【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光通信，具体为一种多通道光模块。
技术介绍
1、传统的多通道或者多波长并行的方案，封装比较简单，是把各个通道或者各个波长的半导体激光器芯片放置在pcb板上，再通过金属打线的方式，使每个半导体激光器芯片的电极区域与pcb板的金手指区域的各功能区域进行电连接，每个半导体激光器芯片独立工作，互不影响。该方案下随着通道数量或者波长数量增多，放置半导体激光器芯片所需要的光模块内的空间也会需要更大，且因为每个半导体激光器芯片都需要打线和pcb板的金手指区域进行电连接，打线的次数也会更多，同时打线所需要的空间也会增加，且随着时间推移，或者光模块的移动，晃动等风险的产生，一旦某根或者某些金线发生断裂或者坍塌，都会造成光模块内某些元器件的短路或者断路，光模块因此会有失效的可靠性风险，给设备商或者网络运营商造成不可估量的经济损失。传统的多通道的光模块封装方案中一般为多个独立的半导体激光器芯片各自贴合放置在对应的coc基板上，再把多个带半导体激光器芯片的coc基板贴合放置在pcb板上，两次贴合放置需要耗费较多时间，且最后的位置均会存在微小的机械误差，对后续的光路耦合造成了极大的困难。其次，光模块内相对密封的空间，不利于多个同时工作的半导体激光器芯片散热，环境温度升高会降低芯片的出光效率，在此条件下，如果为了保证每个半导体激光器芯片工作稳定，输出功率不变，势必需要增大注入电流，从而增加了整个光模块的功耗。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种多通道光模块，至少可以解决现有技术中的部分缺陷。
2、为实现上述目的，本技术实施例提供如下技术方案：一种多通道光模块，包括pcb板以及若干激光器芯片，还包括具有若干金属导电通道的陶瓷基板，所述陶瓷基板覆盖于各所述激光器芯片上，且各所述金属导电通道与所述激光器芯片电连接，各所述激光器芯片的信号输出至所述pcb板。
3、进一步，各所述激光器芯片集成于芯片阵列上。
4、进一步，还包括coc基板，所述激光器芯片装设于coc基板上，且各所述激光器芯片所述coc基板通信连接，所述coc基板与所述pcb板通信连接。
5、进一步，所述coc基板上设有高频信号通道，所述激光器芯片通过所述高频信号通道与所述pcb板通信连接。
6、进一步，所述高频信号通道有多个且与各所述激光器芯片一一对应，每一所述高频信号通道与其对应的所述激光器芯片电连接。
7、进一步，所述coc基板为整块基板。
8、进一步，所述陶瓷基板与所述pcb板电连接。
9、进一步，所述陶瓷基板上还设有电流注入电极，所述电流注入电极输入与各所述金属导电通道电连接。
10、进一步，各所述金属导电通道内置于所述陶瓷基板内，所述电流注入电极设于所述陶瓷基板背离所述激光器芯片的面上。
11、进一步，所述激光器芯片上具有发光条，所述金属导电通道覆盖于所述发光条上。
12、与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过一个陶瓷基板内部的多个导电通路的设计，同时给各个通路或者波长的半导体激光器芯片进行供电，减少了常规模式下多通道半导体激光器cob封装下需要进行多条金属打线步骤，降低了金线断裂的风险，因陶瓷基板中导电通路的设置，纵向上等效增加了发光条上的金属层厚度，同时注入的电流沿各半导体激光器芯片的发光条均匀分布，增加了散热面积，从而提高了半导体激光器芯片的电光转换效率，且使得单个半导体激光器芯片上的电流密度均匀分布，降低了li输出曲线出现kink的概率，从而降低了半导体激光器芯片的可靠性风险，使半导体激光器工作更稳定。同时，该封装方案集成度高，eml芯片上dfb部分不再单独连接相应的金线，就无需设置相应的金线焊接点，使得多个半导体激光器芯片可以被设计制作的尺寸更小，多个eml之间放置的更近，更紧凑，从而减小了整个光模块的体积，有利于单个光模块小型化的发展，且在半导体激光器的晶圆级时，可以直接按照需求，一次性整体切割下来所需要数量的半导体激光器芯片，从而也简化了半导体激光器芯片的制造流程。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种多通道光模块，包括PCB板以及若干激光器芯片，所述PCB板上具有金手指区域，其特征在于：还包括具有若干金属导电通道的陶瓷基板，所述陶瓷基板覆盖于各所述激光器芯片上，且各所述金属导电通道与所述激光器芯片电连接，各所述激光器芯片的信号输出至所述PCB板的金手指区域。
2.如权利要求1所述的一种多通道光模块，其特征在于：各所述激光器芯片集成于芯片阵列上。
3.如权利要求1所述的一种多通道光模块，其特征在于：还包括COC基板，所述激光器芯片装设于COC基板上，且各所述激光器芯片所述COC基板通信连接，所述COC基板与所述PCB板的金手指区域通信连接。
4.如权利要求3所述的一种多通道光模块，其特征在于：所述COC基板上设有高频信号通道，所述激光器芯片通过所述高频信号通道与所述PCB板的金手指区域通信连接。
5.如权利要求4所述的一种多通道光模块，其特征在于：所述高频信号通道有多个且与各所述激光器芯片一一对应，每一所述高频信号通道与其对应的所述激光器芯片电连接。
6.如权利要求3所述的一种多通道光模块，其特征在于：所述CO
7.如权利要求1所述的一种多通道光模块，其特征在于：所述陶瓷基板与所述PCB板的金手指区域电连接。
8.如权利要求1所述的一种多通道光模块，其特征在于：所述陶瓷基板上还设有电流注入电极，所述电流注入电极输入与各所述金属导电通道电连接。
9.如权利要求8所述的一种多通道光模块，其特征在于：各所述金属导电通道内置于所述陶瓷基板内，所述电流注入电极设于所述陶瓷基板背离所述激光器芯片的面上。
10.如权利要求1所述的一种多通道光模块，其特征在于：所述激光器芯片上具有发光条，所述金属导电通道覆盖于所述发光条上。
...【技术特征摘要】
1.一种多通道光模块，包括pcb板以及若干激光器芯片，所述pcb板上具有金手指区域，其特征在于：还包括具有若干金属导电通道的陶瓷基板，所述陶瓷基板覆盖于各所述激光器芯片上，且各所述金属导电通道与所述激光器芯片电连接，各所述激光器芯片的信号输出至所述pcb板的金手指区域。
2.如权利要求1所述的一种多通道光模块，其特征在于：各所述激光器芯片集成于芯片阵列上。
3.如权利要求1所述的一种多通道光模块，其特征在于：还包括coc基板，所述激光器芯片装设于coc基板上，且各所述激光器芯片所述coc基板通信连接，所述coc基板与所述pcb板的金手指区域通信连接。
4.如权利要求3所述的一种多通道光模块，其特征在于：所述coc基板上设有高频信号通道，所述激光器芯片通过所述高频信号通道与所述pcb板的金手指区域通信连接。
5.如权利要求4所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：向欣，
申请(专利权)人：武汉云岭光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。