【技术实现步骤摘要】
本技术涉及检测配件，尤其是涉及一种扩散硅差压传感器板式接头。
技术介绍
1、长期以来，由于差压传感器的接头多采用双侧向外接头，进而导致传感器在安装和布置上无法进行合理安排，使得传感器的安装管路更加复杂、安装工艺得不到有效保证。特别是扩散硅差压传感器，该类传感器在替代传统的机械板式传感器进行安装使用时，为了满足连接需要，要对管路进行多次转管操作，导致安装不规范，布置不整齐，大大提高了管路的安装难度和安装工作量。
技术实现思路
1、本技术是基于专利技术人对以下事实和问题的发现和认识做出的：
2、本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的实施例提出一种扩散硅差压传感器板式接头，该扩散硅差压传感器板式接头具有符合安装要求、安装方便的优点。
3、根据本技术实施例提供的扩散硅差压传感器板式接头包括接头主体、堵头和线缆接头，所述接头主体内部形成用于安装传感器的容纳腔，所述接头主体的某一外侧壁上形成安装面，所述安装面为平面且所述安装面上形成有低压进口和高压进口，所述低压进口和所述高压进口均与所述容纳腔相连通且二者沿第一方向依次排布；所述接头主体第一方向上靠近所述高压进口的一端形成与所述容纳腔相通的第一安装口，所述堵头经所述第一安装口与所述接头主体密封连接；所述接头主体的外周侧形成与所述容纳腔相通的第二安装口，所述第二安装口和所述安装面相邻或相对设置，所述线缆接头经所述第二安装口与所述接头主体密封连接。
4、根据本技术实施例的扩散硅差压
5、在一些实施例中，所述堵头插入所述接头主体内的部分外周侧壁沿径向向内凹陷并形成与所述高压进口相通的环形凹槽，所述堵头插入所述接头主体内一端的中部向内凹陷并形成穿孔，所述穿孔和所述环形凹槽通过形成于所述堵头内的连通孔相连通，所述连通孔的中部和外端分别连通所述穿孔和所述环形凹槽。根据本技术实施例的扩散硅差压传感器板式接头，上述环形凹槽可以连通传感器的正压侧和高压进口，实现对相关数据的检测。
6、在一些实施例中，所述连通孔为十字形结构且所述连通孔的某一外端与所述高压进口相对设置。
7、在一些实施例中，所述堵头的外侧壁沿轴线方向依次固定有至少一个第一密封圈，所述堵头通过所述第一密封圈与所述接头主体密封连接；和/或，所述传感器朝向所述堵头一侧的外侧壁上固定有第二密封圈，所述传感器通过所述第二密封圈与所述穿孔密封连接。根据本技术实施例的扩散硅差压传感器板式接头，通过上述若干第一密封圈可以实现堵头与接头本体之间的密封连接，而通过上述第二密封圈可以实现传感器和堵头之间的密封连接，避免接头影响传感器的正常检测，进一步保证检测结果的准确性。
8、在一些实施例中，所述容纳腔远离所述堵头的一端形成小孔，所述小孔与所述低压进口相通。
9、在一些实施例中，所述传感器的外侧壁上固定有第三密封圈，当所述传感器位于所述容纳腔内时，所述第三密封圈能分隔所述容纳腔。根据本技术实施例的扩散硅差压传感器板式接头，通过上述第三密封圈可以实现传感器和容纳腔之间的密封连接，确保小孔和传感器之间保持密封，进一步保证检测结果的准确性。
10、在一些实施例中，所述低压进口和所述高压进口处还设置有密封槽。
11、在一些实施例中，所述低压进口和所述高压进口处均设置有接头螺纹。
12、根据本技术实施例的扩散硅差压传感器板式接头，上述密封槽和接头螺纹用于配合相关安装接口结构，实现该扩散硅差压传感器板式接头与对应的待测设备之间的紧密连接。
13、在一些实施例中，所述线缆接头为赫斯曼接头。
14、在一些实施例中，所述安装面上还形成有若干安装孔，所述安装孔的数量为至少四个且均匀分布于所述低压进口和所述高压进口的上下两侧。根据本技术实施例的扩散硅差压传感器板式接头，上述安装孔用于将该接头牢固的固定在待测设备上，提高二者连接的牢固度。
