【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及真空镀膜，尤其涉及一种加热装置及化学气相沉积设备。
技术介绍
1、化学气相沉积是在一定温度条件下,混合气体之间或混合气体与基材表面相互作用,并在基材表面上形成金属或化合物的薄膜镀层,使材料表面改性,以满足耐磨、抗氧化、抗腐蚀以及特定的电学、光学和摩擦学等特殊性能要求的一种技术。
2、高温化学气相沉积(htcvd)镀膜系统，专门用于生长碳化硅(sic)外延层，其采用独特的热法催化镀膜技术，能够在最高达1650℃的温度下实现sic外延薄膜的高效沉积。sic外延层通常用于半导体器件、功率电子器件和传感器等应用领域，支持的镀膜基材包括4英寸、6英寸和8英寸的晶圆。
3、现有技术中，高温化学气相沉积设备的核心装置为加热装置，现有的加热装置用到的加热方式主要是感应加热和远红外加热等，这些加热方式存在加热能耗高以及温场控制困难等问题；并且现有的加热装置没有设置冷却系统，在高温状态下，化学气相沉积设备的其他组件容易被高温损坏。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种加热装置及化学气相沉积设备，以解决现有技术中感应加热和远红外加热的加热能耗高以及温场控制困难；化学气相沉积设备的其他组件容易被高温损坏的问题，减少了加热装置的能耗以及对其他组件的损坏，减小了成本，提高了加热装置温场控制的精度，提高了晶圆镀膜的品质。
2、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、一方面，提供一种加热装置，包括：
4、加热组件，所述加热组
5、保温组件，所述保温组件包括放置座、均温盘以及隔热件，所述放置座用于承载所述加热器，所述隔热件环设于所述放置座周侧，所述均温盘用于承载晶圆载盘并设于加热器的上方；
6、冷却组件，所述冷却组件包括冷却芯轴和水冷盒，所述冷却芯轴设于所述导电柱外部，所述冷却芯轴周壁设置有第一空腔，所述导电柱与所述真空引入电极棒均部分置于所述水冷盒内，所述水冷盒内壁设置有第二空腔，所述第一空腔和所述第二空腔均能够接入与导出冷却液体。
7、作为加热装置一种可选的技术方案，所述加热组件还包括第一电极夹块、绝缘卡夹和绝缘支撑块，所述第一电极夹块一端连接所述真空引入电极棒顶部，另一端连接所述导电柱底部，所述绝缘卡夹套设于所述第一电极夹块外侧；所述绝缘支撑块设置有多个并通过紧固件固定于所述导电柱与所述第一电极夹块的连接处的外部，从而使所述第一电极夹块外部绝缘。
8、作为加热装置一种可选的技术方案，所述加热组件还包括第二电极夹块、阻隔支撑块和绝缘罩壳，所述第二电极夹块一端连接所述导电柱顶部，另一端连接所述石墨电极棒底部，所述阻隔支撑块设于所述第二电极夹块的底部，所述绝缘罩壳设于所述第二电极夹块的顶部，从而使所述第二电极夹块外部绝缘。
9、作为加热装置一种可选的技术方案，所述加热组件还包括绝缘环和绝缘套，所述绝缘环套设于所述导电柱外部，所述绝缘套套设于所述石墨电极棒外部。
10、作为加热装置一种可选的技术方案，所述保温组件还包括底部安装座，所述底部安装座一侧与所述放置座可拆卸连接，另一侧与所述冷却芯轴可拆卸连接。
11、作为加热装置一种可选的技术方案，所述冷却组件还包括密封外轴，所述密封外轴套设于所述冷却芯轴的外部。
12、作为加热装置一种可选的技术方案，所述保温组件还包括隔热件安装座，所述隔热件安装座一侧与所述隔热件可拆卸连接，另一侧与所述密封外轴可拆卸连接。
13、作为加热装置一种可选的技术方案，所述冷却组件还包括水冷放置座，所述水冷放置座设于所述密封外轴的顶部以与设备架可拆卸连接。
14、作为加热装置一种可选的技术方案，所述冷却组件还包括储水隔板，所述储水隔板为多个并错落间隔设置于所述第一空腔内。
15、另一方面，提供一种化学气相沉积设备，包括真空装置、气体通入装置及上述的加热装置。
16、本专利技术的有益效果：
17、本申请提供一种加热装置及化学气相沉积设备，该加热装置包括加热组件、保温组件和冷却组件，加热组件包括加热器、真空引入电极棒、导电柱以及石墨电极棒，真空引入电极棒、导电柱、石墨电极棒和加热器由下至上依次电连接，真空引入电极棒能够与外接电源连接，使加热器通电后加热；保温组件包括放置座、均温盘以及隔热件，放置座用于承载加热器，隔热件环设于放置座周侧，均温盘用于承载晶圆载盘并设于加热器的上方；冷却组件包括冷却芯轴和水冷盒，冷却芯轴设于导电柱外部，冷却芯轴周壁设置有第一空腔，导电柱与真空引入电极棒均部分置于水冷盒内，水冷盒内壁设置有第二空腔，第一空腔和第二空腔均能接入与导出冷却液体。通过真空引入电极棒从而对加热器电加热，控制通电的电流即可控制加热器的温度，提高了加热器温场控制的精度；通过保温组件对加热器进行保温，避免加热器提供的温度散失过快，减少了加热器的能耗；通过冷却组件对加热装置的外部降温，避免损坏化学气相沉积设备的其他组件，减小了成本消耗。
