电子设备制造技术

技术编号:44094632 阅读:2 留言:0更新日期:2025-01-21 12:29
本技术提供了一种电子设备,属于电子技术领域。电子设备包括:壳体、密封结构件、功能器件和防水透气组件;密封结构件位于壳体的内侧,并与壳体的内壁围成一密封腔室;功能器件位于密封腔室内;壳体设有第一透气孔,第一透气孔连通密封腔室和外部空气;防水透气组件覆盖于第一透气孔上。本技术的电子设备,密封结构件位于壳体的内侧,并与壳体的内壁围成一密封腔室,功能器件位于该密封腔室内,密封腔室利用壳体上的第一透气孔与外部空气连通,并在第一透气孔上设置防水透气组件,在防止水进入的同时确保外部空气可以流通进入密封腔室,从而可以利用功能器件对外部空气进行检测。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子,特别涉及一种电子设备


技术介绍

1、随着电子技术的发展,电子设备的功能愈加丰富,电子设备集成的各类传感器也越来越多,其中气压计(或称气压传感器)在测量海拔高度、辅助导航以及帮助室内定位等方面起到非常关键的作用。

2、在具有防水性能要求的电子设备中,为了满足防水要求,需要采用特殊结构的防水气压计,相较于常规气压计,防水气压计的成本和体积较大,导致电子设备的成本增加,堆叠难度增大。


技术实现思路

1、本技术提供了一种电子设备,能够解决采用防水气压计导致成本增加,堆叠难度增大的问题。

2、所述技术方案如下:

3、一种电子设备,包括:壳体、密封结构件、功能器件和防水透气组件;

4、所述密封结构件位于所述壳体的内侧,并与所述壳体的内壁围成一密封腔室;

5、所述功能器件位于所述密封腔室内;

6、所述壳体设有第一透气孔,所述第一透气孔连通所述密封腔室和外部空气;

7、所述防水透气组件覆盖于所述第一透气孔上。

8、在一些实施例中,所述密封结构件包括第一密封件和第二密封件,所述第一密封件与所述壳体的内壁间隔布置,所述第二密封件位于所述第一密封件和所述壳体之间。

9、在一些实施例中,所述第一密封件为线路板,所述功能器件电性连接于所述第一密封件的表面;

10、所述功能器件为以下一项或多项:气压传感器、温度传感器。

11、在一些实施例中,所述第二密封件靠近所述壳体内壁的一侧沿与所述壳体内壁平行的方向延伸形成连接部,所述连接部上设有第二透气孔;

12、所述第二透气孔在与所述壳体内壁平行的平面内的正投影和所述第一透气孔在与所述壳体内壁平行的平面内的正投影至少部分重合。

13、在一些实施例中,所述连接部与所述壳体连接,所述防水透气组件位于所述连接部和所述壳体之间,且所述防水透气组件在与所述壳体内壁平行的平面内的正投影、所述第二透气孔在与所述壳体内壁平行的平面内的正投影和所述第一透气孔在与所述壳体内壁平行的平面内的正投影至少部分重合。

14、在一些实施例中,所述防水透气组件包括防水透气膜和第一连接层;

15、所述第一连接层位于所述防水透气膜的一侧,所述防水透气膜通过所述第一连接层连接于所述第一透气孔上。

16、在一些实施例中,所述第一连接层位于所述防水透气膜的边缘,且所述第一连接层的有效密封宽度大于或等于1.3mm;

17、和/或,

18、所述防水透气膜的有效面积大于或等于22mm2。

19、在一些实施例中,所述防水透气组件位于所述连接部和所述壳体之间;

20、所述防水透气组件还包括缓冲层,所述第一连接层位于所述防水透气膜朝向所述壳体的一侧,所述缓冲层位于所述防水透气膜朝向所述连接部的一侧。

21、在一些实施例中,所述防水透气组件还包括支撑层,所述支撑层上设有至少一个镂空部;

22、所述支撑层位于所述防水透气膜朝向所述密封腔室的一侧。

23、在一些实施例中,所述防水透气膜为以下一项或多项:微孔薄膜结构、防水面料结构;

24、和/或,

25、所述支撑层为以下一项或多项:金属板件、塑料板件。

26、在一些实施例中,所述电子设备还包括中框和电池盖;

27、所述密封腔室位于所述中框的侧面,和/或所述电池盖与所述中框的装配缝隙内。

28、本技术提供的技术方案带来的有益效果至少包括:

29、本技术的电子设备,密封结构件位于壳体的内侧,并与壳体的内壁围成一密封腔室,功能器件位于该密封腔室内,密封腔室利用壳体上的第一透气孔与外部空气连通,并在第一透气孔上设置防水透气组件,在防止水进入的同时确保外部空气可以流通进入密封腔室,从而可以利用功能器件对外部空气进行检测。

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【技术保护点】

1.一种电子设备,其特征在于,包括:壳体(1)、密封结构件(4)、功能器件(2)和防水透气组件(3);

2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述密封结构件(4)包括第一密封件(41)和第二密封件(42),所述第一密封件(41)与所述壳体(1)的内壁间隔布置,所述第二密封件(42)位于所述第一密封件(41)和所述壳体(1)之间。

3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述第一密封件(41)为线路板,所述功能器件(2)电性连接于所述第一密封件(41)的表面;

4.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述第二密封件(42)靠近所述壳体(1)内壁的一侧沿与所述壳体(1)内壁平行的方向延伸形成连接部(421),所述连接部(421)上设有第二透气孔(422);

5.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述连接部(421)与所述壳体(1)连接,所述防水透气组件(3)位于所述连接部(421)和所述壳体(1)之间,且所述防水透气组件(3)在与所述壳体(1)内壁平行的平面内的正投影、所述第二透气孔(422)在与所述壳体(1)内壁平行的平面内的正投影和所述第一透气孔(11)在与所述壳体(1)内壁平行的平面内的正投影至少部分重合。

6.根据权利要求4或5所述的电子设备,其特征在于,所述防水透气组件(3)包括防水透气膜(31)和第一连接层(32);

7.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述第一连接层(32)位于所述防水透气膜(31)的边缘,且所述第一连接层(32)的有效密封宽度大于或等于1.3mm;

8.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述防水透气组件(3)位于所述连接部(421)和所述壳体(1)之间;

9.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述防水透气组件(3)还包括支撑层(35),所述支撑层(35)上设有至少一个镂空部(351);

10.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,所述防水透气膜(31)为以下一项或多项:微孔薄膜结构、防水面料结构;

11.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括中框(5)和电池盖(6);

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【技术特征摘要】

1.一种电子设备,其特征在于,包括:壳体(1)、密封结构件(4)、功能器件(2)和防水透气组件(3);

2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述密封结构件(4)包括第一密封件(41)和第二密封件(42),所述第一密封件(41)与所述壳体(1)的内壁间隔布置,所述第二密封件(42)位于所述第一密封件(41)和所述壳体(1)之间。

3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述第一密封件(41)为线路板,所述功能器件(2)电性连接于所述第一密封件(41)的表面;

4.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述第二密封件(42)靠近所述壳体(1)内壁的一侧沿与所述壳体(1)内壁平行的方向延伸形成连接部(421),所述连接部(421)上设有第二透气孔(422);

5.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述连接部(421)与所述壳体(1)连接,所述防水透气组件(3)位于所述连接部(421)和所述壳体(1)之间,且所述防水透气组件(3)在与所述壳体(1)内壁平行的平面内的正投影、所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱嘉琳
申请(专利权)人:北京小米移动软件有限公司
类型:新型
国别省市:

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