【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及生产管理，尤其涉及一种芯片管理方法、装置、电子设备及计算机存储介质。
技术介绍
1、汽车因不同系统、不同配置等原因，导致车辆上有多种控制器，不同控制器所采用的芯片类型、芯片型号、芯片供应商等信息都不同，在车辆生成中，需要对车辆芯片进行统一管理，以保证芯片的供需平衡。
2、在现有技术中，由于芯片不能作为一个单独的功能零件存在，其必须结合其他电路板、线路等物料形成一个控制器总成才能实现功能，同时，由于每种功能的控制器总成，其厂家不同，导致其使用的芯片种类和数量也可能不同，因此，从整车bom（物料清单）来说，控制器总成是一级供应商交货，而芯片是二级供应商交货，现有的整车bom中无法将二级供应商的物料进行统计，只能通过手工记录的方式对车辆生产中使用的芯片进行统计和维护，由于车企在生产中，因为存在多种驱动形式、多种车辆类型、多种法规要求配置的情况，导致芯片的使用情况十分复杂，在线下通过手工记录和维护芯片信息时，通过表格做数据分析，每次处理均需耗费大量精力和时间，当存在设计变更时信息更新不及时，且数据质量差，对芯片信息的维护比较困难。
3、由此可见，现有技术中对芯片信息的记录和维护存在耗时耗力且数据质量差的技术问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，有必要提供一种芯片管理方法、装置、电子设备及计算机存储介质，用以解决现有技术中对芯片信息的记录和维护存在耗时耗力且数据质量差的技术问题。
2、为了解决上述问题，本专利技术提供一种芯片管理方法，包括：p>
3、基于各待装配车辆的整车bom获取所述各待装配车辆的设计信息，并基于所述设计信息获取所述各待装配车辆的芯片配置信息；
4、基于所述芯片配置信息构建芯片bom，所述芯片bom用于记录各芯片的特性信息和数量信息，所述特性信息用于芯片检索；
5、基于所述待装配车辆的装配信息，更新所述芯片bom中的数量信息，并基于所述待装配车辆的排产计划和所述更新后的数量信息确定芯片装配计划。
6、在一种可能的实施方式中，所述基于待装配车辆的整车bom获取所述待装配车辆的设计信息，并基于所述设计信息获取所述待装配车辆的芯片配置信息，包括：
7、基于待装配车辆的整车bom确定所述待装配车辆的控制器配置信息；
8、基于所述控制器配置信息确定各控制器中的芯片配置信息。
9、在一种可能的实施方式中，所述基于所述芯片配置信息构建芯片bom，所述芯片bom用于记录各芯片的特性信息和数量信息，所述特性信息用于芯片检索，包括：
10、基于所述芯片配置信息获取各所述待装配车辆中各控制器装配的芯片的芯片信息，所述芯片信息包括所述芯片的特性信息和数量信息；
11、构建独立于所述整车bom的芯片bom ，所述芯片bom用于记载各芯片的特性信息和数量信息，其中，所述芯片bom设置有特性信息检索功能，用于基于所述特性信息检索对应的芯片。
12、在一种可能的实施方式中，所述基于所述待装配车辆的装配信息，更新所述芯片bom中的数量信息，包括：
13、基于生产系统中各待装配车辆的装配信息确定各芯片的总装配数量；
14、基于所述各芯片的总装配数量更新所述芯片bom中各芯片的数量信息。
15、在一种可能的实施方式中，所述基于生产系统中各待装配车辆的装配信息确定各芯片的总装配数量，包括：
16、采用芯片总装配量计算公式计算目标芯片的总装配数量，其中，所述目标芯片具备目标特性信息，所述芯片总装配量计算公式为：
17、
18、其中，为所述目标芯片的总装配数量， m为装配具备目标特性信息的芯片的车型数量， p为单车型采用所述具备目标特性信息的芯片的数量， q为单车型的装配数量， x%为装配所述具有所述目标特性信息的芯片的目标控制器的装配比例， y%为所述目标控制器装配所述目标芯片的装配比例；
19、采用单车型需求芯片计算公式计算单车型所需要装配的芯片总量，所述单车型需求芯片计算公式为：
20、
21、其中，为目标车型需要装配的芯片总量， n为目标车型需要装配的芯片种类数， u为每种芯片的单车装配数量， w为目标车型的生产数量， i%为单车中每种控制器的占比， j%为每种控制器中每种芯片的占比。
22、在一种可能的实施方式中，所述基于所述待装配车辆的装配信息，更新所述芯片bom中的数量信息，包括：
23、基于各芯片的使用数量和所述芯片bom中的数量信息更新所述芯片bom中各芯片的库存数量。
24、在一种可能的实施方式中，所述基于所述待装配车辆的排产计划和所述更新后的数量信息确定芯片装配计划，包括：
25、基于待装配车辆的排产计划和所述待装配车辆使用的目标芯片数量，计算所述目标芯片的需求总数量；
