【技术实现步骤摘要】
本技术涉及打磨设备，更具体地说，它涉及一种半导体材料生产打磨装置。
技术介绍
1、半导体是一种在常温下其导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体的导电性主要由其价带和导带之间的电子和空穴的数量决定。当电子从价带获得能量而跃迁至导带时，电子就可以在带间任意移动而导电。一般半导体的能隙约为1至3电子伏特。
2、在硅晶圆的制造过程中，需要将多晶硅熔解后，利用硅晶种慢慢拉出单晶硅晶棒，经切片、研磨、抛光后得到单晶硅圆片。这个过程中的研磨和抛光就是为了提高硅晶圆的平整度和光洁度，使其更好地适用于后续的集成电路制作。
3、根据公开号cn219485253u，公开的一种半导体材料生产用打磨装置，通过在圆形台的表面设置四个载片圈对多个圆形半导体材料进行固定，与打磨组件相互配合，利用转动电机带动中心齿轮转动，此时副齿轮随之转动，带动四个打磨盘分别对四个载片圈中的半导体材料同时进行打磨工作，从而提高打磨的效率。
4、但该装置在载片圈内未设置有夹持装置，在打磨半导体材料直径小于载片圈的直径时，半导体材料在打磨的过程中会产生晃动，造成打磨的质量下降，甚至无法打磨，导致该装置只能打磨直径大小和载片圈直径大小相同的半导体材料，大大降低了该装置的实用性。
5、因此，为了解决上述技术问题本申请提出一种半导体材料生产打磨装置。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种半导体材料生产打磨装置。
2、为实现上述目的，本技术提供了如下
3、夹持机构，设置在壳体的内部，用于将需要打磨的半导体材料进行夹持；
4、调节机构，设置在壳体的内部，用于调节半导体材料的高度；
5、所述夹持机构包括电机，所述电机安装端安装在工作台内壁，所述电机输出端连接转盘，所述转盘一侧连接壳体一侧，所述壳体内壁连接多组滑动轨道，所述滑动轨道内滑动连接移动杆，所述移动杆一端贯穿滑动轨道连接夹具，所述移动杆另一端连接连接件，所述转盘一侧贯穿开设有多组月牙形滑动槽，所述连接件外表面在滑动槽内滑动，可对不同直径大小的半导体材料进行夹持。
6、优选地，所述连接件一端连接限位块，对连接件的移动进行限位，防止连接件脱离滑动槽。
7、优选地，所述壳体另一侧贯穿开设有通孔，便于夹持机构带动夹具移动。
8、优选地，所述调节机构包括液压伸缩杆，所述液压伸缩杆安装端连接转盘，所述夹具外表面设置有刻度线，在同时打磨的多组半导体材料厚度不同时，可根据刻度线调节液压伸缩杆的高度，使要加工的半导体材料的加工面处于一个平面。
9、优选地，所述工作台一侧连接安装座，所述安装座一侧连接打磨设备。
10、优选地，所述打磨设备一端连接多组打磨头，打磨设备同时带动多组打磨头工作，加大了打磨设备的工作效率。
11、与现有技术相比，本技术具备以下有益效果：
12、1、通过设置夹持机构，能够通过控制电机带动转盘转动，带动滑动槽内连接件滑动，带动移动杆移动，移动杆在滑动轨道的限位下，只能在滑动轨道的方向上滑动，使夹具能够将不同直径大小的半导体材料夹持，从而解决在打磨半导体材料直径小于载片圈的直径时，半导体材料在打磨的过程中会产生晃动，造成打磨的质量下降，甚至无法打磨，导致该装置只能打磨直径大小和载片圈直径大小相同的半导体材料的问题。
13、2、通过设置调节机构，能够根据刻度线的数值，调节液压伸缩杆的高度，使要加工的半导体材料的加工面处于一个平面，便于多组打磨头同时对半导体材料进行打磨。
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1.一种半导体材料生产打磨装置，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产打磨装置，其特征在于：所述连接件(12)一端连接限位块(9)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体材料生产打磨装置，其特征在于：所述壳体(3)另一侧贯穿开设有通孔(6)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体材料生产打磨装置，其特征在于：所述调节机构包括液压伸缩杆(15)，所述液压伸缩杆(15)安装端连接转盘(7)，所述夹具(14)外表面设置有刻度线(16)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体材料生产打磨装置，其特征在于：所述工作台(4)一侧连接安装座(2)，所述安装座(2)一侧连接打磨设备(1)。
6.根据权利要求5所述的一种半导体材料生产打磨装置，其特征在于：所述打磨设备(1)一端连接多组打磨头(5)。
【技术特征摘要】
1.一种半导体材料生产打磨装置，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产打磨装置，其特征在于：所述连接件(12)一端连接限位块(9)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体材料生产打磨装置，其特征在于：所述壳体(3)另一侧贯穿开设有通孔(6)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体材料生产打磨装置，其特征在于：所述调节机构包括液压伸...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐菲菲，
申请(专利权)人：上海矽朔微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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