【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及将半导体条带切割成单个的半导体封装体的半导体材料切割装置，尤其是，涉及一种可以自动地供应及回收吸盘台、单元拾取器、干燥区块、堆载台拾取器、堆载台等的套件的半导体材料切割装置。
技术介绍
1、半导体材料切割装置是将封装完毕的半导体条带切割成单个的半导体封装体的设备，其除了单纯地将半导体条带切割的工艺，还执行对被切割的半导体封装体进行清洗以及干燥后，通过检查上表面及下表面而对发生不良情况的半导体封装体进行分类的一系列工艺，作为此类半导体材料切割装置的在先专利，有韩国公开专利技术专利第10-2017-0026751号(以下，称为“专利文献1”)。
2、专利文献1中披露的现有的半导体材料切割装置中，为了进行被切割的半导体封装体的后续工艺，吸盘台、单元拾取器、干燥区块、堆载台、堆载台拾取器等将半导体条带或半导体封装体吸附或以吸附的状态执行移送及传送。
3、但是，在半导体材料切割装置中被切割的半导体条带，根据其用途可以有很多种类(球栅阵列(ball grid array，bga)、栅格阵列(land grid array，lga)、方形扁平无引脚封装(quad flat no-leadpackage，qfn)等)以及尺寸，并且根据其功能可以分为多种形态，由此，被切割的半导体封装体也具有多样的种类、尺寸、形态等，因此，为了能够处理上述半导体封装体，根据其种类、尺寸、形态等而需要在吸盘台、单元拾取器、干燥区块、堆载台、堆载台拾取器等执行更换吸附半导体封装体的套件的作业。
4、现有技术中，由于作业
5、因此，亟需提供一种半导体材料切割装置，其通过自动地供应及回收吸盘台、单元拾取器、干燥区块、堆载台拾取器、堆载台等的套件来缩短套件更换作业的时间，最小化因不正确的套件安装而发生的半导体封装体的不良问题。
6、在先技术文献
7、专利文献
8、专利文献1：韩国公开专利技术专利第10-2017-0026751号
技术实现思路
1、技术问题
2、本专利技术的目的在于提供一种半导体材料切割装置，其能够自动地供应及回收吸盘台、单元拾取器、干燥区块、堆载台拾取器、堆载台等的套件。
3、并且，本专利技术的目的在于提供一种半导体材料切割装置，在自动地供应及回收套件时无需额外追加结构以及空间，而是可以利用设备内已配置的拾取器来自动供应或回收套件。
4、技术方案
5、为了解决所述技术问题，提供一种半导体材料切割装置，其包括：吸盘台，用于固定被切割成半导体封装体的半导体材料；干燥区块，干燥被切割的半导体封装体；堆载台，安置被干燥的半导体封装体；条带拾取器，拾取要被切割的半导体材料并传送至所述吸盘台；单元拾取器，拾取所述吸盘台中被切割的半导体封装体并传送至所述干燥区块；以及堆载台拾取器，拾取所述干燥区块中被干燥的半导体封装体并传送至所述堆载台，所述吸盘台、所述干燥区块、所述堆载台、所述单元拾取器以及所述堆载台拾取器分别具有子套件和套件，所述子套件形成有空压管路，所述套件形成有与所述子套件连通的多个吸附孔，并且可装卸地安装到所述子套件，还包括：供应部，供应所述半导体材料，或者供应或回收各个套件；以及入轨，传递有从所述供应部所供应的半导体材料或套件，所述单元拾取器可移送地设置在所述入轨和所述干燥区块之间，并向所述入轨、所述吸盘台或所述干燥区块上供应或回收套件，所述堆载台拾取器可移送地设置在所述干燥区块和所述堆载台之间，并向所述干燥区块或所述堆载台上供应或回收套件。
6、另外，提供一种半导体材料切割装置，其包括：吸盘台，固定被切割成半导体封装体的半导体材料；干燥区块，干燥被切割的半导体封装体；堆载台，安置被干燥的半导体封装体；条带拾取器，拾取要被切割的半导体材料并传送至所述吸盘台；以及单元拾取器，拾取所述吸盘台中被切割的半导体封装体并传送至所述干燥区块，所述吸盘台、所述干燥区块、所述堆载台以及所述单元拾取器分别具有子套件和套件，所述子套件形成有空压管路，所述套件形成有与所述子套件连通的多个吸附孔，并且可装卸地安装到所述子套件，还包括：供应部，用于供应所述半导体材料，或者供应或回收各个套件；以及入轨，传送有从所述供应部所供应的半导体材料或套件，所述单元拾取器可移送地设置在所述入轨和所述干燥区块之间，并向所述入轨、所述吸盘台或所述干燥区块上供应或回收套件，所述干燥区块被配置为能够以上下反转的方式旋转，并且能够移送到所述堆载台的上部，使得在所述堆载台上将所述干燥区块上下反转并供应或回收套件。
