散热封装结构制造技术

本技术提供一种散热封装结构，所述散热封装结构包括上散热盖和下散热盖；所述下散热盖的主体为方形环结构，所述方形环结构的内腔形成有用来放置基板的承托台，所述方形环结构的四角位置具有向上凸出的下卡扣；所述上散热盖的四角位置具有与所述下卡扣配合使用的上卡扣；所述基板四角具有缺口，形成与所述承托台边缘形状一致的外形，所述基板放置于所述下散热盖内腔的承托台上，所述下散热盖的下卡扣穿过所述基板四角的缺口与所述上散热盖的上卡扣进行扣合，使得所述上散热盖与所述下散热盖完成结合。本技术能够在不增加基板尺寸的前提下增加封装布局空间。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装，尤其涉及一种散热封装结构。

技术介绍

1、chiplet(芯粒)是将复杂芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元，也即die(晶粒)，通过die-to-die将模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起。随着chiplet(芯粒)技术的发展，单个芯片封装中集成了更多的晶粒，导致封装尺寸变得越来越大。目前，在大尺寸chiplet封装中，基板正面要同时容纳散热盖、晶粒以及无源器件(例如：电阻、电容、电感)；而且如图1所示，考虑到基板尺寸公差、散热盖贴装精度以及散热盖的尺寸公差，现有工艺要求规定了a、b、c的最小尺寸，从而导致封装布局空间十分紧张。

2、另外，大尺寸chiplet封装会带来封装可靠性的问题，比如在某些可靠性测试条件下，大尺寸基板翘曲可能会导致散热盖与基板的分层开裂，影响产品的可靠性。

3、为了改善封装布局空间，可以增加基板尺寸，但是基板尺寸的增加会导致基板良率显著下降，进而导致基板成本的增加。

技术实现思路

1、本技术提供的散热封装结构，能够在不增加基板尺寸的前提下增加封装布局空间。

2、第一方面，本技术提供一种散热封装结构，所述散热封装结构包括上散热盖和下散热盖；所述下散热盖的主体为方形环结构，所述方形环结构的内腔形成有用来放置基板的承托台，所述方形环结构的四角位置具有向上凸出的下卡扣；所述上散热盖的四角位置具有与所述下卡扣配合使用的上卡扣；所述基板四角具有缺口，形成与所述承托台边缘形状一致的外形，所述基板放置于所述下散热盖内腔的承托台上，所述下散热盖的下卡扣穿过所述基板四角的缺口与所述上散热盖的上卡扣进行扣合，使得所述上散热盖与所述下散热盖完成结合。

3、可选地，所述承托台边缘形状为八角形，所述基板四角具有三角形缺口。

4、可选地，所述上卡扣和所述下卡扣的初始接触位置均经过斜面处理。

5、可选地，所述下散热盖采用具有刚性和韧性的材料。

6、可选地，所述上散热盖的上卡扣的底端涂覆有胶水。

7、可选地，所述上散热盖与所述基板接触的所有位置均涂覆有胶水。

8、可选地，所述下散热盖与所述基板接触的位置涂覆有胶水。

9、可选地，所述下散热盖的承托台处涂覆有胶水；或者，所述下散热盖与基板侧面接触的位置涂覆有胶水；或者，所述下散热盖的承托台处以及所述下散热盖与基板侧面接触的位置均涂覆有胶水。

10、可选地，所述上散热盖与所述下散热盖结合后，所述上散热盖的底端与所述下散热盖以及所述基板均有接触。

11、可选地，所述基板上设置有晶粒，所述晶粒上铺设有导热材料，所述导热材料与所述上散热盖的下表面接触。

12、本技术实施例提供的散热封装结构，采用上散热盖和下散热盖结合的方式组成基板的散热封装结构，上散热盖的支撑点为基板和下散热盖，相比仅由基板对上散热盖进行支撑，上散热盖的底端位置向基板的外侧移动，减少了对基板空间的占用，从而能够在不增加基板尺寸的前提下增加基板的封装布局空间；另外，通过上卡扣与下卡扣相扣合，上散热盖与下散热盖结合后，上散热盖与下散热盖能够紧密压平基板四周，从而能够有效抵抗基板翘曲，提升产品可靠性。

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【技术保护点】

1.一种散热封装结构，其特征在于，所述散热封装结构包括上散热盖和下散热盖；所述下散热盖的主体为方形环结构，所述方形环结构的内腔形成有用来放置基板的承托台，所述方形环结构的四角位置具有向上凸出的下卡扣；所述上散热盖的四角位置具有与所述下卡扣配合使用的上卡扣；所述基板四角具有缺口，形成与所述承托台边缘形状一致的外形，所述基板放置于所述下散热盖内腔的承托台上，所述下散热盖的下卡扣穿过所述基板四角的缺口与所述上散热盖的上卡扣进行扣合，使得所述上散热盖与所述下散热盖完成结合。

2.根据权利要求1所述的散热封装结构，其特征在于，所述承托台边缘形状为八角形，所述基板四角具有三角形缺口。

3.根据权利要求1所述的散热封装结构，其特征在于，所述上卡扣和所述下卡扣的初始接触位置均经过斜面处理。

4.根据权利要求1所述的散热封装结构，其特征在于，所述下散热盖采用具有刚性和韧性的材料。

5.根据权利要求1所述的散热封装结构，其特征在于，所述上散热盖的上卡扣的底端涂覆有胶水。

6.根据权利要求5所述的散热封装结构，其特征在于，所述上散热盖与所述基板接触的所有位置均涂覆有胶水。

7.根据权利要求1所述的散热封装结构，其特征在于，所述下散热盖与所述基板接触的位置涂覆有胶水。

8.根据权利要求7所述的散热封装结构，其特征在于，所述下散热盖的承托台处涂覆有胶水；或者，所述下散热盖与基板侧面接触的位置涂覆有胶水；或者，所述下散热盖的承托台处以及所述下散热盖与基板侧面接触的位置均涂覆有胶水。

9.根据权利要求1所述的散热封装结构，其特征在于，所述上散热盖与所述下散热盖结合后，所述上散热盖的底端与所述下散热盖以及所述基板均有接触。

10.根据权利要求1所述的散热封装结构，其特征在于，所述基板上设置有晶粒，所述晶粒上铺设有导热材料，所述导热材料与所述上散热盖的下表面接触。

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【技术特征摘要】

1.一种散热封装结构，其特征在于，所述散热封装结构包括上散热盖和下散热盖；所述下散热盖的主体为方形环结构，所述方形环结构的内腔形成有用来放置基板的承托台，所述方形环结构的四角位置具有向上凸出的下卡扣；所述上散热盖的四角位置具有与所述下卡扣配合使用的上卡扣；所述基板四角具有缺口，形成与所述承托台边缘形状一致的外形，所述基板放置于所述下散热盖内腔的承托台上，所述下散热盖的下卡扣穿过所述基板四角的缺口与所述上散热盖的上卡扣进行扣合，使得所述上散热盖与所述下散热盖完成结合。

2.根据权利要求1所述的散热封装结构，其特征在于，所述承托台边缘形状为八角形，所述基板四角具有三角形缺口。

3.根据权利要求1所述的散热封装结构，其特征在于，所述上卡扣和所述下卡扣的初始接触位置均经过斜面处理。

4.根据权利要求1所述的散热封装结构，其特征在于，所述下散热盖采用具有刚性和韧性的材料。

5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：董建，
申请(专利权)人：海光信息技术成都有限公司，
类型：新型
国别省市：