【技术实现步骤摘要】
本申请涉及工装模具的，尤其涉及一种工装模组及其焊接设备。
技术介绍
1、陶瓷基板是模组倒装芯片焊接工艺中必不可以少的组装原材料，陶瓷基板制备过程中先将陶瓷粉加入有机粘结剂，混合均匀成为膏状陶瓷浆料后，用刮刀将陶瓷浆料刮成片状，再通过干燥工艺使片状浆料形成生胚，然后根据线路层设计钻导通孔，采用丝网印刷金属浆料进行布线填孔，最后将生胚层叠加，置于高温炉中烧结，并经历一系列工艺成为陶瓷基板。
2、目前的陶瓷基板在生产过程中不可避免地会出现翘曲或者毛刺，在后续的焊接工艺中，需要将陶瓷基板放置在凸台上，再进行焊接，翘曲或者毛刺与凸台平面的接触导致陶瓷基板放置不平，影响焊接效果，同时还容易出现基板开裂、产生金属颗粒等问题，导致芯片焊接后的电学性能不满足要求以及芯片内出现异物不良等问题。
技术实现思路
1、本申请提供了一种工装模组及其焊接设备，以解决现有技术中由于陶瓷基板在生产过程中不可避免产生的翘曲或者毛刺，导致陶瓷基板在焊接的过程中影响芯片良率的问题。
2、第一方面，本申请提供了一种工装模组，用于陶瓷基板的放置，所述陶瓷基板的安装面上设置有电容，工装模组包括：基座和安装工位；
3、安装工位位于基座上，所述安装工位包括支撑面、第一避让部和第二避让部，所述支撑面与所述安装面相贴，所述第一避让部可容纳所述陶瓷基板安装面上的翘曲和/或毛刺，所述第二避让部可容纳所述电容。
4、根据本申请的一些实施例，所述安装工位包括第一座体和第二座体，所述第一避让部设置
5、根据本申请的一些实施例，所述支撑面与所述第一避让部的底面之间的距离大于等于0.05mm。
6、根据本申请的一些实施例，所述第一座体设置有用于连接所述第一避让部的底面与所述支撑面的过渡面，沿垂直于所述第一避让部的底面且靠近所述支撑面的方向，所述过渡面逐渐远离所述第一避让部的底面。
7、根据本申请的一些实施例，所述过渡面为斜面或者弧形面。
8、根据本申请的一些实施例，所述过渡面通过斜挖槽的方式成型于第一座体上。
9、根据本申请的一些实施例，所述第一避让部的底面与所述支撑面的水平距离宽度大于等于0.15mm。
10、根据本申请的一些实施例，所述支撑面与所述基座之间的距离大于等于1mm。
11、根据本申请的一些实施例，所述第一座体与所述电容之间的距离大于等于0.3mm，以及/或者，所述第二座体与所述电容之间的距离大于等于0.3mm。
12、第二方面，本申请提供了一种焊接设备，所述焊接设备应用于所述陶瓷基板与倒装芯片的焊接，所述焊接设备包括工装模组和焊接模组，所述工装模组为上述的工装模组。
13、本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：
14、本申请实施例提供的一种工装模组及其焊接设备，其中，工装模组包括：基座和安装工位；安装工位位于基座上，安装工位包括支撑面、第一避让部和第二避让部，支撑面与安装面相贴，第一避让部可容纳陶瓷基板安装面上的翘曲和/或毛刺，第二避让部可容纳电容。安装工位的设置用于支撑陶瓷基板的安装面，并通过第一避让部和第二避让部使得陶瓷基板安装面上的翘曲、毛刺以及电容得到有效的容纳，能够更好地适配于倒装芯片的组装焊接过程。本申请有效地解决了现有技术中由于陶瓷基板在生产过程中不可避免产生的翘曲或者毛刺，导致陶瓷基板在焊接的过程中影响芯片良率的问题。
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1.一种工装模组，用于陶瓷基板(30)的放置，所述陶瓷基板(30)的安装面上设置有电容(31)，其特征在于，所述工装模组包括：
2.根据权利要求1所述的工装模组，其特征在于，所述安装工位(20)包括第一座体(24)和第二座体(25)，所述第一避让部(22)设置于所述第一座体(24)远离所述基座(10)的一面，所述第二避让部(23)成型于所述第一座体(24)与所述第二座体(25)之间，所述支撑面(21)为所述第一座体(24)以及第二座体(25)远离所述基座(10)的端面。
3.根据权利要求2所述的工装模组，其特征在于，所述支撑面(21)与所述第一避让部(22)的底面之间的距离大于等于0.05mm。
4.根据权利要求2所述的工装模组，其特征在于，所述第一座体(24)设置有用于连接所述第一避让部(22)的底面与所述支撑面(21)的过渡面(241)，沿垂直于所述第一避让部(22)的底面且靠近所述支撑面(21)的方向，所述过渡面(241)逐渐远离所述第一避让部(22)的底面。
5.根据权利要求4所述的工装模组，其特征在于，所述过渡面(241)
6.根据权利要求5所述的工装模组，其特征在于，所述过渡面(241)通过斜挖槽的方式成型于第一座体(24)上。
7.根据权利要求3所述的工装模组，其特征在于，所述第一避让部(22)的底面与所述支撑面(21)的水平距离宽度大于等于0.15mm。
8.根据权利要求2所述的工装模组，其特征在于，所述支撑面(21)与所述基座(10)之间的距离大于等于1mm。
9.根据权利要求2所述的工装模组，其特征在于，所述第一座体(24)与所述电容(31)之间的距离大于等于0.3mm，以及/或者，所述第二座体(25)与所述电容(31)之间的距离大于等于0.3mm。
10.一种焊接设备，其特征在于，所述焊接设备应用于所述陶瓷基板(30)与倒装芯片的焊接，所述焊接设备包括工装模组和焊接模组，所述工装模组为权利要求1至9中任一项所述的工装模组。
...【技术特征摘要】
1.一种工装模组，用于陶瓷基板(30)的放置，所述陶瓷基板(30)的安装面上设置有电容(31)，其特征在于，所述工装模组包括：
2.根据权利要求1所述的工装模组，其特征在于，所述安装工位(20)包括第一座体(24)和第二座体(25)，所述第一避让部(22)设置于所述第一座体(24)远离所述基座(10)的一面，所述第二避让部(23)成型于所述第一座体(24)与所述第二座体(25)之间，所述支撑面(21)为所述第一座体(24)以及第二座体(25)远离所述基座(10)的端面。
3.根据权利要求2所述的工装模组，其特征在于，所述支撑面(21)与所述第一避让部(22)的底面之间的距离大于等于0.05mm。
4.根据权利要求2所述的工装模组，其特征在于，所述第一座体(24)设置有用于连接所述第一避让部(22)的底面与所述支撑面(21)的过渡面(241)，沿垂直于所述第一避让部(22)的底面且靠近所述支撑面(21)的方向，所述过渡面(241)逐渐远离所述第一避让部(...
【专利技术属性】
技术研发人员：秦广宇，邱小清，陈龙云，李健城，
申请(专利权)人：东莞高伟光学电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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