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1.一种加热装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述加热组件(10)还包括第一电极夹块(15)、绝缘卡夹(151)和绝缘支撑块(152)，所述第一电极夹块(15)一端连接所述真空引入电极棒(12)顶部，另一端连接所述导电柱(13)底部，所述绝缘卡夹(151)套设于所述第一电极夹块(15)外侧；所述绝缘支撑块(152)设置有多个并通过紧固件固定于所述导电柱(13)与所述第一电极夹块(15)的连接处的外部，从而使所述第一电极夹块(15)外部绝缘。
3.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述加热组件(10)还包括第二电极夹块(16)、阻隔支撑块(161)和绝缘罩壳(162)，所述第二电极夹块(16)一端连接所述导电柱(13)顶部，另一端连接所述石墨电极棒(14)底部，所述阻隔支撑块(161)设于所述第二电极夹块(16)的底部，所述绝缘罩壳(162)设于所述第二电极夹块(16)的顶部，从而使所述第二电极夹块(16)外部绝缘。
4.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述加热组件(10)还包括绝缘环(13
5.根据权利要求1-4任一项所述的加热装置，其特征在于，所述保温组件(20)还包括底部安装座(24)，所述底部安装座(24)一侧与所述放置座(21)可拆卸连接，另一侧与所述冷却芯轴(31)可拆卸连接。
6.根据权利要求1-4任一项所述的加热装置，其特征在于，所述冷却组件(30)还包括密封外轴(33)，所述密封外轴(33)套设于所述冷却芯轴(31)的外部。
7.根据权利要求6所述的加热装置，其特征在于，所述保温组件(20)还包括隔热件安装座(25)，所述隔热件安装座(25)一侧与所述隔热件(23)可拆卸连接，另一侧与所述密封外轴(33)可拆卸连接。
8.根据权利要求6所述的加热装置，其特征在于，所述冷却组件(30)还包括水冷放置座(34)，所述水冷放置座(34)设于所述密封外轴(33)的顶部以与设备架可拆卸连接。
9.根据权利要求1-4任一项所述的加热装置，其特征在于，所述冷却组件(30)还包括储水隔板，所述储水隔板为多个并错落间隔设置于所述第一空腔内。
10.一种化学气相沉积设备，其特征在于，包括真空装置、气体通入装置及如权利要求1-9任一项所述的加热装置。
...【技术特征摘要】
1.一种加热装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述加热组件(10)还包括第一电极夹块(15)、绝缘卡夹(151)和绝缘支撑块(152)，所述第一电极夹块(15)一端连接所述真空引入电极棒(12)顶部，另一端连接所述导电柱(13)底部，所述绝缘卡夹(151)套设于所述第一电极夹块(15)外侧；所述绝缘支撑块(152)设置有多个并通过紧固件固定于所述导电柱(13)与所述第一电极夹块(15)的连接处的外部，从而使所述第一电极夹块(15)外部绝缘。
3.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述加热组件(10)还包括第二电极夹块(16)、阻隔支撑块(161)和绝缘罩壳(162)，所述第二电极夹块(16)一端连接所述导电柱(13)顶部，另一端连接所述石墨电极棒(14)底部，所述阻隔支撑块(161)设于所述第二电极夹块(16)的底部，所述绝缘罩壳(162)设于所述第二电极夹块(16)的顶部，从而使所述第二电极夹块(16)外部绝缘。
4.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述加热组件(10)还包括绝缘环(131)和绝缘套(141)，所述绝缘环(131)套设于所述导电柱(13)外部，所述绝缘套(14...
【专利技术属性】
技术研发人员：周皓天，魏兴卿，杨启忠，魏晓庆，
申请(专利权)人：光驰半导体技术上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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