7、其中，提供一种半导体材料切割装置，所述单元拾取器在一侧还包括套件拾取器，所述套件拾取器向所述入轨和所述吸盘台供应或回收所述套件，所述单元拾取器的子套件在套件被去除的状态下，在所述吸盘台和所述干燥区块之间供应或回收套件。
8、并且，提供一种半导体材料切割装置，所述吸盘台被配置为能够在x-y平面上向顺时针方向或逆时针方向旋转，在所述吸盘台与供应到所述入轨的套件的方向相同地旋转的状态下，所述套件拾取器拾取传送到所述入轨的套件并传送至所述吸盘台，在所述吸盘台与所述单元拾取器的子套件方向相同地旋转的状态下，所述单元拾取器的子套件拾取传送到所述吸盘台的套件。
9、此外，提供一种半导体材料切割装置，所述套件拾取器包括：夹持器，固定或解除固定所述套件；以及定位销，用于插入到形成在所述套件的插入孔。
10、其中，提供一种半导体材料切割装置，在所述入轨形成有用于使设置在所述套件拾取器的夹持器躲避的躲避槽。
11、另外，提供一种半导体材料切割装置，所述单元拾取器包括：第一驱动部，使所述套件拾取器进行升降；以及第二驱动部，使所述子套件进行升降，所述第二驱动部使所述套件拾取器和所述子套件一起进行升降，所述第一驱动部使所述套件拾取器进行升降，使得所述套件拾取器在所述入轨和所述吸盘台之间移送的期间下降，并且所述套件拾取器在所述吸盘台和所述干燥区块之间移送的期间上升。
12、其中，提供一种半导体材料切割装置，所述第一驱动部是缸筒，所述第二驱动部是马达，当所述套件拾取器在所述入轨拾取所述套件时，由所述第一驱动部使所述套件拾取器下降，在所述套件拾取器拾取所述套件后，在保持所述第一驱动部的下降状态的状态下，由所述第二驱动部使所述套件拾取器和所述子套件一起上升，当所述套件拾取器向所述吸盘台传送所述套件时，在保持所述第一驱动部的下降状态的状态下，由所述第二驱动部使所述套件拾取器和所述子套件一起下降，在将所述套件向所述吸盘台传送完毕后，由所述第一驱动部使所述套件拾取器上升，并且由所述第二驱动部使所述套件拾取器和所述子套件一起上升。
13、另外，提供一种半导体材料切割装置，所述子套件在其内本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体材料切割装置，其特征在于，包括：
2.一种半导体材料切割装置，其特征在于，包括：
3.根据权利要求1或2所述的半导体材料切割装置，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的半导体材料切割装置，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的半导体材料切割装置，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的半导体材料切割装置，其特征在于，
7.根据权利要求3所述的半导体材料切割装置，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的半导体材料切割装置，其特征在于，
9.根据权利要求1或2所述的半导体材料切割装置，其特征在于，
10.根据权利要求1所述的半导体材料切割装置，其特征在于，
11.根据权利要求10所述的半导体材料切割装置，其特征在于，
12.根据权利要求2所述的半导体材料切割装置，其特征在于，
13.根据权利要求12所述的半导体材料切割装置，其特征在于，
14.根据权利要求1所述的半导体材料切割装置，其特征在于，
15.根据权
...【技术特征摘要】
1.一种半导体材料切割装置，其特征在于，包括：
2.一种半导体材料切割装置，其特征在于，包括：
3.根据权利要求1或2所述的半导体材料切割装置，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的半导体材料切割装置，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的半导体材料切割装置，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的半导体材料切割装置，其特征在于，
7.根据权利要求3所述的半导体材料切割装置，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的半导体材料切割装置，其...
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