【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于解卡紧晶圆的装置以及方法，更详细地提供一种用于将固定在半导体制造工艺设备的腔室内部的晶圆没有损坏地从设备搬出的装置以及方法。
技术介绍
1、在半导体制造工艺系统中，在利用等离子体的蒸镀工艺或者蚀刻工艺等中，需要在半导体制造设备的腔室内部将装载的晶圆固定在装备。在产业中可以使用物理按压晶圆的机械卡盘(mechanical-chuck，m-chuck)，或者活用通过静电力使晶圆固定在卡盘(chuck)的静电卡盘(electrostatic force chuck，esc)等。
2、若这样的蒸镀工艺或者蚀刻工艺结束，则作为为了进行后述工艺而用于搬出位于设备内部的晶圆的先行作业，将执行使晶圆与卡盘安全地分离的解卡紧(de-chucking)作业。但是，在通常的半导体装备中为了卸载而执行抬起晶圆的功能的升降销(lift pin)的情况下，可能发生晶圆不与卡盘分离的现象，进一步，由如下的理由可能发生晶圆的破损或者质量下降等的问题。
3、首先、在使用机械卡盘(m-chuck)的工艺中，为了使晶圆固定而使用由橡胶材料形成的o型环的夹具(clamp)情况下，通过由于材料的性质产生的晶圆和机械卡盘(m-chuck)间的粘合力可能发生晶圆不与卡盘正常地分离的现象。另外，在静电卡盘esc的情况，在晶圆带电极的电荷无法放出或者晶圆太薄的情况、在腔室内注入各种种类的气体的同时通过气体的化学反应或者气体固有的特性而保持电磁力的情况等的情况下，也可能发生在晶圆和静电卡盘esc间由于电磁力而晶圆不与卡盘正常地分离的现
4、由此，由于在晶圆和卡盘间产生的引力而产生晶圆在从中心轴偏离的状态下分离等的工艺上的问题，或者，进一步，晶圆还可能破损，而不是从卡盘水平地掉落。
5、对此，以往通过在位于腔室下方的驱动装置中使聚焦环上下移动而使晶圆与卡盘物理性地隔开并设置可以限制聚焦环的移动范围的管的等方式解决了解卡紧问题，但是在如阴影环(shadow ring)那样用于遮挡晶圆外围来产生阴影的零件设置在晶圆上方的设备的情况下，不可以照常应用活用现有的移动范围限制辅料的解卡紧系统。
6、专利文献1：kr10-2020-0170315b1
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于，提供一种在半导体工艺中，在阴影环(shadow ring)之类特殊的零件设置在卡盘上方的设备先行进行夹紧(chucking)作业的情况下，在单一工艺结束并将晶圆从设备卸载之前由于在卡盘和晶圆之间产生的引力导致难以从卡盘容易地分离晶圆时，可以活用所述零件的驱动系统等来安全地解卡紧(de-chucking)的方法以及装置。
2、可以是，用于达成上述目的的根据本专利技术的一实施例的晶圆解卡紧装置包括：卡盘(chuck)，安放晶圆；第一晶圆环，位于所述晶圆的上方；第二晶圆环，安放所述晶圆；以及环轴(shaft)，通过驱动部驱动所述环轴，从而使所述第一晶圆环和所述第二晶圆环依次向上方方向移动。
3、可以是，在根据本专利技术的一实施例的晶圆解卡紧装置中，所述卡盘包括机械卡盘(mechanical chuck，m-chuck)或者静电卡盘(electrostatic chuck，esc)，所述第一晶圆环包括夹具环(clamp ring)或者阴影环(shadow ring)。
4、可以是，在根据本专利技术的一实施例的晶圆解卡紧装置中，所述第一晶圆环在设备内设置为多个。
5、可以是，在根据本专利技术的一实施例的晶圆解卡紧装置中，所述第二晶圆环包括聚焦环(focus ring)。
6、可以是，在根据本专利技术的一实施例的晶圆解卡紧装置中，所述环轴由彼此直径不同的上轴部、中央轴部、下轴部构成而形成多级构造。
7、可以是，在根据本专利技术的一实施例的晶圆解卡紧装置中，所述上轴部的直径比中央轴部的直径小，中央轴部的直径比下轴部的直径小。
8、可以是，在根据本专利技术的一实施例的晶圆解卡紧装置中，在所述第一晶圆环形成使所述上轴部通过的第一贯通孔。
9、可以是，在根据本专利技术的一实施例的晶圆解卡紧装置中，所述第一贯通孔的直径比所述上轴部的直径大且比所述中央轴部的直径小。
10、可以是，在根据本专利技术的一实施例的晶圆解卡紧装置中，在所述第二晶圆环形成使所述中央轴部通过的第二贯通孔。
11、可以是，在根据本专利技术的一实施例的晶圆解卡紧装置中，所述第二贯通孔的直径比所述中央轴部的直径大且比所述下轴部的直径小。
12、可以是，在根据本专利技术的一实施例的晶圆解卡紧装置中，所述第一晶圆环安放在所述环轴的位于所述上轴部和所述中央轴部边界的第一安放部，所述第二晶圆环安放在所述环轴的位于所述中央轴部和所述下轴部边界的第二安放部。