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1.一种扩散硅差压传感器板式接头，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的扩散硅差压传感器板式接头，其特征在于，所述堵头(5)插入所述接头主体(1)内的部分外周侧壁沿径向向内凹陷并形成与所述高压进口(4)相通的环形凹槽(51)，所述堵头(5)插入所述接头主体(1)内一端的中部向内凹陷并形成穿孔(52)，所述穿孔(52)和所述环形凹槽(51)通过形成于所述堵头(5)内的连通孔(53)相连通，所述连通孔(53)的中部和外端分别连通所述穿孔(52)和所述环形凹槽(51)。
3.根据权利要求2所述的扩散硅差压传感器板式接头，其特征在于，所述连通孔(53)为十字形结构且所述连通孔(53)的某一外端与所述高压进口(4)相对设置。
4.根据权利要求2所述的扩散硅差压传感器板式接头，其特征在于，所述堵头(5)的外侧壁沿轴线方向依次固定有至少一个第一密封圈(54)，所述堵头(5)通过所述第一密封圈(54)与所述接头主体(1)密封连接；
5.根据权利要求1所述的扩散硅差压传感器板式接头，其特征在于，所述容纳腔(11)远离所述堵头(5)的一端形成小孔
6.根据权利要求5所述的扩散硅差压传感器板式接头，其特征在于，所述传感器(2)的外侧壁上固定有第三密封圈(22)，当所述传感器(2)位于所述容纳腔(11)内时，所述第三密封圈(22)能分隔所述容纳腔(11)。
7.根据权利要求1所述的扩散硅差压传感器板式接头，其特征在于，所述低压进口(3)和所述高压进口(4)处还设置有密封槽(7)。
8.根据权利要求1所述的扩散硅差压传感器板式接头，其特征在于，所述低压进口(3)和所述高压进口(4)处均设置有接头螺纹。
9.根据权利要求1所述的扩散硅差压传感器板式接头，其特征在于，所述线缆接头(6)为赫斯曼接头。
10.根据权利要求1所述的扩散硅差压传感器板式接头，其特征在于，所述安装面(12)上还形成有若干安装孔(15)，所述安装孔(15)的数量为至少四个且均匀分布于所述低压进口(3)和所述高压进口(4)的上下两侧。
...【技术特征摘要】
1.一种扩散硅差压传感器板式接头，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的扩散硅差压传感器板式接头，其特征在于，所述堵头(5)插入所述接头主体(1)内的部分外周侧壁沿径向向内凹陷并形成与所述高压进口(4)相通的环形凹槽(51)，所述堵头(5)插入所述接头主体(1)内一端的中部向内凹陷并形成穿孔(52)，所述穿孔(52)和所述环形凹槽(51)通过形成于所述堵头(5)内的连通孔(53)相连通，所述连通孔(53)的中部和外端分别连通所述穿孔(52)和所述环形凹槽(51)。
3.根据权利要求2所述的扩散硅差压传感器板式接头，其特征在于，所述连通孔(53)为十字形结构且所述连通孔(53)的某一外端与所述高压进口(4)相对设置。
4.根据权利要求2所述的扩散硅差压传感器板式接头，其特征在于，所述堵头(5)的外侧壁沿轴线方向依次固定有至少一个第一密封圈(54)，所述堵头(5)通过所述第一密封圈(54)与所述接头主体(1)密封连接；
5.根据权利要求1所述的扩散硅差压传感器板式接头，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：司广全，吴鹤春，谢峰，李华，战瑞，蒋荣，王雪飞，
申请(专利权)人：华能国际电力股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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