【技术实现步骤摘要】
本申请涉及柔性电路板领域，尤其涉及一种柔性电路板、可穿戴设备以及柔性电路板的制作方法。
技术介绍
1、可穿戴设备在使用过程中，通常会经过重复多次弯折。可穿戴设备中柔性电路板100’的弯折次数影响可穿戴设备的使用寿命。请参阅图1，通常在柔性电路板100’的线路基板10’中设置空腔60’，采用空气层与介质层65’承受变形量、弯曲应力以及摩擦应力。空腔60’在弯折过程中，围设形成空腔60’的两个介质层65’之间会产生相对滑动，导致空气层厚度变化大，使动态阻抗差异大。
技术实现思路
1、有鉴于此，有必要提供一种动态阻抗差异小的柔性电路板，以解决上述问题。
2、一种柔性电路板，柔性电路板包括线路基板、第二介质层以及保护层。线路基板包括层叠设置的第一介质层以及线路层；第二介质层位于第一介质层的相对两表面，并与线路层在第一介质层上的投影不重合；保护层覆盖于线路层、暴露于线路层的第一介质层以及第二介质层的表面；其中，第二介质层的材质为热塑性聚氨酯弹性体橡胶与液晶聚合物的混合物，液晶聚合物呈纤维状分散于热塑性聚氨酯弹性体橡胶中。
3、在本申请一些实施方式中，沿柔性电路板层叠设置的方向，第二介质层的厚度大于与第二介质层位于第一介质层同一侧的线路层的厚度。
4、在本申请一些实施方式中，的线路基板还包括铜层，铜层位于第一介质层背离线路层的表面，铜层在第一介质层上的投影与第二介质层在第一介质层上的投影不重合。
5、在本申请一些实施方式中，沿柔性电路板层叠设置的
6、在本申请一些实施方式中，柔性电路板还包括第三介质层，第三介质层位于线路基板的同一区域的其中一表面，第三介质层位于铜层与保护层之间；第三介质层的材质包括热塑性材质。
7、在本申请一些实施方式中，第三介质层还贯穿铜层并与第一介质层连接。
8、在本申请一些实施方式中，柔性电路板还包括电磁屏蔽层，电磁屏蔽层位于保护层背离线路基板的表面。
9、一种可穿戴设备，可穿戴设备包括柔性电路板。
10、一种柔性电路板的制作方法，包括提供一线路基板，线路基板包括层叠设置的第一介质层以及线路层；在第一介质层的相对两表面设置第二介质层，第二介质层在第一介质层上的投影与线路层在第一介质层上的投影不重合；覆盖保护层于线路基板以及第二介质层的表面；其中，第二介质层的材质为热塑性聚氨酯弹性体橡胶与液晶聚合物的混合物，液晶聚合物呈纤维状分散于热塑性聚氨酯弹性体橡胶中。
11、在本申请一些实施方式中，在覆盖保护层的步骤之前，柔性电路板的制作方法还包括：在柔性电路板的同一区域的其中一表面设置第三介质层，第三介质层位于线路基板与保护层之间，其中，第三介质层的材质包括热塑性材质。
12、在本申请一些实施方式中，在覆盖保护层的步骤之前，柔性电路板的制作方法还包括：在保护层的表面压合电磁屏蔽层的步骤。
13、本申请实施例提供的柔性电路板，在动态弯折的区域设置混合的第二介质层，有利于提升柔性电路板的弯折性能；第二介质层位于保护层与第一介质层之间，柔性电路板在弯折过程中，能够最大程度降低信号阻抗的变化率，以实现阻抗的动态稳定。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括：
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，沿所述柔性电路板层叠设置的方向，所述第二介质层的厚度大于与所述第二介质层位于所述第一介质层同一侧的所述线路层的厚度。
3.根据权利要求1或2所述的柔性电路板，其特征在于，所述的所述线路基板还包括铜层，所述铜层位于所述第一介质层背离所述线路层的表面，铜层在所述第一介质层上的投影与所述第二介质层在所述第一介质层上的投影不重合。
4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，沿所述柔性电路板层叠设置的方向，所述第二介质层的厚度大于与所述第二介质层位于所述第一介质层同一侧的所述铜层的厚度。
5.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括第三介质层，所述第三介质层位于所述线路基板的同一区域的其中一表面，所述第三介质层位于所述铜层与所述保护层之间；所述第三介质层的材质包括热塑性材质。
6.根据权利要求5所述柔性电路板，其特征在于，所述第三介质层还贯穿所述铜层并与所述第一介质层连接。
7.根据权利要
8.一种可穿戴设备，其特征在于，所述可穿戴设备包括如权利要求1-7中任意一项所述的柔性电路板。
9.一种柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，在覆盖所述保护层的步骤之前，所述柔性电路板的制作方法还包括：
11.根据权利要求9所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，在覆盖所述保护层的步骤之前，所述柔性电路板的制作方法还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括：
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，沿所述柔性电路板层叠设置的方向，所述第二介质层的厚度大于与所述第二介质层位于所述第一介质层同一侧的所述线路层的厚度。
3.根据权利要求1或2所述的柔性电路板，其特征在于，所述的所述线路基板还包括铜层，所述铜层位于所述第一介质层背离所述线路层的表面，铜层在所述第一介质层上的投影与所述第二介质层在所述第一介质层上的投影不重合。
4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，沿所述柔性电路板层叠设置的方向，所述第二介质层的厚度大于与所述第二介质层位于所述第一介质层同一侧的所述铜层的厚度。
5.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括第三介质层，所述第三介质层位于所述线路基板的同一区域的其中一表面，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐筱婷，刘方超，沈芾云，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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