本申请公开一种滤波器，包括：壳体、电路板及设置在壳体两侧的输入连接器和输出连接器。壳体包括上盖和下盖，上盖可拆卸地安装于下盖，下盖设置有隔离壁；电路板设置在上盖和下盖之间且包括贯穿电路板的多个导电通孔和设置在电路板的相对两侧的两个金属谐振层，两个金属谐振层各自包括的间隔设置的多个谐振器、隔离相邻谐振器的隔离图案和与多个谐振器连接的接地边框通过多个导电通孔相互对应连接，两个金属谐振层各自包括的隔离图案对应配置于隔离壁上，两个金属谐振层各自包括的接地边框对应配置于下盖朝向上盖的边缘上；输入连接器的连接杆和位于壳体内一个侧边的一个谐振器相连；输出连接器的连接杆和位于壳体内另一个侧边的一个谐振器相连。
【技术实现步骤摘要】
本申请涉及通信，具体涉及一种滤波器。
技术介绍
1、在无线通信系统中，外部环境的干扰会严重影响整个系统的性能，因此，用于选择通信信号、滤除杂波或干扰信号的滤波器成为必不可少的元件。
2、然而，不同的通信环境需要不同规格的滤波器，不同规格的滤波器所需的谐振器的材料、尺寸大小无法统一，且可能需要运用多种加工手段(例如：车、铣、cnc加工、拉伸、冷镦等工艺)，导致加工成本很高，存在不能大批量模块化生产的问题。此外，不同规格滤波器也存在零件尺寸相对不稳定，同时装配复杂的问题。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种滤波器，其能够解决现有技术中适用于不同通信环境的滤波器因规格不同而存在不能大批量模块化生产、零件尺寸相对不稳定与装配复杂的问题。
2、为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
3、本申请提供了一种滤波器，其包括：壳体、电路板、输入连接器和输出连接器。壳体包括上盖和下盖，上盖可拆卸地安装于下盖，下盖设置有隔离壁；电路板设置在上盖和下盖之间，且包括贯穿电路板的多个导电通孔和设置在电路板的相对两侧的两个金属谐振层，两个金属谐振层各自包括的间隔设置的多个谐振器、隔离相邻谐振器的隔离图案和与多个谐振器连接的接地边框通过多个导电通孔相互对应连接，两个金属谐振层各自包括的隔离图案对应配置于隔离壁上，两个金属谐振层各自包括的接地边框对应配置于下盖朝向上盖的边缘上；输入连接器设置在壳体的一侧，输入连接器的连接杆和位于壳体内一个侧边的一个谐振器相连；输出连接器设置在壳体的另一侧，输出连接器的连接杆和位于壳体内另一个侧边的一个谐振器相连。
4、在本申请实施例中，通过集成配置于电路板上的隔离图案和接地边框与壳体(即上盖和下盖)的设计，仿真形成空气腔，搭配集成配置于电路板上的谐振器，构成印刷电路板(printed circuit board，pcb)式堆叠滤波器。其中，pcb板式堆叠滤波器包括上盖、下盖、集成配置有两个金属谐振层的电路板、输入连接器和输出连接器；上盖和下盖可采用合金材质制成，其表面可采用镀银、镀铜或镀金处理；两个金属谐振层可采用沉铝、沉铜、沉银或沉金方式集成配置于电路板上；因此，pcb板式堆叠滤波器具有易于构建的框架，且滤波器所需的功率、频率、插损、耦合也能在有限的空间内实现最优电气性能，从而适用于各种拓扑结构，同时也能够解决现有技术中适用于不同通信环境的滤波器因规格不同而存在不能大批量模块化生产、零件尺寸相对不稳定与装配复杂的问题。
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【技术保护点】
1.一种滤波器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，还包括抽头片，所述抽头片设置于所述壳体内且集成配置于所述电路板上，所述输入连接器的所述连接杆通过所述抽头片和位于所述壳体内所述一个侧边的所述一个谐振器相连。
3.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述输出连接器的所述连接杆为连接器内导体和连接主杆，所述连接器内导体通过所述连接主杆连接位于所述壳体内所述另一个侧边的所述一个谐振器相连。
4.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述上盖设置有多个螺杆孔，所述滤波器还包括多个调谐螺杆和/或多个耦合螺杆，所述多个调谐螺杆和/或所述多个耦合螺杆穿过所述多个螺杆孔，伸入到所述壳体内。
5.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述下盖朝向所述上盖的所述边缘上设有定位销，所述电路板设置有具有定位孔的定位耳，所述定位销和所述定位孔对位匹配。
6.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述下盖朝向所述上盖的所述边缘上设有锡膏，所述下盖与配置于所述电路板上的所述接地边框通过所述锡膏焊接。
