3)有多片且大小均一致，多片所述接触点片(3)呈均匀网格状的布局在接触点(2)中。
2.根据权利要求1所述的一种多接触点散热型焊盘，其特征在于，所述接触点(2)沿基板(1)的长度方向排布在基板(1)两侧边。
3.根据权利要求2所述的一种多接触点散热型焊盘，其特征在于，所述接触点(2)在基板(1)上交错排布，所述接触点(2)间的距离在17—35mm之间。
4.根据权利要求1所述的一种多接触点散热型焊盘，其特征在于，所述接触点(2)的边上固定设置有凸起的阻隔框条(4)，所述阻隔框条(4)的凸起高度范围在1mm—3mm之间，所述阻隔框条(4)的长度长于矩形接触点(2)的边长，所述阻隔框条(4)相互连接并组合成矩形框。
5.根据权利要求1所述的一种多接触点散热型焊盘，其特征在于，所述基板(1)上开设有散热过孔(5)，所述散热过孔(5
6.根据权利要求5所述的一种多接触点散热型焊盘，其特征在于，所述散热过孔(5)的半径范围在0.3—0.5mm之间，所述散热过孔(5)的外径周侧上开设有十字花槽(6)。
7.根据权利要求5所述的一种多接触点散热型焊盘，其特征在于，所述散热过孔(5)外径上还设置有泪滴状铜箔片(7)，所述泪滴状铜箔片(7)固定设置在基板(1)上。
8.根据权利要求1所述的一种多接触点散热型焊盘，其特征在于，所述基板(1)采用高热导率材料制成。
...【技术特征摘要】
1.一种多接触点散热型焊盘，其特征在于，包括基板(1)，所述基板(1)上开设有多个矩形的接触点(2)，所述接触点(2)的边长范围在6—12mm之间，多个所述接触点(2)上均固定设置有接触点片(3)，所述接触点片(3)有多片且大小均一致，多片所述接触点片(3)呈均匀网格状的布局在接触点(2)中。
2.根据权利要求1所述的一种多接触点散热型焊盘，其特征在于，所述接触点(2)沿基板(1)的长度方向排布在基板(1)两侧边。
3.根据权利要求2所述的一种多接触点散热型焊盘，其特征在于，所述接触点(2)在基板(1)上交错排布，所述接触点(2)间的距离在17—35mm之间。
4.根据权利要求1所述的一种多接触点散热型焊盘，其特征在于，所述接触点(2)的边上固定设置有凸起的阻隔框条(4)，所述阻隔框条(4)的凸起高度范围在1mm...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建，陈焱，罗阳，
申请(专利权)人：深圳爱科思达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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