【技术实现步骤摘要】
本技术属于焊接，具体涉及一种芯片焊接装置。
技术介绍
1、在现有技术中，芯片的锡膏融化主要是通过加热输送底板和厚度至少为 3mm的加热板至 370℃来实现。在加热过程中，为了融化芯片上的锡膏，需要将整个输送底板和加热板全部加热到高温，实际上融化锡膏所需的热量仅占很小一部分，其余大量热量被浪费，造成能源的极大浪费。在融化锡膏升温时，从低温逐步升温至所需温度，持续时间较长，使得芯片长时间处在升温环境中。由于芯片处在高温环境下的时间应越短越好，而现有技术无法满足这一要求，芯片上的其余材料很容易在长时间高温下遭到破坏，进而影响芯片的性能。
技术实现思路
1、本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种芯片焊接装置，减少芯片处于高温环境下的时间，提高热量利用率，保证芯片质量的同时，降低能耗节约资源。
2、为实现上述目的本技术采用的技术方案是：一种芯片焊接装置，包括芯片输送组件、位置调节组件和加热组件，芯片输送组件可移动的设置在工作台上，并从安装架下方穿过；加热组件与位置调节组件输出端连接，位置调节组件带动加热组件靠近或远离芯片。
3、优选的，所述加热组件包括固定座和至少两个加热体，所述固定座与位置调节组件连接，加热体间隔设置在固定座上，两个加热体分别加热芯片两侧的框架。
4、优选的，相邻两个加热体的间距大于芯片宽度。
5、优选的，所述位置调节组件为升降气缸，工作台上设有安装架，升降气缸设置在安装架上，加热组件与升降气缸活塞杆下端部连接。
...【技术保护点】
1.一种芯片焊接装置，其特征在于：包括芯片输送组件、位置调节组件和加热组件，芯片输送组件可移动的设置在工作台（1）上，并从安装架（3）下方穿过；加热组件与位置调节组件输出端连接，位置调节组件带动加热组件靠近或远离芯片（10）。
2.根据权利要求1所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：所述加热组件包括固定座（7）和至少两个加热体（8），所述固定座（7）与位置调节组件连接，加热体（8）间隔设置在固定座（7）上，两个加热体（8）分别加热芯片（10）两侧的框架（11）。
3.根据权利要求2所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：相邻两个加热体（8）的间距大于芯片（10）宽度。
4.根据权利要求1或2所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：所述位置调节组件为升降气缸（6），工作台（1）上设有安装架（3），升降气缸（6）设置在安装架（3）上，加热组件与升降气缸（6）活塞杆下端部连接。
5.根据权利要求1所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：还包括真空外罩（4）和连接管（5），所述真空外罩（4）罩设在加热组件外，顶部与位置调节组件输出端连接，连接管（5）一端
6.根据权利要求5所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：在所述真空外罩（4）底部还设有密封圈。
7.根据权利要求1所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：所述芯片输送组件为输送底板（2），输送底板（2）连接有带动其在工作台（1）上移动的传动组件。
8.根据权利要求7所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：所述传动组件为链条。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片焊接装置，其特征在于：包括芯片输送组件、位置调节组件和加热组件，芯片输送组件可移动的设置在工作台（1）上，并从安装架（3）下方穿过；加热组件与位置调节组件输出端连接，位置调节组件带动加热组件靠近或远离芯片（10）。
2.根据权利要求1所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：所述加热组件包括固定座（7）和至少两个加热体（8），所述固定座（7）与位置调节组件连接，加热体（8）间隔设置在固定座（7）上，两个加热体（8）分别加热芯片（10）两侧的框架（11）。
3.根据权利要求2所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：相邻两个加热体（8）的间距大于芯片（10）宽度。
4.根据权利要求1或2所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：所述位置调节组件为升降气缸（6），工...
【专利技术属性】
技术研发人员：李向东，
申请(专利权)人：山东才聚电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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