【技术实现步骤摘要】
本申请有关一种半导体装置，尤指一种具有散热件的半导体装置。
技术介绍
1、覆晶式球栅阵列(flip chip ball grid array,fcbga)半导体封装件为一种同时具有覆晶及球栅阵列的封装，使至少一芯片通过多数焊块(solder bumps)电性连接至基板的一表面上，并于该基板的另一表面上植设有多个作为输入/输出(input/output,i/o)端的焊球(solder balls)。
2、为排除芯片运作所产生的热量，上述半导体封装件中还设有一散热片，该散热片可通过胶黏剂(adhesive)黏置于基板上，且其面积往往大于芯片面积以遮覆并黏接于芯片上而能有效散逸来自芯片的热量。
3、然而，为使半导体封装件的操作性能更完善，基板上复增设被动元件(passivecomponent)而使基板上可用以与散热片的面积减少，故使散热片较难稳固接着及定位于基板上，因而可能造成散热片的脱落，此情况于使用大型散热片时尤甚。再者，当设有散热片的基板遭受外力如震动或碰撞等时，亦可能造成散热片脱落的现象；亦或是胶黏剂等黏接散热片与基板的结构，可能因应力作用而易产生散热片与基板间的脱层(delamination)，故导致散热片的脱落。
4、因此，如何不在散热片本身结构做改变的情况下(如改变散热片形状或尺寸，则无法解决终端客户对该半导体封装件放入终端产品的需求)来解决前述问题，实为业界所急需解决的。
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的种种缺失，本申请提供一种具有
2、前述的具有散热件的半导体装置中，该基材为承载件或封装模组。
3、前述的具有散热件的半导体装置中，该基材结合有电子元件。
4、前述的具有散热件的半导体装置中，该第一图案为长条阶梯状，该长条阶梯状的宽度为由该侧边的两端分别向该侧边的中心呈多阶段式渐缩。或者，该第一图案形状为由该侧边的两端向该侧边的中心呈梯形或三角形方式渐缩。
5、前述的具有散热件的半导体装置中，该黏着层设于相对于该侧边的另一侧边形成有第二图案，其为长条阶梯状，该长条阶梯状的宽度为由该侧边的两端分别向该侧边的中心呈多阶段式渐缩。或者，该第二图案形状为由该另一侧边的两端向该另一侧边的中心呈梯形或三角形方式渐缩。
6、前述的具有散热件的半导体装置中，该黏着层设在相对于该侧边和该另一侧边的相邻两侧边形成有第三图案及第四图案，该第三图案及第四图案为长条矩形状。
7、前述的具有散热件的半导体装置中，该散热件包含有一散热片及连接该散热片的支撑部，其中，该支撑部通过该黏着层立设于该基材上。
8、由上可知，本申请的具有散热件的半导体装置中，主要通过基材上至少一侧边的该黏着层形成第一图案，其宽度为由该侧边的两端分别向该侧边的中心呈渐缩，并进一步形成向内渐缩长条阶梯状，且于相对于该侧边的另一侧边的图案同样为该长条阶梯状内渐缩长条阶梯状，可有效降低应力及提升信赖性，并降低黏着层用量而节省成本。
9、故相较于现有技术，本申请的具有散热件的半导体装置的结构无需增加新开发制程及材料或购买机台，以现有机台增加简易步骤即可解决业界现有技术问题，不会有大量额外成本支，亦不会更动到散热片形状或尺寸，以符合终端客户的终端产品需求。
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1.一种具有散热件的半导体装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的具有散热件的半导体装置，其特征在于，该基材为承载件或封装模组。
3.如权利要求1所述的具有散热件的半导体装置，其特征在于，该基材结合有电子元件。
4.如权利要求1所述的具有散热件的半导体装置，其特征在于，该第一图案为长条阶梯状，该长条阶梯状的宽度为由该侧边的两端分别向该侧边的中心呈多阶段式渐缩。
5.如权利要求1所述的具有散热件的半导体装置，其特征在于，该第一图案形状为由该侧边的两端向该侧边的中心呈梯形或三角形方式渐缩。
6.如权利要求1所述的具有散热件的半导体装置，其特征在于，该黏着层设于相对于该侧边的另一侧边形成有第二图案，该第二图案的宽度为由该另一侧边的两端分别向该另一侧边的中心呈渐缩。
7.如权利要求6所述的具有散热件的半导体装置，其特征在于，该第二图案为长条阶梯状，该长条阶梯状的宽度为由该侧边的两端分别向该侧边的中心呈多阶段式渐缩。
8.如权利要求6所述的具有散热件的半导体装置，其特征在于，该黏着层设在相对于该侧边
9.如权利要求6所述的具有散热件的半导体装置，其特征在于，该第二图案形状为由该另一侧边的两端向该另一侧边的中心呈梯形或三角形方式渐缩。
10.如权利要求1所述的具有散热件的半导体装置，其特征在于，该散热件包含有一散热片及连接该散热片的支撑部，该支撑部通过该黏着层立设于该基材上。
...【技术特征摘要】
1.一种具有散热件的半导体装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的具有散热件的半导体装置，其特征在于，该基材为承载件或封装模组。
3.如权利要求1所述的具有散热件的半导体装置，其特征在于，该基材结合有电子元件。
4.如权利要求1所述的具有散热件的半导体装置，其特征在于，该第一图案为长条阶梯状，该长条阶梯状的宽度为由该侧边的两端分别向该侧边的中心呈多阶段式渐缩。
5.如权利要求1所述的具有散热件的半导体装置，其特征在于，该第一图案形状为由该侧边的两端向该侧边的中心呈梯形或三角形方式渐缩。
6.如权利要求1所述的具有散热件的半导体装置，其特征在于，该黏着层设于相对于该侧边的另一侧边形成有第二图案，该第二图案的宽度为由该另...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪家惠，许正昇，彭立晖，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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