【技术实现步骤摘要】
本技术涉及pcb生产设备，更具体地说，涉及一种气液混合式清洗装置。此外，本技术还涉及一种包括上述气液混合式清洗装置的波峰焊接设备。
技术介绍
1、现在印刷电路板（printed circuit board）（以下简称pcb）和元器件采用波峰焊设备焊接，波峰焊设备是自动化流水作业模式，pcb在流水线上一块接一块流转，中途不停止，经过助焊剂喷涂、预热、波峰钎接、冷却4个步骤完成焊接，其中助焊剂喷涂步骤是采用电机驱动喷头往返直线运动，当喷头喷涂出现异常，喷头未正常喷涂助焊剂，导致助焊剂喷涂失败，pcb继续流转到下面的预热、波峰钎接、冷却步骤，最后人工检查的时候才发现焊接品质不良，此时设备已经生产了一大批不良的pcb产品，不良产品的处理方法有以下几种：1、产品报废；2、人工返修，由于人工的操作手法不一致，难以保证焊点质量；3、二次波峰焊接，易造成pcb机元器件机械损伤和热冲击导致失效。因此，很多生产pcb的电子公司只能安排专人巡视生产线，以求及时发现设备功能异常，降低损失。
2、而在smt电子行业，pcb产品的集成度越来越高，成本也越来越贵，例如单块大型服务器主板的价格已经接近1000美金。如果因为助焊剂喷头堵塞或有气泡造成pcb产品焊接失败，只能进行报废（焊点质量要求极高，不接受二次焊接返修），造成的损失将十分巨大。
3、综上所述，如何避免pcb产品的焊接失败，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术的目的是提供一种气液混合式清洗装
2、本技术的另一目的是提供一种包括上述气液混合式清洗装置的波峰焊接设备。
3、为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
4、一种气液混合式清洗装置，包括：
5、第一管路，所述第一管路内装存有清洗液；
6、第二管路，与所述第一管路并联设置，所述第一管路与所述第二管路的两个连接部分别与通气管道、排泄管道连通；
7、供气装置，连通于所述通气管道，所述供气装置用于向所述通气管道内通入气体；
8、控制阀，设于所述通气管道，所述控制阀用于控制所述通气管道与所述供气装置之间的管路的开闭；
9、喷头，设于所述排泄管道的末端并与所述排泄管道连通，所述喷头用于与助焊剂喷头对应设置。
10、优选地，所述第一管路包括供气管、清洗液储存罐与出液管，所述供气管与所述出液管均连通于所述清洗液储存罐，所述供气管、所述通气管道与所述第二管路三通连接，所述出液管、所述第二管路与所述排泄管道三通连接。
11、优选地，所述出液管伸入所述清洗液储存罐并插入所述清洗液，所述供气管与所述清洗液储存罐的连接部设于所述清洗液储存罐的上端部，且所述供气管与所述清洗液储存罐的连接部设于所述清洗液的上方。
12、优选地，所述第二管路上设有第一调速阀，所述出液管上设有第二调速阀，所述第一调速阀用于调控所述第二管路中的气流速度，所述第二调速阀用于调控所述出液管中清洗液的流速。
13、优选地，所述供气管、所述通气管道与所述第二管路的连接处设有三通阀，所述出液管、所述第二管路与所述排泄管道的连接处也设有所述三通阀。
14、优选地，所述出液管上还设有单向阀，所述单向阀设于所述第二调速阀与所述第二管路之间，所述单向阀用于防止所述清洗液回流。
15、优选地，所述控制阀上设有控制开关，所述控制开关用于调控所述供气装置通入所述通气管道内气体的流量。
16、一种波峰焊接设备，包括气液混合式清洗装置，所述气液混合式清洗装置为上述任一项的气液混合式清洗装置。
17、本技术提供的一种气液混合式清洗装置，该装置的第一管路与第二管路并联设置，第一管路与第二管路的两个连接部分别连通于通气管道与排泄管道，通气管道与供气装置连通，排泄管道与喷头连通，控制阀能够控制供气装置由通气管道向第一管路与第二管路中通入气体，第一管路中装存有清洗液，通入第一管路中的气体能够将清洗液挤入排泄管道，第二管路通入的气体同样能够通入排泄管道，最终由喷头将气液混合物均匀喷洒在助焊剂喷头的表面，浸湿表面助焊剂晶体，高压气体将吸附在表面的助焊剂吹奏，结构简单且清洗效果更好，可靠性高，成本低，解决了传统清洗方式引发的断喷问题，防止pcb产品的焊接失败，缩短了清洗保养所需要的时间，提高了生产效率。
