【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及弹性波装置以及弹性波装置的制造方法。
技术介绍
1、在专利文献1公开了具有wlp(wafer level package，晶片级封装)构造的弹性波装置的构造。通过裁切(dicing)将形成了功能电极以及布线电极的集合基板单片化为多个芯片，并将该芯片面朝下接合于安装基板，由此制作上述的弹性波装置。在集合基板中，在裁切线形成有用于以集合基板的状态进行特性检查的测定用电极，该测定用电极通过裁切而被分割为功能电极以及布线电极，并且被无电位化。
2、在先技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：国际公开第2021/100505号
5、然而，在专利文献1记载的弹性波装置中，虽然测定用电极在裁切后被无电位化，但是若测定用电极由于裁切处理而剥离或脱离，则会跨越成为不同电位的多个电极而进行接触，有可能产生短路不良。
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、因此，本专利技术的目的在于，提供一种抑制了短路不良的弹性波装置以及弹性波装置的制造方法。
3、用于解决问题的技术方案
4、为了达到上述目的，本专利技术的一个方式涉及的弹性波装置具备：第1基板，具有压电性，包含第1主面以及第2主面；第2基板，包含第3主面以及第4主面，配置为第3主面与第1主面面对面；功能电极，配置在第1主面上，与第1基板进行机电变换；多个第1平面电极，配置在第1主面上，与功能电极连接；多个第2平面电极，配置在第3主面上；第3平面电极，配
5、此外，本专利技术的一个方式涉及的弹性波装置具备：第1基板，具有压电性，包含第1主面以及第2主面；第2基板，包含第3主面以及第4主面，配置为第3主面与第1主面面对面；功能电极，配置在第1主面上，与第1基板进行机电变换；多个第1平面电极，配置在第1主面上，与功能电极连接；多个第2平面电极，配置在第3主面上；第3平面电极，配置在第1主面上并且配置为与第1基板的端边相接，不与功能电极以及第1平面电极连接；以及多个凸块电极，与第1主面以及第3主面接合，第3平面电极的两个端部的最大距离小于多个凸块电极中的成为不同电位的两个凸块电极的距离之中的最小距离。
6、此外，本专利技术的一个方式涉及的弹性波装置的制造方法包含：在具有压电性并包含第1主面以及第2主面的压电性晶片的第1主面上，形成与压电性晶片进行机电变换的功能电极、与功能电极连接的多个第1平面电极、配置在具有给定的切削宽度的裁切线的触针用电极、以及多个凸块电极，由此制作集合基板的工序；使测定用触针与触针用电极接触而对由功能电极以及多个第1平面电极构成的idt电极的通过特性进行检查的工序；在对idt电极的通过特性进行了检查之后，沿着裁切线对集合基板进行裁切，由此将集合基板单片化为多个弹性波芯片的工序；以及将单片化后的多个弹性波芯片各自具有的多个凸块电极与安装基板的形成了多个第2平面电极的第3主面接合的工序，在制作集合基板的工序中，触针用电极与功能电极连接，在与裁切线垂直的方向上的两端部具有不形成导电材料的狭缝部，在俯视集合基板的情况下，狭缝部的一部分与裁切线重叠。
7、专利技术效果
8、根据本专利技术，能够抑制弹性波装置的短路不良。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种弹性波装置，具备：
2.根据权利要求1所述的弹性波装置，其中，
3.一种弹性波装置，具备：
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的弹性波装置，其中，
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的弹性波装置，其中，
6.根据权利要求1～5中的任一项所述的弹性波装置，其中，
7.根据权利要求6所述的弹性波装置，其中，
8.一种弹性波装置的制造方法，包含：
9.根据权利要求8所述的弹性波装置的制造方法，其中，
10.根据权利要求8或9所述的弹性波装置的制造方法，其中，
11.根据权利要求8～10中的任一项所述的弹性波装置的制造方法，其中，
12.根据权利要求8～10中的任一项所述的弹性波装置的制造方法，其中，
13.根据权利要求11或12所述的弹性波装置的制造方法，其中，
14.根据权利要求11～13中的任一项所述的弹性波装置的制造方法，其中，
15.根据权利要求11～14中的任一项所述的弹性波装置的制造方法，其中，<...
【技术特征摘要】
1.一种弹性波装置，具备：
2.根据权利要求1所述的弹性波装置，其中，
3.一种弹性波装置，具备：
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的弹性波装置，其中，
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的弹性波装置，其中，
6.根据权利要求1～5中的任一项所述的弹性波装置，其中，
7.根据权利要求6所述的弹性波装置，其中，
8.一种弹性波装置的制造方法，包含：
9.根据权利要求8所述的弹性波装置的制造方法...
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