【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关于一种取件机构，尤指一种能够拾取具有涂布层的封装晶片的取件机构。
技术介绍
1、一般而言，在对半导体封装晶片进行电性检测时，会让取放手臂以真空吸附方式吸取半导体封装晶片的顶面，以便让半导体封装晶片接受对应的电性测试。
2、然而，若某些封装晶片的顶面具有多孔结构时，取放手臂便不易对封装晶片进行真空吸附，导致提高封装晶片吸附失败，或者于取放途中产生坠落而受损的风险。
3、由此可见，上述技术显然仍存在不便与缺陷，而有待加以进一步改良。因此，如何能有效地解决上述不便与缺陷，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前相关领域亟需改进的目标。
技术实现思路
1、本专利技术的一目的在于提供一种取件机构，用以解决以上先前技术所提到的困难。
2、本专利技术的一实施例提供一种取件机构。取件机构包含一取件手臂及一弹性衬垫。取件手臂包含一框架、一抽气套管及一吸盘。框架具有一内部空间及一第一开口。第一开口形成于框架的一侧且接通内部空间。抽气套管位于框架上，用以连接一真空泵设备。吸盘套设于抽气套管的一端，位于内部空间内，且吸盘的一吸嘴口朝向第一开口。弹性衬垫包含一可挠性垫体及一贯孔。可挠性垫体具有彼此相对的一平坦面及一依附面。依附面固定依附于框架的此侧。贯孔贯穿可挠性垫体，且同轴对齐第一开口及吸盘。当可挠性垫体的平坦面直接覆盖至一封装晶片，且吸盘的吸嘴口覆盖第一开口时，抽气套管通过贯孔将封装晶片真空吸附至可挠性垫体上。
3、依据本专利技术一或多个实施例，
4、依据本专利技术一或多个实施例，在上述的取件机构中，抽气套管包含一第一支臂及一第二支臂。第一支臂具有一第一气道与一第一结合部，第一气道贯穿第一支臂，且第一支臂的长轴方向与第一气道的长轴方向共轴。第二支臂位于内部空间内，具有一第二气道与一第二结合部。第二气道贯穿第二支臂，且第二支臂的长轴方向、第二气道的长轴方向及第一支臂的长轴方向彼此共轴。故，当第二结合部结合第一结合部时，第一支臂的一端连接第二支臂的一端，且第一气道接通第二气道。
5、依据本专利技术一或多个实施例，在上述的取件机构中，框架更具有一限位框与一第二开口。第二开口形成于框架的另侧且接通内部空间，限位框位于框架的另侧，且对齐第二开口。第一支臂包含一第一管体及一第二管体。第一管体位于内部空间之外，且受到限位框的止挡。第二管体自第一管体的一端朝外伸出，从限位框伸入第二开口，第二管体的管径小于第一管体的管径。第一气道依序贯穿第一管体与第二管体，且第一结合部位于第二管体上。第二结合部与吸盘分别位于第二支臂的二相对端，第二支臂背对吸盘的其中一端的端面大于第二开口的口径。
6、依据本专利技术一或多个实施例，在上述的取件机构中，第二结合部包含一内螺纹，内螺纹位于第二气道内。第一结合部包含一外螺纹，外螺纹位于第二管体的外表面，用以螺接外螺纹。
7、依据本专利技术一或多个实施例，上述的取件机构还包含一步进马达。步进马达连接取件手臂，用以升降取件手臂。
8、依据本专利技术一或多个实施例，在上述的取件机构中，抽气套管固定于框架上，使得吸嘴口固定地接触框架且直接覆盖第一开口。
9、依据本专利技术一或多个实施例，在上述的取件机构中，封装晶片的顶面具有一涂布层，涂布层的面积小于可挠性垫体的平坦面的面积，且涂布层为多孔结构层与网状结构层其中之一。当可挠性垫体的平坦面直接覆盖封装晶片的顶面及涂布层时，吸盘、可挠性垫体与封装晶片共同定义出一封闭空间，且涂布层完全位于封闭空间内。
10、依据本专利技术一或多个实施例，在上述的取件机构中，取件手臂还包含至少一支撑臂。支撑臂连接抽气套管，且抵靠可挠性垫体。
11、依据本专利技术一或多个实施例，在上述的取件机构中，支撑臂包含一延伸臂及一抵靠部。延伸臂自抽气套管伸向可挠性垫体。抵靠部位于延伸臂的末端，且抵靠可挠性垫体的依附面。
12、如此，通过以上架构，本专利技术能够提高对封装晶片进行真空吸附的成功率，从而降低封装晶片吸附失败，或者于取放途中产生坠落而受损的风险。
13、以上所述仅是用以阐述本专利技术所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本专利技术的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种取件机构，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的取件机构，其特征在于，其中该吸嘴口与该第一开口之间具有一间隔空间，且该抽气套管可滑移地位于该框架上，使得该吸嘴口能够被该抽气套管带动而直接接触该框架且覆盖该第一开口。
3.如权利要求2所述的取件机构，其特征在于，其中该抽气套管包含：
4.如权利要求3所述的取件机构，其特征在于，其中该框架更具有一限位框与一第二开口，该第二开口形成于该框架的另侧，且接通该内部空间，该限位框位于该框架的该另侧，且对齐该第二开口；
5.如权利要求4所述的取件机构，其特征在于，其中该第二结合部包含一内螺纹，该内螺纹位于该第二气道内；以及
6.如权利要求1所述的取件机构，其特征在于，还包含：
7.如权利要求1所述的取件机构，其特征在于，其中该抽气套管固定于该框架上，使得该吸嘴口固定地接触该框架且直接覆盖该第一开口。
8.如权利要求1所述的取件机构，其特征在于，其中该封装晶片的一顶面具有一涂布层，该涂布层的面积小于该可挠性垫体的该平坦面的面积，且该涂布层为多孔结构层与
9.如权利要求1所述的取件机构，其特征在于，其中该取件手臂还包含：至少一支撑臂，连接该抽气套管，且抵靠该可挠性垫体。
10.如权利要求9所述的取件机构，其特征在于，其中该支撑臂包含：
...【技术特征摘要】
1.一种取件机构，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的取件机构，其特征在于，其中该吸嘴口与该第一开口之间具有一间隔空间，且该抽气套管可滑移地位于该框架上，使得该吸嘴口能够被该抽气套管带动而直接接触该框架且覆盖该第一开口。
3.如权利要求2所述的取件机构，其特征在于，其中该抽气套管包含：
4.如权利要求3所述的取件机构，其特征在于，其中该框架更具有一限位框与一第二开口，该第二开口形成于该框架的另侧，且接通该内部空间，该限位框位于该框架的该另侧，且对齐该第二开口；
5.如权利要求4所述的取件机构，其特征在于，其中该第二结合部包含一内螺纹，该内螺纹位于该第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖致傑，孙育民，程志丰，
申请(专利权)人：创意电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。