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1.一种气液混合式清洗装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的气液混合式清洗装置，其特征在于，所述第一管路（1）包括供气管（1-1）、清洗液储存罐（1-2）与出液管（1-3），所述供气管（1-1）与所述出液管（1-3）均连通于所述清洗液储存罐（1-2），所述供气管（1-1）、所述通气管道（3）与所述第二管路（2）三通连接，所述出液管（1-3）、所述第二管路（2）与所述排泄管道（4）三通连接。
3.根据权利要求2所述的气液混合式清洗装置，其特征在于，所述出液管（1-3）伸入所述清洗液储存罐（1-2）并插入所述清洗液，所述供气管（1-1）与所述清洗液储存罐（1-2）的连接部设于所述清洗液储存罐（1-2）的上端部，且所述供气管（1-1）与所述清洗液储存罐（1-2）的连接部设于所述清洗液的上方。
4.根据权利要求3所述的气液混合式清洗装置，其特征在于，所述第二管路（2）上设有第一调速阀（8），所述出液管（1-3）上设有第二调速阀（9），所述第一调速阀（8）用于调控所述第二管路（2）中的气流速度，所述第二调速阀（9）用于调控所述出液管（1-3）
5.根据权利要求4所述的气液混合式清洗装置，其特征在于，所述供气管（1-1）、所述通气管道（3）与所述第二管路（2）的连接处设有三通阀（11），所述出液管（1-3）、所述第二管路（2）与所述排泄管道（4）的连接处也设有所述三通阀（11）。
6.根据权利要求5所述的气液混合式清洗装置，其特征在于，所述出液管（1-3）上还设有单向阀（10），所述单向阀（10）设于所述第二调速阀（9）与所述第二管路（2）之间，所述单向阀（10）用于防止所述清洗液回流。
7.根据权利要求1至6任一项所述的气液混合式清洗装置，其特征在于，所述控制阀（5）上设有控制开关（5-1），所述控制开关（5-1）用于调控所述供气装置通入所述通气管道（3）内气体的流量。
8.一种波峰焊接设备，包括气液混合式清洗装置，其特征在于，所述气液混合式清洗装置为如权利要求1至7任一项所述的气液混合式清洗装置。
...【技术特征摘要】
1.一种气液混合式清洗装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的气液混合式清洗装置，其特征在于，所述第一管路（1）包括供气管（1-1）、清洗液储存罐（1-2）与出液管（1-3），所述供气管（1-1）与所述出液管（1-3）均连通于所述清洗液储存罐（1-2），所述供气管（1-1）、所述通气管道（3）与所述第二管路（2）三通连接，所述出液管（1-3）、所述第二管路（2）与所述排泄管道（4）三通连接。
3.根据权利要求2所述的气液混合式清洗装置，其特征在于，所述出液管（1-3）伸入所述清洗液储存罐（1-2）并插入所述清洗液，所述供气管（1-1）与所述清洗液储存罐（1-2）的连接部设于所述清洗液储存罐（1-2）的上端部，且所述供气管（1-1）与所述清洗液储存罐（1-2）的连接部设于所述清洗液的上方。
4.根据权利要求3所述的气液混合式清洗装置，其特征在于，所述第二管路（2）上设有第一调速阀（8），所述出液管（1-3）上设有第二调速阀（9），所述第一调速阀（8）用于调控所...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱玺，吴限，肖稳心，王颖，
申请(专利权)人：深圳市劲拓自动化设备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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