【技术实现步骤摘要】
本技术涉及服务器内存散热，特别涉及一种内存液冷冷板通液散热结构。
技术介绍
1、随着服务器的性能提升，内存条支持的频率和性能也越来越高，使服务器整机热量提升，需要提升散热效率。目前，现有的内存条的散热通常是采用风冷的形式进行的，依靠风扇吹入冷风将内存条中的热量带走。随着内存条的频率、容量和性能不断提升，内存条的功耗增大，现有的风冷方式已经满足不了大功率内存条散热的需要，已成为制约内存条性能提升的重要原因之一。
2、cn201110390535.0中公开一种内存液冷散热装置，包括进液管、连接管、液冷块、出液管、主板；进液管、出液管和液冷块固定在主板上，且进液管和出液管分别位于液冷块的两端；主板上还设置有内存插槽，且内存插槽与液冷块紧邻；液冷块由金属块、安装在金属块两侧的金属弹片，以及贯穿金属块的液体通道构成；进液管、金属块内部的液体通道和出液管通过连接管连通，形成冷却液回路。
3、现有服务器内存条散热通常使用散热马甲和服务器内部散热风扇带走热量。在服务器内对内存条采用液冷散热需要克服散热结构在空间上的利用，内存条往往排布的非常密集，无法为散热提供足够空间，限制了内存的散热。在有限空间内保证内存条的液冷散热效率成为主要改进方向。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的“服务器内对内存条采用液冷散热需要克服散热结构在空间上的利用，内存条往往排布的非常密集，无法为散热提供足够空间，限制了内存的散热”的技术问题。为此，本技术提出一种内存液冷冷板通液散热结
2、根据本技术的一些实施例的内存液冷冷板通液散热结构，应用于内存条处；包括：
3、冷板件，所述冷板件设置有流道部和导热部，所述导热部贴合并覆盖所述内存条的闪存芯片位置，所述导热部的两端分别与所述流道部连接，所述导热部的截面积大于所述流道部的截面积；
4、转接块，所述转接块一侧与所述流道部连通，另一侧设置有水嘴，所述水嘴与冷却管道连通；
5、中继块，所述中继块的两侧分别与所述冷板件的所述流道部连通，所述冷板件内的冷却介质通过所述中继块流动到另一所述冷板件内。
6、根据本技术的一些实施例，所述导热部的两侧覆盖设置有导热垫片，所述导热垫片分别与所述内存条闪存芯片表面和所述导热部表面贴合。
7、根据本技术的一些实施例，所述冷板件呈板状结构，所述导热部的厚度≤3.0mm。
8、根据本技术的一些实施例，所述冷板件包括冷板上盖和冷板下盖组成，所述冷板上盖和所述冷板下盖的壁厚为0.4mm～0.6mm。
9、根据本技术的一些实施例，所述冷板件相邻所述导热部之间设置有加强筋，所述加强筋的厚度小于所述导热部的厚度。
10、根据本技术的一些实施例，相邻所述导热部的连接通道截面积小于所述导热部的截面积。
11、根据本技术的一些实施例，所述冷板件采用铜材质或不锈钢材质制成。
12、根据本技术的一些实施例，所述转接块和所述中继块的底部设置有固定孔，所述固定孔用于所述转接块和所述中继块固定在主板上。
13、根据本技术的一些实施例，所述转接块和所述中继块的开孔分别设置有堵块进行封堵。
14、根据本技术的一些实施例，所述冷板件、所述转接块和所述中继块之间采用焊接方式连接。
15、根据本技术的一些实施例的内存液冷冷板通液散热结构，至少具有如下有益效果：所述冷板件的所述导热部针对内存条主要发热位置进行覆盖，提高导热效率，所述流道部和所述导热部之间流道截面积调整有效提高散热效率。所述冷板件配合所述中继块缩短服务器内冷却管道的路径，提升结构强度的同时减少散热组件在内部的占用空间，所述冷板件能够同时贴合多处内存条发热区域，提升散热结构的散热效率，降低服务器能耗。
16、本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
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1.一种内存液冷冷板通液散热结构，应用于内存条处；其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的内存液冷冷板通液散热结构，其特征在于，所述导热部(120)的两侧覆盖设置有导热垫片(140)，所述导热垫片(140)分别与所述内存条闪存芯片表面和所述导热部(120)表面贴合。
3.根据权利要求2所述的内存液冷冷板通液散热结构，其特征在于，所述冷板件(100)呈板状结构，所述导热部(120)的厚度≤3.0mm。
4.根据权利要求3所述的内存液冷冷板通液散热结构，其特征在于，所述冷板件(100)包括冷板上盖(101)和冷板下盖(102)组成，所述冷板上盖(101)和所述冷板下盖(102)的壁厚为0.4mm～0.6mm。
5.根据权利要求2所述的内存液冷冷板通液散热结构，其特征在于，所述冷板件(100)相邻所述导热部(120)之间设置有加强筋(130)，所述加强筋(130)的厚度小于所述导热部(120)的厚度。
6.根据权利要求5所述的内存液冷冷板通液散热结构，其特征在于，相邻所述导热部(120)的连接通道截面积小于所述导热部(12
7.根据权利要求1所述的内存液冷冷板通液散热结构，其特征在于，所述冷板件(100)采用铜材质或不锈钢材质制成。
8.根据权利要求1所述的内存液冷冷板通液散热结构，其特征在于，所述转接块(210)和所述中继块(220)的底部设置有固定孔(320)，所述固定孔(320)用于所述转接块(210)和所述中继块(220)固定在主板上。
9.根据权利要求1所述的内存液冷冷板通液散热结构，其特征在于，所述转接块(210)和所述中继块(220)的开孔分别设置有堵块(310)进行封堵。
10.根据权利要求1所述的内存液冷冷板通液散热结构，其特征在于，所述冷板件(100)、所述转接块(210)和所述中继块(220)之间采用焊接方式连接。
...【技术特征摘要】
1.一种内存液冷冷板通液散热结构，应用于内存条处；其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的内存液冷冷板通液散热结构，其特征在于，所述导热部(120)的两侧覆盖设置有导热垫片(140)，所述导热垫片(140)分别与所述内存条闪存芯片表面和所述导热部(120)表面贴合。
3.根据权利要求2所述的内存液冷冷板通液散热结构，其特征在于，所述冷板件(100)呈板状结构，所述导热部(120)的厚度≤3.0mm。
4.根据权利要求3所述的内存液冷冷板通液散热结构，其特征在于，所述冷板件(100)包括冷板上盖(101)和冷板下盖(102)组成，所述冷板上盖(101)和所述冷板下盖(102)的壁厚为0.4mm～0.6mm。
5.根据权利要求2所述的内存液冷冷板通液散热结构，其特征在于，所述冷板件(100)相邻所述导热部(120)之间设置有加强筋(130)，所述加强筋(130)的厚度小于所述导热部(...
【专利技术属性】
技术研发人员：王珂，汪洋，刘明田，
申请(专利权)人：东莞泰硕电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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