13、可以是，在根据本专利技术的一实施例的晶圆解卡紧装置中，在第二晶圆环的底面形成与所述第二安放部咬合的安放槽。
14、可以是，在根据本专利技术的一实施例的晶圆解卡紧装置中，所述中央轴部的长度大于或等于在所述第一晶圆环能够移动的距离加上所述第二晶圆环的厚度，所述下轴部形成为大于或等于所述第二晶圆环能够移动的距离。
15、可以是，在根据本专利技术的一实施例的晶圆解卡紧装置中，在所述环轴的轴方向上，所述第一晶圆环能够移动的距离形成为比所述第二晶圆环能够移动的距离大。
16、可以是，根据本专利技术的一实施例的晶圆解卡紧方法，包括：环轴(shaft)使第一晶圆环移动的步骤；以及所述环轴使安放晶圆的第二晶圆环移动而使所述晶圆与卡盘隔开的步骤。
17、可以是，在根据本专利技术的一实施例的晶圆解卡紧方法中，所述环轴由彼此直径不同的上轴部、中央轴部、下轴部的多级构造形成而使所述第一晶圆环和所述第二晶圆环能够依次移动。
18、可以是，在根据本专利技术的一实施例的晶圆解卡紧方法中，所述中央轴部的长度大于或等于在所述第一晶圆环能够移动的距离加上所述第二晶圆环的厚度，所述下轴部大于或等于所述第二晶圆环能够移动的距离。
19、可以是，在根据本专利技术的一实施例的晶圆解卡紧方法中，所述晶圆解卡紧方法还包括升降销将所述晶圆在第一晶圆环和第二晶圆环之间向所述环轴的轴方向抬起的步骤。
20、根据本专利技术的实施例，当晶圆与卡盘分离时，首先提升位于晶圆上方的阴影环之类特殊的零件，但是可以活用在所述提升作业中驱动的装置或者由与其连动的方式进行解卡紧(de-chucking)作业。由此，没必要追加用于使包括夹具环或者阴影环的第一晶圆环移动的单独的装置而能够以一个环轴进行多级的提升，进一步，可以防止晶圆的破损或者生产质量的下降。
21、更详细地，可以利用用于第一晶圆环的移动的驱动装置来使第二晶圆环移动，进一步，可以在稳定地执行紧接于晶圆解卡紧的晶圆提升作业的同时事先防止晶圆损坏。
22、根据本专利技术的效果不被在以上例示的内容所限制，更多样的效果包括在本专利技术内。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种晶圆解卡紧装置，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆解卡紧装置，其中，
3.根据权利要求1所述的晶圆解卡紧装置，其中，
4.根据权利要求1所述的晶圆解卡紧装置，其中，
5.根据权利要求1所述的晶圆解卡紧装置，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的晶圆解卡紧装置，其特征在于，
7.根据权利要求5所述的晶圆解卡紧装置，其特征在于，
8.根据权利要求5所述的晶圆解卡紧装置，其特征在于，
9.根据权利要求5所述的晶圆解卡紧装置，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的晶圆解卡紧装置，其特征在于，
11.根据权利要求5所述的晶圆解卡紧装置，其特征在于，
12.根据权利要求1所述的晶圆解卡紧装置，其特征在于，
13.一种晶圆解卡紧方法，包括：
14.根据权利要求13所述的晶圆解卡紧方法，其特征在于，
15.根据权利要求14所述的晶圆解卡紧方法，其特征在于，
16.根据权利要求13所述的晶圆解卡紧方法，其特征
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆解卡紧装置，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆解卡紧装置，其中，
3.根据权利要求1所述的晶圆解卡紧装置，其中，
4.根据权利要求1所述的晶圆解卡紧装置，其中，
5.根据权利要求1所述的晶圆解卡紧装置，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的晶圆解卡紧装置，其特征在于，
7.根据权利要求5所述的晶圆解卡紧装置，其特征在于，
8.根据权利要求5所述的晶圆解卡紧装置，其特征在于，
9.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：金亨源，李允诚，
申请(专利权)人：吉佳蓝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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