【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体封装，具体而言，涉及蘸胶装置。
技术介绍
1、半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程通常包括：晶圆切割、晶片贴装、晶片与基板的焊接等流程。其中，在晶片贴装过程中，通常会采用蘸胶的方式使用胶水将晶片贴装到相应的基板架上。
2、现有技术中，通常采用人工手动蘸胶的方式对芯片及其组成零器件进行贴装，蘸胶效率低下。
3、并且人工手动蘸胶无法确保多次蘸胶厚度的一致性，导致器件涂装效果不稳定，容易发生贴装异常，造成材料浪费，这无疑会增加半导体封装生产过程中的时间成本和材料成本。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请实施例的目的在于提供一种蘸胶装置，用以解决现有的蘸胶方式会导致半导体封装生产的成本较高且生产效率低下的技术问题。
2、本申请实施例提供了一种蘸胶装置，该装置包括：蘸胶底座和蘸胶载板；
3、所述蘸胶底座上设有蘸胶槽，所述蘸胶槽用于盛放粘胶；
4、所述蘸胶载板上设有多个待蘸胶件的放置孔位，所述放置孔位包括靠近所述蘸胶底座的第一放置通孔和远离所述蘸胶底座的第二放置通孔；
5、其中，所述第一放置通孔配置为将所述待蘸胶件限制在所述第一放置通孔远离所述蘸胶底座的一侧；所述第二放置通孔配置为将所述待蘸胶件部分或全部限制在所述放置孔位内。
6、在上述的实现过程中，该蘸胶装置包括蘸胶底座和蘸胶载板；通过在蘸胶底座上设置用于盛放粘胶的蘸胶槽，以及在蘸胶载板上设置多
7、可选地，在本申请实施例中，所述蘸胶底座上还设有第一定位件，所述蘸胶载板上设有第二定位件；所述第二定位件的设置位置与所述第一定位件的设置位置相对应；所述第二定位件配置为与所述第一定位件配合，以将所述蘸胶载板的移动路径限制在所述蘸胶槽的开设方向上。
8、在上述的实现过程中，通过蘸胶底座上的第一定位件和蘸胶载板的第二定位件的配合，可以将蘸胶载板的移动路径限制在蘸胶槽的开设方向上；可以保证在蘸胶过程中的待蘸胶件的移动方向与蘸胶槽内的胶面垂直，以进一步提高蘸胶载板上所放置的多个待蘸胶件的蘸胶厚度一致性。
9、可选地，在本申请实施例中，所述第一定位件包括多个定位钉，所述第二定位件包括多个定位孔；所述定位钉的钉体走向与所述蘸胶槽的开设方向一致；所述定位孔配置为在所述定位钉插入的情况下，将所述蘸胶载板的移动路径限制在所述蘸胶槽的开设方向上；所述定位钉的数量小于或等于所述定位孔的数量。
10、在上述的实现过程中，由于定位钉的钉体走向与蘸胶槽的开设方向一致，在定位钉插入定位孔的情况下，便可以将蘸胶载板的移动路径限制在蘸胶槽的开设方向上；进而保证在蘸胶过程中的待蘸胶件的移动方向与蘸胶槽内的胶面垂直，以进一步提高蘸胶载板上所放置的多个待蘸胶件的蘸胶厚度一致性。
11、可选地，在本申请实施例中，所述装置还包括：弹性件，所述弹性件设置于所述蘸胶底座靠近所述蘸胶载板的一侧；其中，在所述定位钉插入所述定位孔，且所述蘸胶载板上放置有所述待蘸胶件的情况下，所述蘸胶载板基于所述弹性件的支撑与所述蘸胶槽内所盛放的粘胶隔离。
12、在上述的实现过程中，由于在蘸胶载板上放置有待蘸胶件的情况下，蘸胶载板基于弹性件的支撑与蘸胶槽内所盛放的粘胶隔离；通过向蘸胶载板施加压力，完成对待蘸胶件的蘸胶操作之后，可以基于弹性件的弹力支撑蘸胶载板与粘胶分离，提高了蘸胶效率。
13、可选地，在本申请实施例中，所述装置还包括：刮胶件，所述刮胶件包括平滑的刮胶底面和刮胶限位件；所述刮胶限位件配置为将所述刮胶件的移动路径限制在刮胶方向上；所述刮胶件配置为沿所述刮胶方向移动，以基于所述刮胶底面实现对所述蘸胶槽内粘胶的刮胶操作。
14、在上述的实现过程中，基于刮胶限位件将刮胶件的移动路径限制在刮胶方向上，控制刮胶件沿刮胶方向移动，便可以通过刮胶件可以实现对蘸胶槽内粘胶的刮胶操作，保证粘胶表面平整；以实现对蘸胶载板上所放置的多个待蘸胶件的均匀蘸胶。
15、可选地，在本申请实施例中，所述蘸胶槽的深度与所述待蘸胶件的蘸胶深度一致。
16、在上述的实现过程中，蘸胶槽的深度与待蘸胶件的蘸胶深度一致，只需在蘸胶槽内填满粘胶，再对蘸胶载板进行按压，将待蘸胶件的底面按压至与蘸胶槽的底面接触，便可以精确控制每一待蘸胶件的蘸胶深度；还可以降低蘸胶操作难度，提高蘸胶效率。
17、可选地，在本申请实施例中，所述装置还包括：固定件，所述固定件设置在所述蘸胶载板远离所述蘸胶底座的一侧；所述固定件配置为部分或全部遮盖放置在所述放置孔位内的每一待蘸胶件，以固定所述待蘸胶件于所述放置孔位内。