>7.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述下盖的周缘设置有多个螺纹槽，所述上盖的周缘设置有多个设有螺纹孔的连接耳，所述滤波器还包括多个螺钉，所述多个连接耳和所述多个螺纹槽通过所述多个螺钉连接，以将所述上盖安装于所述下盖。8.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述电路板为单层板、双层板、多层板中的任一种，所述电路板的层数越多，则所述两个金属谐振层各自包括的所述多个谐振器的品质因数越小。
9.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述电路板包括交错堆叠的多个布线层及多个介电层，所述多个介电层为相同材质或不同材质。
10.根据权利要求9所述的滤波器，其特征在于，所述多个布线层的层数越多，则所述两个金属谐振层各自包括的所述多个谐振器的品质因数越大。
11.根据权利要求9所述的滤波器，其特征在于，所述多个布线层和所述两个金属谐振层的结构形状相同或不同。
12.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，连接谐振器的所述多个导电通孔的密度越大，则所述两个金属谐振层各自包括的所述多个谐振器的品质因数越大。
13.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述两个金属谐振层各自包括的所述多个谐振器的形状相同或不同。
14.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述两个金属谐振层各自包括的所述多个谐振器的形状呈倒山形、T形、S形、F形或其它不规则形状。
15.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述两个金属谐振层各自还包括实现不相邻的两个谐振器之间的容性交叉耦合的交叉耦合图案，所述两个金属谐振层各自包括的所述交叉耦合图案通过所述多个导电通孔对应连接。
16.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述两个金属谐振层中的一个金属谐振层还包括连接相邻的两个谐振器的加强筋。
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【技术特征摘要】
1.一种滤波器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，还包括抽头片，所述抽头片设置于所述壳体内且集成配置于所述电路板上，所述输入连接器的所述连接杆通过所述抽头片和位于所述壳体内所述一个侧边的所述一个谐振器相连。
3.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述输出连接器的所述连接杆为连接器内导体和连接主杆，所述连接器内导体通过所述连接主杆连接位于所述壳体内所述另一个侧边的所述一个谐振器相连。
4.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述上盖设置有多个螺杆孔，所述滤波器还包括多个调谐螺杆和/或多个耦合螺杆，所述多个调谐螺杆和/或所述多个耦合螺杆穿过所述多个螺杆孔，伸入到所述壳体内。
5.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述下盖朝向所述上盖的所述边缘上设有定位销，所述电路板设置有具有定位孔的定位耳，所述定位销和所述定位孔对位匹配。
6.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述下盖朝向所述上盖的所述边缘上设有锡膏，所述下盖与配置于所述电路板上的所述接地边框通过所述锡膏焊接。
7.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述下盖的周缘设置有多个螺纹槽，所述上盖的周缘设置有多个设有螺纹孔的连接耳，所述滤波器还包括多个螺钉，所述多个连接耳和所述多个螺纹槽通过所述多个螺钉连接，以将所述上盖安装于所述下盖。
8.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述电路板为单层板...
【专利技术属性】
技术研发人员：王威，吕善册，孙兴华，高贵平，
申请(专利权)人：苏州立讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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