26、当所述目标芯片的需求总数量大于所述芯片bom中所述目标芯片的库存数量时，采用候选芯片替换所述目标芯片，其中，所述候选芯片与所述目标芯片具备相同功能。
27、本专利技术还提供一种芯片管理装置，包括：
28、芯片配置信息获取模块，用于基于各待装配车辆的整车bom获取所述各待装配车辆的设计信息，并基于所述设计信息获取所述各待装配车辆的芯片配置信息；
29、芯片bom建立模块，用于基于所述芯片配置信息构建芯片bom，所述芯片bom用于记录各芯片的特性信息和数量信息，所述特性信息用于芯片检索；
30、芯片管理模块，用于基于所述待装配车辆的装配信息，更新所述芯片bom中的数量信息，并基于所述待装配车辆的排产计划和所述更新后的数量信息确定芯片装配计划。
31、本专利技术还提供一种电子设备，包括存储器和处理器，其中，
32、所述存储器，用于存储程序；
33、所述处理器，与所述存储器耦合，用于执行所述存储器中存储的所述程序，以实现上述任一实施例所述的芯片管理方法中的步骤。
34、本专利技术还提供一计算机可读存储介质，用于存储计算机可读取的程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时能够实现上述任一实施例所述的芯片管理方法中的步骤。
35、本专利技术的有益效果是：本专利技术提供的芯片管理方法，根据待装配车辆的整车bom获取各待装配车辆的设计信息，并基于各待装配车辆的设计信息获取各待装配车辆的芯片配置信息，基于该芯片配置信息构建芯片bom，并记录各芯片的特性信息和数量信息，其中，特性信息可以用于芯片检索；进一步的，可以基于待装配车辆的装配信息，更新芯片b本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片管理方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片管理方法，其特征在于，所述基于待装配车辆的整车BOM获取所述待装配车辆的设计信息，并基于所述设计信息获取所述待装配车辆的芯片配置信息，包括：
3.根据权利要求1所述的芯片管理方法，其特征在于，所述基于所述芯片配置信息构建芯片BOM，所述芯片BOM用于记录各芯片的特性信息和数量信息，所述特性信息用于芯片检索，包括：
4.根据权利要求3所述的芯片管理方法，其特征在于，所述基于所述待装配车辆的装配信息，更新所述芯片BOM中的数量信息，包括：
5.根据权利要求4所述的芯片管理方法，其特征在于，所述基于生产系统中各待装配车辆的装配信息确定各芯片的总装配数量，包括：
6.根据权利要求5所述的芯片管理方法，其特征在于，所述基于所述待装配车辆的装配信息，更新所述芯片BOM中的数量信息，包括：
7.根据权利要求6所述的芯片管理方法，其特征在于，所述基于所述待装配车辆的排产计划和所述更新后的数量信息确定芯片装配计划，包括：
8.一种芯片管理装置，其
9.一种电子设备，其特征在于，包括存储器和处理器，其中，
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，用于存储计算机可读取的程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时能够实现上述权利要求1至7中任意一项所述的芯片管理方法中的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片管理方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片管理方法，其特征在于，所述基于待装配车辆的整车bom获取所述待装配车辆的设计信息，并基于所述设计信息获取所述待装配车辆的芯片配置信息，包括：
3.根据权利要求1所述的芯片管理方法，其特征在于，所述基于所述芯片配置信息构建芯片bom，所述芯片bom用于记录各芯片的特性信息和数量信息，所述特性信息用于芯片检索，包括：
4.根据权利要求3所述的芯片管理方法，其特征在于，所述基于所述待装配车辆的装配信息，更新所述芯片bom中的数量信息，包括：
5.根据权利要求4所述的芯片管理方法，其特征在于，所述基于生产系统中各待装...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄大志，李冀，严锦伟，陈光敏，李晓红，马金福，成君昭，何力，高薇，俞喜娟，张黎，
申请(专利权)人：东风商用车有限公司，
类型：发明
国别省市：
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