【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于金属粉末制备，具体涉及一种低熔点焊膏用铟基合金粉末的制备方法。
技术介绍
1、铟基合金的熔点低至160℃，且与锡基合金相比，具有润湿性好、熔点低和疲劳寿命长等优点，在航空、航天、医疗等高端电子组件的焊接中得到广泛应用。在铟基合金中，in的熔点较低，有利于实现焊点的低温焊接，从而有效避免芯片在焊接过程中的热损伤；pb具有良好的流动性和润湿性，可以在焊接过程中填充焊缝，增强焊接强度；ag可以提高合金的塑性及抗蠕变性能。
2、目前，制备低熔点铟基合金粉末的方法主要有气体雾化法、离心雾化法和有机分散剂与机械震荡超声雾化结合法。气体雾化法和离心雾化法所制得的粉末平均粒径大于50μm，且形状均不规则，粉末表面粘附大量的小卫星粉，严重影响焊膏的印刷性。有机分散剂与机械震荡超声雾化结合法相比前两种方法，制备的粉末大部分球形度较好，但粉末仍粘附大量的小卫星粉，且制备操作流程复杂。综上所述，改善低熔点铟基合金粉末的球形度、粒度等关键参数十分迫切，而且对于提高航空、航天、医疗等高端电子组件的焊接性能和使用寿命是至关重要的。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种低熔点焊膏用铟基合金粉末的制备方法，解决了影响焊膏的印刷性、粉末粘附大量的小卫星粉、制备操作流程复杂等问题。该低熔点焊膏用铟基合金粉末的制备方法具有获得球形度＞0.96且粒度为20～100μm的低熔点铟基合金粉末的效果。
2、本专利技术通过采用由加热室、雾化室和粉末收集室组成的密闭系统，并由感应加热后
3、步骤1、通过投料器将低熔点铟基合金原料加入到加热室的石墨坩埚内；
4、步骤2、启动真空系统将加热室内真空度抽至低于0.03mpa后，充入氩气作为保护气氛；
5、步骤3、设定坩埚内的熔化温度，并采用感应线圈对低熔点铟基合金原料进行加热，形成合金液；
6、步骤4、在坩埚喷射压力和雾化室压力的压力差下，合金液流入雾化室；
7、步骤5、合金液接触超声振动片，雾化为合金粉末；
8、步骤6、将获得的铟基合金粉末通过粉末收集室进行收集。
9、本专利技术进一步设置为：所述铟基合金为铟铅合金(in和pb质量比为75～90:10～25)、铟银合金(in和ag质量比为75～95:5～25)或铟铅银合金(in、pb和ag质量比为75～90:10～20:2～8)中的一种。
10、本专利技术进一步设置为：所述原料的形貌为任意形状的颗粒料或任意形状截面的棒料。
11、本专利技术进一步设置为：所述坩埚内的熔化温度为160℃～300℃。
12、本专利技术进一步设置为：所述坩埚喷射压力为0.02～0.05mpa。
13、本专利技术进一步设置为：所述雾化室压力为0.02～0.03mpa。
14、本专利技术进一步设置为：所述超声波频率为40khz，超声波发生器功率为30w。
15、本专利技术进一步设置为：所述超声波振幅为40～100％。
16、本专利技术具有以下有益效果：
17、(1)采用感应加热作为加热源，对低熔点铟基合金原料进行加热、熔化，具有高稳定的粉末形貌特点；
18、(2)通过控制坩埚内的熔化温度、坩埚喷射压力与雾化室压力的压力差、超声波振幅，可生产出各种粒度大小的低熔点铟基合金粉末。铟基合金粉末的粒度可控制在20～100μm，球形度＞0.96，有效提升低熔点铟基合金粉末的球形度、粒度等关键参数，提高航空、航天、医疗等高端电子组件的焊接性能和使用寿命。
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1.一种低熔点焊膏用铟基合金粉末的制备方法，其特征在于，通过采用由加热室、雾化室和粉末收集室组成的密闭系统，并由感应加热后以超声波雾化法获得低熔点铟基合金粉末，具体步骤如下：
2.根据权利要求1所述的低熔点焊膏用铟基合金粉末的制备方法，其特征在于：所述铟基合金为铟铅合金、铟银合金或铟铅银合金中的一种；其中，铟铅合金中In和Pb质量比为75～90:10～25，铟银合金中In和Ag质量比为75～95:5～25，铟铅银合金中In、Pb和Ag质量比为75～90:10～20:2～8。
3.根据权利要求1所述的低熔点焊膏用铟基合金粉末的制备方法，其特征在于：所述原料的形貌为任意形状的颗粒料或任意形状截面的棒料。
4.根据权利要求1所述的低熔点焊膏用铟基合金粉末的制备方法，其特征在于：所述坩埚内的熔化温度为160℃～300℃。
5.根据权利要求1所述的低熔点焊膏用铟基合金粉末的制备方法，其特征在于：所述坩埚喷射压力为0.02～0.05MPa。
6.根据权利要求1所述的低熔点焊膏用铟基合金粉末的制备方法，其特征在于：所述雾化室压力为0.
7.根据权利要求1所述的低熔点焊膏用铟基合金粉末的制备方法，其特征在于：所述超声波频率为40kHz，超声波发生器功率为30W。
8.根据权利要求1所述的一种低熔点焊膏用铟基合金粉末的制备方法，其特征在于：所述超声波振幅为40～100％。
...【技术特征摘要】
1.一种低熔点焊膏用铟基合金粉末的制备方法，其特征在于，通过采用由加热室、雾化室和粉末收集室组成的密闭系统，并由感应加热后以超声波雾化法获得低熔点铟基合金粉末，具体步骤如下：
2.根据权利要求1所述的低熔点焊膏用铟基合金粉末的制备方法，其特征在于：所述铟基合金为铟铅合金、铟银合金或铟铅银合金中的一种；其中，铟铅合金中in和pb质量比为75～90:10～25，铟银合金中in和ag质量比为75～95:5～25，铟铅银合金中in、pb和ag质量比为75～90:10～20:2～8。
3.根据权利要求1所述的低熔点焊膏用铟基合金粉末的制备方法，其特征在于：所述原料的形貌为任意形状的颗粒料或任意形状截面的棒料。
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