【技术实现步骤摘要】
本技术涉及pcb焊接，具体涉及一种钢网结构。
技术介绍
1、随着高频高速pcb(印制电路板)设计加工产业的发展，pcb中的高频高速电子元器件越来越多，pcb尺寸越做越小。急需更小尺寸元器件来缓解pcb布局空间不足的问题。其中高频连接器也随着尺寸不断变小，连接器焊盘的数量、焊盘之间pitch(中心间距)密度呈现明显上升趋势。目前5.08mm、2.54mm pitch smd(表面贴装器件)焊盘连接器已经无法满足小尺寸需求，所以1.27mm pitch0.635mm直径圆形smd焊盘的高频连接器逐渐成为使用主流。
2、由于连接器焊盘尺寸与pitch密度变小的原因，在实际的smt回流焊生产加工过程中，现有的钢网结构是按照器件的焊盘结构设计，再利用其进行连接器的焊接，在回流焊的高温区因焊锡表面张力大，焊锡向中心内聚挤压而形成空洞腔体，引起焊接表面的焊脚移位、焊点空洞、虚焊等焊接问题，使得连接器在回流焊中的焊接良品率低，焊接可靠性差从而影响连接器测试使用中的高频性能。同时在连接器的使用中公母头需要多次拔插，受到重复热应力作用，容易造成焊盘焊接处的坑裂(createring)缺陷，导致连接器使用失效，最终影响电路板的整体性能。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术提供一种钢网结构，以解决现有技术中的直径圆形smd焊盘类型的高频连接器在回流焊焊接过程中因钢网结构问题而引起的焊脚移位、焊点空洞、焊盘坑裂等问题。
2、为实现上述目的以及其他目的，本技术提供一种
3、钢网本体；
4、多个第一钢网开口，设置于所述钢网本体上，多个所述第一钢网开口合围形成一矩形框；
5、多个第二钢网开口，设置于所述钢网本体上，且位于所述矩形框内；
6、所述第一钢网开口的面积大于所述第二钢网开口的面积。
7、于本技术一实施例中，所述第一钢网开口的形状为四边形、八边形中的一种。
8、于本技术一实施例中，所述第二钢网开口的形状为圆形。
9、于本技术一实施例中，所述第一钢网开口的形状态为八边形，其中，所述八边形包括4条正边和4条斜侧边，所述4条正边和所述4条斜边交替排列；所述正边的长度为0.7mm，所述斜侧边的长度为0.707mm，正边与斜侧边的夹角为45度，相邻两第一钢网开口中心间距的距离为1.27mm。
10、于本技术一实施例中，多个所述第二钢网开口以阵列方式排列在所述矩形框中，其中，所述第二钢网开口的直径为0.7mm，相邻两第二钢网开口中心间距的距离为1.27mm。
11、于本技术一实施例中，所述钢网结构还包括：第一定位孔，设置于所述钢网本体的一端。
12、于本技术一实施例中，所述钢网结构还包括：第二定位孔，设置于所述钢网本体的另一端，所述第一定位孔与所述第二定位孔设置于所述钢网本体的相对的两端。
13、于本技术一实施例中，所述第一定位孔与所述第二定位孔的直径均为0.7mm。
14、于本技术一实施例中，所述钢网本体的厚度为0.15mm。
15、本技术的有益效果：
16、本技术的一种钢网结构，包括：钢网本体；多个第一钢网开口，设置于所述钢网本体上，多个所述第一钢网开口合围形成一矩形框；多个第二钢网开口，设置于所述钢网本体上，且位于所述矩形框内；所述第一钢网开口的面积大于所述第二钢网开口的面积。通过本技术能够有效的避免在实际smt回流焊生产加工过程中经过高温区因焊锡表面张力大，焊锡向中心内聚挤压而形成空洞腔体，引起焊接表面的焊脚移位、焊点空洞、虚焊等焊接问题，提高了在实际的应用中多次拔插连接器公母头端子对焊盘的拉拔应力，保证了多次拔插连接器后的使用可靠性。
17、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
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1.一种钢网结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的钢网结构，其特征在于，所述第一定位孔与所述第二定位孔的直径均为0.7mm。
3.根据权利要求1所述的钢网结构，其特征在于，所述钢网本体的厚度为0.15mm。
【技术特征摘要】
1.一种钢网结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的钢网结构，其特征在于，所述第一定位孔与所述第二定...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓正芳，李静，冉雪红，廖红忠，陈航，李秋霖，邱清琪，魏亚峰，俞宙，王健安，陈光炳，
申请(专利权)人：重庆吉芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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