【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子产品，尤其涉及一种电子装置。
技术介绍
1、现有技术中，包含无线通信功能和电控功能的电子装置，用于实现电控功能的mosfet等开关管会对用于无线通信功能的lte天线、蓝牙天线、gps天线等天线产生强烈干扰、散热性能差，影响通信功能。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中的上述缺陷，提供一种电子装置。
2、本专利技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：
3、一种电子装置，包括金属底壳、开关管和pcb板；所述开关管位于所述pcb板的第一表面与所述金属底壳之间，且所述开关管包含的金属块与所述金属底壳导热接触。
4、可选地，所述开关管包含的金属衬底为所述金属块；所述开关管还包含绝缘外壳、晶元和反向成型的管脚；
5、所述晶元设于所述金属衬底上，所述管脚与所述晶元电连接；
6、所述绝缘外壳罩设于所述金属衬底上；
7、所述管脚沿所述绝缘外壳罩的封板方向弯折；其中，所述绝缘外壳罩的封板与所述金属衬底相对设置。
8、可选地，所述管脚包括延伸段和焊接段，所述焊接段通过所述延伸段与所述晶元电连接；所述焊接段与所述封板位于同一水平面；
9、和/或，所述管脚为贴片管脚；
10、和/或，所述开关管还包括连接线；所述管脚通过所述连接线与所述晶元电连接；
11、和/或，所述开关管的绝缘外壳贴设于所述pcb板的第一表面；所述开关管的管脚连接于所述pc
12、和/或，所述绝缘外壳贴在所述第一表面的投影区域设有走线。
13、可选地，所述pcb板的第二表面上设有天线和/或所述第二表面的上方设有天线；
14、和/或，所述电子装置还包括导热垫片；所述金属块通过所述导热垫片贴设于所述金属底壳的内壁面。
15、可选地，所述金属底壳包括金属基座和金属齿条，所述金属齿条与所述金属基座一体成型；
16、和/或，所述金属底壳为铝压铸成型外壳或挤压成型外壳；
17、和/或，所述金属底壳还包括金属侧壳和绝缘侧壳，所述金属基座、金属侧壳和绝缘侧壳围成用于容纳所述开关管和pcb板的容纳空间；且所述金属侧壳与所述天线设置之间的距离大于等于4㎜；
18、和/或，所述金属底壳与所述金属侧壳垂直设置，且所述开关管与所述金属侧壳的距离小于金属底壳的长度的一半。
19、可选地，所述绝缘外壳贴在所述第一表面的投影区域设有走线。
20、可选地，所述电子装置还包括驱动组件，所述驱动组件设于所述第一表面，且所述驱动组件与所述开关管电连接；所述驱动组件用于驱动所述开关管；
21、和/或，所述电子装置还包括电容，所述电容设于所述第二表面，且所述电容位于所述开关管在所述第二表面的投影区域。
22、可选地，所述开关管在所述第二表面的投影区域设有地铜箔。
23、可选地，所述导热垫片为弹性导热垫片；
24、和/或，所述导热垫片的压缩量大于10％；
25、和/或，所述导热垫片为导热硅脂胶片或者导热硅胶片；
26、和/或，所述导热垫片的导热系数的取值范围为0.8w/(m·k)～6w/(m·k)；
27、和/或，所述导热垫片的硬度的取值范围为1g/cm～5g/cm；
28、和/或，所述导热垫片的热阻抗的取值范围为0.1℃in2/w～0.4℃in2/w；
29、和/或，所述导热垫片的热阻抗的体积电阻>1013ωcm；
30、和/或，所述导热垫片的击穿电压大于1kv/mm；
31、和/或，所述导热垫片的介电常数约为8；
32、和/或，所述导热垫片的使用温度的取值范围为-50℃～200℃；
33、和/或，所述导热垫片的抗张强度的取值范围为10psi～30psi；
34、和/或，所述导热垫片的抗张强度的伸长率的取值范围为10％～50％；
35、和/或，所述导热垫片的垂直层向绝缘强度超过10kv/mm；
36、和/或，所述导热垫片的厚度的取值范围为0.5mm～1mm；
37、和/或，所述pcb板翘曲率小于0.7％；
38、和/或，所述pcb板包含水平设置的第一接地金属层和第二接地金属层，所述第一接地金属层和所述接地金属层之间具有间隙；或者所述pcb板包含一接地金属层；
39、和/或，所述pcb板还包括功率走线，所述功率走线位于接地金属层与所述开关管之间。
40、可选地，当所述导热垫片的硬度大于硬度阈值，所述导热垫片与所述金属衬底之间设有导热硅脂。
41、可选地，所述pcb板通过螺钉组件固定于所述金属底壳；所述开关管与所述螺钉组件的爬电距离的取值范围为0.2mm～0.5mm；
42、和/或，所述金属底壳的内壁面与所述开关管的爬电距离大于1.0mm。
43、可选地，所述天线包括gps天线；所述电子装置还包括gps模组；
44、所述gps天线设于所述第二表面；
45、所述gps模组设于所述第一表面且位于所述gps天线在第一表面上的投影区域。
46、可选地，所述电子装置还包括塑胶顶壳和蓝牙模组；所述天线包括蓝牙天线；
47、所述塑胶顶壳用于密封所述金属底壳的开口；
48、所述蓝牙模组设于所述第二表面上；
49、所述蓝牙天线设于所述塑胶顶壳的内壁面且位于所述蓝牙模组在所述塑胶顶壳上的投影区域。
50、可选地，所述天线还包括lte天线；
51、所述lte天线与所述蓝牙天线垂直相交设于所述塑胶顶壳。
52、可选地，所述pcb板为多层pcb板；所述电子装置还包括电器件；所述电器件包括以下至少一种：电源模组、蓝牙模组、gps模组、gps天线、音频模组、lte模组、lte天线、蓝牙天线；
53、所述电器件在所述pcb板的第二层投影区域设有地铜箔。
