一种用于激光封焊的晶体正位装置制造方法及图纸

技术编号:44102181 阅读:4 留言:0更新日期:2025-01-24 22:30
本技术涉及激光预焊机技术领域,且公开了一种用于激光封焊的晶体正位装置,包括底座,所述底座的顶部左右两侧均设置有抬升组件,所述底座的顶部设置有位于两个抬升组件之间的第一驱动组件,所述第一驱动组件与两个抬升组件的外部连接,两个所述抬升组件之间设置有连接座,所述连接座的内壁左右两侧之间设置有横杆。该用于激光封焊的晶体正位装置,通过设置抬升组件和第一驱动组件,由转动杆、第二链轮、链条和第一链轮的配合使用,使得两个螺纹杆旋转带动连接座和正位夹持板以及晶体向上或向下移动,进而实现可以调节装置的高度的目的,能够适配不同高度的加工设备,进一步提高了装置的实用性,便于工作人员使用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及激光预焊机,具体为一种用于激光封焊的晶体正位装置


技术介绍

1、目前,晶体的激光封焊技术已被广泛应用,在激光封焊时通常会使用到晶体正位装置,但是现有的晶体正位装置无法调节对不用尺寸的晶体进行夹持,对不同尺寸的晶体进行夹持固定时需要更换不同的正位装置,降低了工作人员的工作效率,而且现有的晶体正位装置无法调节装置的高度,不能够适配不同高度的加工设备,影响晶体的加工,故而提出一种用于激光封焊的晶体正位装置来解决上述所提出的技术问题。


技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足,本技术提供了一种用于激光封焊的晶体正位装置,具备可以对不同尺寸的晶体进行夹持,可以调节装置的高度等优点,解决了现有的晶体正位装置无法调节对不用尺寸的晶体进行夹持,对不同尺寸的晶体进行夹持固定时需要更换不同的正位装置,降低了工作人员的工作效率,而且现有的晶体正位装置无法调节装置的高度,不能够适配不同高度的加工设备,影响晶体的加工的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现上述可以对不同尺寸的晶体进行夹持,可以调节装置的高度的目的,本技术提供如下技术方案:一种用于激光封焊的晶体正位装置,包括底座,所述底座的顶部左右两侧均设置有抬升组件,所述底座的顶部设置有位于两个抬升组件之间的第一驱动组件,所述第一驱动组件与两个抬升组件的外部连接,两个所述抬升组件之间设置有连接座,所述连接座的内壁左右两侧之间设置有横杆,所述横杆的外部设置有数量为两个且呈左右对称分布的调节板,两个所述调节板的顶部均设置有一端延伸至连接座顶部的正位夹持板,所述连接座的内壁左右两侧均设置有分别与两个调节板外部活动连接的第二驱动组件,两个所述第二驱动组件均与横杆的底部连接;

5、所述抬升组件包括螺纹杆,所述底座的顶部左右两侧均设置有螺纹杆,两个所述螺纹杆的外部均设置有第一链轮,所述连接座螺纹连接在两个螺纹杆的外部;

6、所述第一驱动组件包括固定框,所述底座的顶部设置有位于两个螺纹杆之间的固定框,所述固定框的顶部设置有一端与其内底壁转动连接的转动杆,所述转动杆的外部设置有第二链轮,所述第二链轮与两个第一链轮之间均设置有链条;

7、所述第二驱动组件包括铰接杆,所述连接座的内壁左右两侧均设置有位于横杆下方的铰接杆,两个所述铰接杆的前侧壁均设置有圆轴,两个所述圆轴的前侧壁分别延伸至两个调节板的前侧壁,所述横杆的底部左右两侧均设置有电动推杆,两个所述电动推杆的输出端均设置有分别与两个铰接杆外部滑动连接的滑块。