18、在上述的实现过程中，通过固定件可以对放置在放置孔位内的待蘸胶件进行固定，提高蘸胶过程中的待蘸胶件的稳定性，降低蘸胶操作难度，以进一步提高蘸胶效率。
19、可选地，在本申请实施例中，所述固定件的制造材质包括磁性材质；所述装置还包括：至少一个磁吸单元，所述磁吸单元设置于所述蘸胶载板远离所述蘸胶底座的一侧；所述磁吸单元配置为将所述固定件固定在所述蘸胶载板远离所述蘸胶底座的一侧。
20、在上述的实现过程中，由于固定件的制造材质包括磁性材质，通过在蘸胶载板远离蘸胶底座的一侧设置至少一个磁吸单元，基于磁吸单元便可以实现固定件与蘸胶载板的固定连接；且固定件部分或全部遮盖放置在放置孔位内的每一待蘸胶件，进而基于固定件实现了对待蘸胶件的固定。
21、可选地，在本申请实施例中，所述蘸胶载板远离所述蘸胶底座的一侧还开设有至少一个安装孔位，所述安装孔位的数量与所述磁吸单元的数量一致；所述安装孔位的孔位大小与所述磁吸单元的大小一致，所述磁吸单元配置为安装在所述安装孔位内。
22、在上述的实现过程中，通过在蘸胶载板远离蘸胶底座的一侧开设有至少一个安装孔位，将磁吸单元安装在安装孔位内；可以提高蘸胶载板远离蘸胶底座一侧的表面平整度，进而提高磁吸单元与由磁性材质制备的固定件之间的连接稳定性。
23、可选地，在本申请实施例中，其中，所述待蘸胶件包括矩形流道；所述第一放置通孔和所述第二放置通孔的横截面包括矩形截面；所述第一放置通孔的横截面长度小于所述矩形流道的长度，和/或，所述第一放置通孔的横截面宽度小于所述矩形流道的宽度；所述第二放置通孔的横截面长度大于或等于所述矩形流道的长度，且所述第二放置通孔的横截面宽度大于或等于所述矩形流道的宽度。
【技术保护点】
1.一种蘸胶装置，其特征在于，所述装置包括：蘸胶底座和蘸胶载板；
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述蘸胶底座上还设有第一定位件，所述蘸胶载板上设有第二定位件；
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述第一定位件包括多个定位钉，所述第二定位件包括多个定位孔；
4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：弹性件，所述弹性件设置于所述蘸胶底座靠近所述蘸胶载板的一侧；
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：刮胶件，所述刮胶件包括平滑的刮胶底面和刮胶限位件；
6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述蘸胶槽的深度与所述待蘸胶件的蘸胶深度一致。
7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：固定件，所述固定件设置在所述蘸胶载板远离所述蘸胶底座的一侧；
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述固定件的制造材质包括磁性材质；
9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述蘸胶载板远离所述蘸胶底座的一侧还开设有至少一个安装孔位，所
10.根据权利要求1-9任一所述的装置，其特征在于，其中，所述待蘸胶件包括矩形流道；
...【技术特征摘要】
1.一种蘸胶装置，其特征在于，所述装置包括：蘸胶底座和蘸胶载板；
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述蘸胶底座上还设有第一定位件，所述蘸胶载板上设有第二定位件；
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述第一定位件包括多个定位钉，所述第二定位件包括多个定位孔；
4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：弹性件，所述弹性件设置于所述蘸胶底座靠近所述蘸胶载板的一侧；
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：刮胶件，所述刮胶件包括平滑的刮胶底面和刮胶限位件；
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈伟，孙瑜，李克忠，万里兮，
申请(专利权)人：成都万应微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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