【技术实现步骤摘要】
本技术涉及真空烧结，尤其涉及一种真空烧结炉。
技术介绍
1、真空插板阀是用于隔离真空管道，阻断气流通过的阀门，是一种重要的真空元件。在半导体芯片封装时需要在真空环境下进行，一般可采用真空回流焊炉形式得以实现。现有技术中的真空回流焊炉设置多个温区，分为预热区、焊接区和冷却区，其中，预热区采用氮气保护，并不是完全低氧环境；焊接区为真空环境。芯片焊接完之后，焊接区和冷却区之间连接的门打开，芯片从焊接区进入到冷却区，同时，焊接区和预热区之间连接的门打开，将预热的芯片送入到焊接区进行焊接。目前现有技术的真空烧结炉传输过程容易卡板，导致生产效率低。
技术实现思路
1、本技术提供一种真空烧结炉，用以解决现有技术中真空烧结炉传输过程容易卡板，导致生产效率低的问题。
2、本技术提供一种真空烧结炉，包括第二插板阀、第三插板阀、第四插板阀、第五插板阀、至少两个第一防卡机构、第二预热区、焊接区和冷却区；所述第二预热区的进口端设置有第二插板阀，所述第二预热区的出口端设置有第三插板阀，所述焊接区的进口端设置有所述第三插板阀，所述焊接区的出口端设置有所述第四插板阀，所述冷却区的进口端设置有所述第四插板阀，所述冷却区的出口端设置有所述第五插板阀，所述第二预热区、所述焊接区和/或所述冷却区的进口端的内部两侧设置所述第一防卡机构。
3、根据本技术的真空烧结炉，还包括第一预热区和第一插板阀，所述第一预热区设置在所述第二预热区的上一工位区，所述第一预热区的进口端设置所述第一插板阀，所述第一预热区的
4、根据本技术的真空烧结炉，还包括至少一个升降机构，所述第一预热区、所述第二预热区、所述焊接区和/或所述冷却区的下方设置有所述升降机构。
5、根据本技术的真空烧结炉，所述第一预热区、所述第二预热区、所述焊接区和所述冷却区的内部两侧设置有动力轮和导向轮。
6、根据本技术的真空烧结炉，所述第一预热区、所述第二预热区、所述焊接区和所述冷却区的外部两侧设置有传输机构，所述传输机构驱动所述动力轮。
7、根据本技术的真空烧结炉，所述第一防卡机构包括进口导向块、进口限位块和进口调正块；所述进口限位块下方设置所述进口调正块，所述进口调正块靠近进口方向一侧设置所述进口导向块。
8、根据本技术的真空烧结炉，所述第一防卡机构还包括夹紧机构，所述夹紧机构驱动所述进口限位块。
9、根据本技术的真空烧结炉，所述传输机构为滚轮、齿轮、皮带或链条。
10、根据本技术的真空烧结炉，所述第一预热区为用于在工件预热阶段提供真空环境、惰性气体环境或还原性气体环境；
11、所述第二预热区为用于在工件预热阶段提供真空环境、惰性气体环境或还原性气体环境；
12、所述焊接区为用于在工件焊接阶段提供真空环境、惰性气体环境或还原性气体环境；
13、所述冷却区为用于在工件冷却阶段提供真空环境、惰性气体环境或还原性气体环境。
14、根据本技术的真空烧结炉，还包括至少两个第二防卡机构，所述第二防卡机构设置在所述第二预热区、所述焊接区和/或冷却区出口端的内部两侧。
15、本申请的第一防卡机构设置在进口端，一方面对工件起导向作用，另一方面对进入的工件起调正作用。在出口端设置第二防卡机构，在工件出口时起导向和调正作用。大幅减少卡板的情况发生。
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1.一种真空烧结炉，其特征在于，包括第二插板阀、第三插板阀、第四插板阀、第五插板阀、至少两个第一防卡机构、第二预热区、焊接区和冷却区；所述第二预热区的进口端设置有第二插板阀，所述第二预热区的出口端设置有第三插板阀，所述焊接区的进口端设置有所述第三插板阀，所述焊接区的出口端设置有所述第四插板阀，所述冷却区的进口端设置有所述第四插板阀，所述冷却区的出口端设置有所述第五插板阀，所述第二预热区、所述焊接区和/或所述冷却区的进口端的内部两侧设置所述第一防卡机构。
2.根据权利要求1所述的真空烧结炉，其特征在于，还包括第一预热区和第一插板阀，所述第一预热区设置在所述第二预热区的上一工位区，所述第一预热区的进口端设置所述第一插板阀，所述第一预热区的出口端设置所述第二插板阀。
3.根据权利要求2所述的真空烧结炉，其特征在于，还包括至少一个升降机构，所述第一预热区、所述第二预热区、所述焊接区和/或所述冷却区的下方设置有所述升降机构。
4.根据权利要求2所述的真空烧结炉，其特征在于，所述第一预热区、所述第二预热区、所述焊接区和所述冷却区的内部两侧设置有动力轮和导向
5.根据权利要求4所述的真空烧结炉，其特征在于，所述第一预热区、所述第二预热区、所述焊接区和所述冷却区的外部两侧设置有传输机构，所述传输机构驱动所述动力轮。
6.根据权利要求1所述的真空烧结炉，其特征在于，所述第一防卡机构包括进口导向块、进口限位块和进口调正块；所述进口限位块下方设置所述进口调正块，所述进口调正块靠近进口方向一侧设置所述进口导向块。
7.根据权利要求6所述的真空烧结炉，其特征在于，所述第一防卡机构还包括夹紧机构，所述夹紧机构驱动所述进口限位块。
8.根据权利要求5所述的真空烧结炉，其特征在于，所述传输机构为滚轮、齿轮、皮带或链条。
9.根据权利要求4所述的真空烧结炉，其特征在于，
10.根据权利要求1所述的真空烧结炉，其特征在于，还包括至少两个第二防卡机构，所述第二防卡机构设置在所述第二预热区、所述焊接区和/或冷却区出口端的内部两侧。
...【技术特征摘要】
1.一种真空烧结炉，其特征在于，包括第二插板阀、第三插板阀、第四插板阀、第五插板阀、至少两个第一防卡机构、第二预热区、焊接区和冷却区；所述第二预热区的进口端设置有第二插板阀，所述第二预热区的出口端设置有第三插板阀，所述焊接区的进口端设置有所述第三插板阀，所述焊接区的出口端设置有所述第四插板阀，所述冷却区的进口端设置有所述第四插板阀，所述冷却区的出口端设置有所述第五插板阀，所述第二预热区、所述焊接区和/或所述冷却区的进口端的内部两侧设置所述第一防卡机构。
2.根据权利要求1所述的真空烧结炉，其特征在于，还包括第一预热区和第一插板阀，所述第一预热区设置在所述第二预热区的上一工位区，所述第一预热区的进口端设置所述第一插板阀，所述第一预热区的出口端设置所述第二插板阀。
3.根据权利要求2所述的真空烧结炉，其特征在于，还包括至少一个升降机构，所述第一预热区、所述第二预热区、所述焊接区和/或所述冷却区的下方设置有所述升降机构。
4.根据权利要求2所述的真空烧结炉，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵永先，张延忠，周永军，文爱新，
申请(专利权)人：中科同帜半导体江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：
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