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一种压力传感器制造技术

技术编号:44109118 阅读:16 留言:0更新日期:2025-01-24 22:34
本发明专利技术提供了压力传感器,涉及传感器技术领域,所述压力传感器包括:壳体,所述壳体包括有第一壳体和第二壳体,所述第二壳体的一端和所述第一壳体固接;感压单元,具有感压通道,所述感压单元包括固接在一起的感压端口、感压基座以及感压芯片,所述壳体和所述感压基座之间合围成一容纳腔,所述感压端口和所述感压芯片位于所述容纳腔内;支架,位于所述容纳腔内,所述支架的一端固接在所述感压基座上,所述感压端口位于所述支架内;电路板,位于所述容纳腔内并设置在所述支架上;接插组件,所述接插组件包括有塑料件以及位于所述塑料件内部的传导件,所述塑料件至少部分和所述第一壳体的内侧壁贴合,所述压力传感器装配便捷,具有较好的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及传感器,具体涉及一种压力传感器


技术介绍

1、在工业、工程机械的液压控制系统中需要压力传感器用于实时监控系统压力反馈至控制单元。目前市面上应用的液压压力传感器设计复杂,成本高。通常传感器需要上下两块pcb电路板,还需要两块pcb电路板之间连接的端子。而且由于pcb电路板和传感器外壳之间没有可靠的电气接地,还需要给pcb电路板接地留单独的设计,由于液压控制系统需要用多个传感器,高昂的传感器成本成为了行业关注的痛点之一。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷,提供了一种压力传感器,可以解决现有技术中液压控制系统用压力传感器存在的结构设计复杂,成本高的问题。

2、为了实现以上目的及其他目的,本专利技术是通过包括以下技术方案实现的:本专利技术提供了一种压力传感器,所述压力传感器包括:壳体,所述壳体包括有第一壳体和第二壳体,所述第二壳体的一端和所述第一壳体固接;感压单元,具有感压通道,所述感压单元的一端和所述第二壳体的另一端固接,所述感压单元包括固接在一起的感压端口、感压基座以及感压芯片,所述壳体和所述感压端口之间合围成一容纳腔,所述感压基座和所述感压芯片位于所述容纳腔内;支架,位于所述容纳腔内,所述支架的一端固接在所述感压端口上,所述感压基座位于所述支架内;电路板,位于所述容纳腔内并设置在所述支架上;以及接插组件,设置在所述容纳腔内并位于所述电路板上方,所述接插组件包括有塑料件以及位于所述塑料件内部的传导件,所述塑料件至少部分和所述第一壳体的内侧壁贴合,所述电路板和所述传导件以及所述感压芯片电性连接。

3、本专利技术设计了一种压力传感器,大大简化了传感器的零部件数量和装配工艺。传感器由感压单元、电气调理模块、接插组件、弹性件和外壳等主要零部件组成。感压单元由分体式的感压端和感压芯片组成。

4、分体式感压端由于可以保证感压基座设计和材料统一,感压端口可做定制化,成本优势更大。感压端口上除了压感特征,还集成了安装的螺纹接口、密封接口以及安装六角等特征,同时还可选配一体式的节流阀,使得传感器耐系统快速压力脉冲的能力更强。

5、电气调理模块主要有金属支架、电路板以及调理芯片等电子器件组成,支架上设置的小翻边接触片具有接地的作用,此外还能在组装时起到克服弹性力以固定壳体的作用。金属支架起到了承托pcb,以及提供跟感压单元焊接的接口的作用,同时跟感压单元焊接的金属支架又能满足pcb的接地的问题,不需要单独为接地设计特征。

6、pcb上开有小窗口,给感压芯片和pcb的电气连接提供空间。同时pcb上还有若干个圆形漏铜口,用于跟弹性件的电气连接。为了满足弹性件最大压缩量工况下,pcb的机械强度,通常在漏铜口底面附近会布置支撑架的支撑面。这种对pcb的支撑接口既能很好的承托pcb,又能给pcb正反两面都流出足够的空间给电气元器件,使得传感器只需要用一块pcb,大大简化了设计又能节省成本。

7、接插组件由金属外壳和塑料件之间粘接而成,在塑料件上有凸台特征保证塑料件和和金属外壳的相对位置。塑料件上还带有若干个凸台内孔,孔的底部有传导件(pin针)露出,塑料件也起到稳定弹性件的作用,确保弹性件的安装位置度以及在工作的时候能保持稳定状态。金属外壳使用分体式外壳,相比较而言分体式的成本更有优势,圆形的第二壳体可以作为模具件,通过深拉伸的方式成型。具有螺纹的第一壳体则用机加方式,第一壳体和第二壳体之间通过焊接固定和密封。第二壳体和感压单元之间也通过焊接固定和密封,而一体式方案则由整体机加成型,单件成本较高。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种压力传感器,其特征在于,所述压力传感器包括:

2.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于:所述感压端口顶部包括有中心定位台阶和外沿定位台阶,所述感压基座和所述中心定位台阶固接,所述第二壳体以及所述支架和所述外沿定位台阶固接。

3.根据权利要求2所述的压力传感器,其特征在于:所述中心定位台阶包括有第一环和第二环,所述感压基座底部设置有阶梯槽口,所述阶梯槽口和所述第一环以及所述第二环匹配。

4.根据权利要求2所述的压力传感器,其特征在于:所述外沿定位台阶包括有第三环、第四环以及第五环,所述支架底部设置在所述第三环和第四环之间,所述第二壳体底部设置在所述第四环和第五环之间。

5.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于:所述支架包括有支架本体,所述支架本体顶部向中心弯折形成有支撑板,所述支撑板之间设置有挡板,所述支架本体的侧壁上开设有通孔,所述通孔上设置有接触片,所述接触片和所述第二壳体接触。

6.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于:所述第一壳体包括有接插端和主体端,所述主体端和所述第二壳体连接,所述塑料件在靠近所述主体端内顶壁的表面上具有凸台和内孔。

7.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于:所述压力传感器包括有弹性件,所述弹性件的两端分别和所述传导件以及所述电路板接触。

8.根据权利要求7所述的压力传感器,其特征在于:所述塑料件的底部具有限位柱,所述弹性件位于所述限位柱内。

9.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于:所述感压通道内设置有内径减小的节流口。

10.根据权利要求6所述的压力传感器,其特征在于:所述传导件和所述内孔底部相通。

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【技术特征摘要】

1.一种压力传感器,其特征在于,所述压力传感器包括:

2.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于:所述感压端口顶部包括有中心定位台阶和外沿定位台阶,所述感压基座和所述中心定位台阶固接,所述第二壳体以及所述支架和所述外沿定位台阶固接。

3.根据权利要求2所述的压力传感器,其特征在于:所述中心定位台阶包括有第一环和第二环,所述感压基座底部设置有阶梯槽口,所述阶梯槽口和所述第一环以及所述第二环匹配。

4.根据权利要求2所述的压力传感器,其特征在于:所述外沿定位台阶包括有第三环、第四环以及第五环,所述支架底部设置在所述第三环和第四环之间,所述第二壳体底部设置在所述第四环和第五环之间。

5.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于:所述支架包括有支架本体,所述支架本体顶部向中心弯折形成有支撑板,...

【专利技术属性】
技术研发人员:冒周斌孙江涛
申请(专利权)人:中汇瑞德传感科技苏州有限公司
类型:发明
国别省市:

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