8、优选的,所述固定框的内部为中空且其顶部开设有与转动杆相适配的圆孔,所述转动杆的顶部固定连接有转动圆盘。

9、优选的,所述连接座的顶部开设有与调节板移动轨迹相适配的滑孔,滑孔的数量为两个且呈左右对称分布。

10、优选的,两个所述正位夹持板的相对侧均固定连接有防滑垫。

11、优选的,两个所述调节板的外部均开设有与圆轴移动轨迹相适配的长条孔。

12、优选的,所述铰接杆的顶部开设有与滑块移动轨迹相适配的滑槽。

13、(三)有益效果

14、与现有技术相比,本技术提供了一种用于激光封焊的晶体正位装置,具备以下有益效果:

15、1、该用于激光封焊的晶体正位装置,通过第二驱动组件,由电动推杆和滑块的配合使用下,使得铰接杆绕着其与连接座的连接处进行偏转,再由铰接杆和圆轴的配合使用,使得两个调节板带动两个正位夹持板相对或相背移动进而可以对不同尺寸的晶体进行夹持,无需更换不同的正位装置,提高了工作人员的工作效率,提高了装置的实用性。

16、2、该用于激光封焊的晶体正位装置,通过设置抬升组件和第一驱动组件,由转动杆、第二链轮、链条和第一链轮的配合使用,使得两个螺纹杆旋转带动连接座和正位夹持板以及晶体向上或向下移动,进而实现可以调节装置的高度的目的,能够适配不同高度的加工设备,进一步提高了装置的实用性。

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【技术保护点】

1.一种用于激光封焊的晶体正位装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶部左右两侧均设置有抬升组件(2),所述底座(1)的顶部设置有位于两个抬升组件(2)之间的第一驱动组件(3),所述第一驱动组件(3)与两个抬升组件(2)的外部连接,两个所述抬升组件(2)之间设置有连接座(4),所述连接座(4)的内壁左右两侧之间设置有横杆(5),所述横杆(5)的外部设置有数量为两个且呈左右对称分布的调节板(6),两个所述调节板(6)的顶部均设置有一端延伸至连接座(4)顶部的正位夹持板(7),所述连接座(4)的内壁左右两侧均设置有分别与两个调节板(6)外部活动连接的第二驱动组件(8),两个所述第二驱动组件(8)均与横杆(5)的底部连接;

2.根据权利要求1所述的一种用于激光封焊的晶体正位装置,其特征在于:所述固定框(31)的内部为中空且其顶部开设有与转动杆(32)相适配的圆孔,所述转动杆(32)的顶部固定连接有转动圆盘。

3.根据权利要求1所述的一种用于激光封焊的晶体正位装置,其特征在于:所述连接座(4)的顶部开设有与调节板(6)移动轨迹相适配的滑孔,滑孔的数量为两个且呈左右对称分布。

4.根据权利要求1所述的一种用于激光封焊的晶体正位装置,其特征在于:两个所述正位夹持板(7)的相对侧均固定连接有防滑垫。

5.根据权利要求1所述的一种用于激光封焊的晶体正位装置,其特征在于:两个所述调节板(6)的外部均开设有与圆轴(82)移动轨迹相适配的长条孔。

6.根据权利要求1所述的一种用于激光封焊的晶体正位装置,其特征在于:所述铰接杆(81)的顶部开设有与滑块(84)移动轨迹相适配的滑槽。

...

【技术特征摘要】

1.一种用于激光封焊的晶体正位装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶部左右两侧均设置有抬升组件(2),所述底座(1)的顶部设置有位于两个抬升组件(2)之间的第一驱动组件(3),所述第一驱动组件(3)与两个抬升组件(2)的外部连接,两个所述抬升组件(2)之间设置有连接座(4),所述连接座(4)的内壁左右两侧之间设置有横杆(5),所述横杆(5)的外部设置有数量为两个且呈左右对称分布的调节板(6),两个所述调节板(6)的顶部均设置有一端延伸至连接座(4)顶部的正位夹持板(7),所述连接座(4)的内壁左右两侧均设置有分别与两个调节板(6)外部活动连接的第二驱动组件(8),两个所述第二驱动组件(8)均与横杆(5)的底部连接;

2.根据权利要求1所述的一种用于激光封焊的晶体正位装置,其特征在于:所述固定...

【专利技术属性】
技术研发人员:李恒忠肖芳斌黄友义
申请(专利权)人:福州福睿科光电有限公司
类型:新型
国别省市:

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