54、本专利技术的积极进步效果在于：本专利技术将电子设备的开关管设置于pcb板的第一表面与金属底壳之间，且开关管包含的金属块与金属底壳导热接触，开关管散发的热量可以通过金属底壳传导出去，从而改善了电子装置的散热性能。pcb板的第二表面由于开关管与天线分别设于pcb板的两个表面，通过pcb板实现了开关管与天线在空间上错开，实现了两者的隔离，从而可以有效避免开关管产生的脉冲电场、脉冲磁场对天线的干扰。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电子装置，其特征在于，包括金属底壳、开关管和PCB板；所述开关管位于所述PCB板的第一表面与所述金属底壳之间，且所述开关管包含的金属块与所述金属底壳导热接触。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述开关管包含的所述金属块为金属衬底；所述开关管还包含绝缘外壳、晶元和反向成型的管脚；
3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述管脚包括延伸段和焊接段，所述焊接段通过所述延伸段与所述晶元电连接；所述焊接段与所述封板位于同一水平面；
4.根据权利要求1-3中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述PCB板的第二表面上设有天线和/或所述第二表面的上方设有天线；
5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述金属底壳包括金属基座和金属齿条，所述金属齿条与所述金属基座一体成型；
6.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括驱动组件，所述驱动组件设于所述第一表面，且所述驱动组件与所述开关管电连接；所述驱动组件用于驱动所述开关管；
7.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所
8.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述导热垫片为弹性导热垫片；
9.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，当所述导热垫片的硬度大于硬度阈值，所述导热垫片与所述金属块之间设有导热硅脂。
10.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述PCB板通过螺钉组件固定于所述金属底壳；所述开关管与所述螺钉组件的爬电距离的取值范围为0.2mm～0.5mm；
11.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述天线包括GPS天线；所述电子装置还包括GPS模组；
12.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括塑胶顶壳和蓝牙模组；所述天线包括蓝牙天线；
13.根据权利要求12所述的电子装置，其特征在于，所述天线还包括LTE天线；
14.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述PCB板为多层PCB板；所述电子装置还包括电器件；所述电器件包括以下至少一种：电源模组、蓝牙模组、GPS模组、GPS天线、音频模组、LTE模组、LTE天线、蓝牙天线；
...【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括金属底壳、开关管和pcb板；所述开关管位于所述pcb板的第一表面与所述金属底壳之间，且所述开关管包含的金属块与所述金属底壳导热接触。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述开关管包含的所述金属块为金属衬底；所述开关管还包含绝缘外壳、晶元和反向成型的管脚；
3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述管脚包括延伸段和焊接段，所述焊接段通过所述延伸段与所述晶元电连接；所述焊接段与所述封板位于同一水平面；
4.根据权利要求1-3中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述pcb板的第二表面上设有天线和/或所述第二表面的上方设有天线；
5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述金属底壳包括金属基座和金属齿条，所述金属齿条与所述金属基座一体成型；
6.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括驱动组件，所述驱动组件设于所述第一表面，且所述驱动组件与所述开关管电连接；所述驱动组件用于驱动所述开关管；
7.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述开关...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖建兴，
申请(专利权)人：上海移为通信技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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