【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种基板封装前用于预装胶料的通用上料架，属于芯片封装。
技术介绍
1、芯片在基板上完成贴装后，需要在模具内进行注塑封装。一般情况下，一块基板上成行成列的贴装有若干芯片，注塑时将贴装了芯片的基板置于模具的模腔内，然后进行加热注胶。注塑用的胶料（环氧树脂）起初是较短的圆柱状，一般直径约十多毫米，高度约二十毫米左右。在模具的上模上，有等间距设置的一排进料孔（pot），一排进料孔一般有8、9个，加热注塑前需要将8、9颗柱状胶料分别装填进料孔中，然后在高温熔融后被压入模具流道进入模腔。
2、将柱状胶料放入进料孔中，在非自动化（机器人）加工车间需要人工装填，为提高放料速度，业内传统做法是使用一种预装装置，该装置设有数量与上模上进料孔数量一致的预装孔，在预装孔下设置托板，现将预装装置置于上模的上方，使各预装孔位于对应的进料孔的正上方，再将柱状胶料放入预装孔中，然后抽掉托板，使柱状胶料同时落入对应的进料孔中。
3、上述方法存在的缺陷是，预装孔是固定设置，无法根据模具进料孔的间距变化而变化，因此往往需要预备各种预装孔间距的预装装置，这无疑增大了预装装置的添置成本。
4、为解决上述问题，申请号为202211377354.9的专利文献公开一种双轴间距可调胶饼取放头装置以及半导体塑封机,包括滑移座、导柱和导套，间距调节组件和夹爪组，导柱滑移连接在滑移座上，导套转动连接在导柱上，导柱和导套用于实现取放头的升降以及旋转，间距调节组件包括调节架、剪叉杆组和滚珠丝杆，调节架转动连接在导套上，滚珠丝杆转动连接在调
5、该专利文献提供的技术方案存在的缺陷在于，多个气动夹爪无法同时准确的从散乱的柱状胶料中各自抓取一个，需要先将要抓取的柱状胶料精确的摆放在对应的夹爪下方，然后由夹爪抓取后再移动到对应位置再放下，这实际等于增加了抓取并将抓取的柱状胶料移动到对应位置正上方的程序，使得装填速度大打折扣，同时，夹爪的设置，需要设置气动装置和多条供气管路，使得装置复杂化。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是：如何实现放料间距的快速调节并简化装填程序。
2、针对上述问题，本专利技术提出的技术方案是：
3、一种基板封装前用于预装胶料的通用上料架，包括架体，以及安装在架体上的开合盘、伸缩组件和开合组件，所述开合盘包括受开合组件控制可背向分开和相向夹合的左半盘和右半盘，左半盘和右半盘开合时形成开口向上的用于放置柱状胶料的盘腔，所述伸缩组件包括剪叉式的伸缩架，伸缩架有两个，对称安装在架体的两侧，每个开合盘的左半盘和右半盘分别安装在两侧伸缩架的交叉轴上。
4、所述开合组件包括数量与开合盘数量对应的矩形框，所述矩形框左右两侧分别有穿过框体的左套管和右套管，所述左半盘左侧和右半盘右侧分别固定有左伸缩杆和右伸缩杆，所述伸缩架的交叉轴为具有管孔的管状交叉轴，所述开合盘安装在矩形框内并能够在矩形框内分开和开合，其左伸缩杆和右伸缩杆分别套装在左套管和右套管内，所述左套管和右套管分别套装在左侧伸缩架的管状交叉轴的管孔内和右侧伸缩架的管状交叉轴的管孔内，所述左伸缩杆和右伸缩杆分别伸出左侧管状交叉轴的管孔外和右侧管状交叉轴的管孔外。
5、所述架体包括左侧梁和右侧梁，所述左侧梁和右侧梁上分别设有左右相通的左通槽和右通槽，所述开合组件的矩形框位于左侧梁和右侧梁之间，所述矩形框的左套管和右套管分别向左穿过左通槽和向右穿过右通槽并能够在左通槽和右通槽内前后滑行。
6、两个伸缩架分别安装在左侧梁的左侧和右侧梁的右侧。
7、所述开合组件还包括分别控制所有左半盘和所有右半盘左右移动的左控梁和右控梁，所述左控梁右侧和右控梁左侧分别设有由水平槽和垂向槽构成的t形槽，所述左伸缩杆的左端和右伸缩杆的右端分别具有径向向外凸出的矩形凸缘，所述左伸缩杆的左端和右伸缩杆的右端分别插入左控梁和右控梁的t形槽内并能够在t形槽内滑行，所述左伸缩杆的左端和右伸缩杆的右端的矩形凸缘位于垂向槽内。
8、所述开合组件还包括左开合弹簧和右开合弹簧，所述左开合弹簧对左控梁施加向右的压力，所述右开合弹簧对右控梁施加向左的压力，使左半盘和右半盘合拢成开合盘。
9、所述开合组件还包括设在左控梁左侧外的左外梁和设在右控梁右侧外的右外梁，所述左开合弹簧位于左外梁与左控梁之间，所述右开合弹簧位于右外梁与右控梁之间。
10、所述开合组件还包括设在左外梁和右外梁上的电磁铁，所述左控梁和右外梁为铁质梁，左外梁和右外梁上通电的电磁铁能够分别对左控梁和右外梁形成吸引力，使左控梁和右外梁同时分别克服左开合弹簧和右开合弹簧的弹性阻力背向分开。
11、设在左外梁和右外梁上的电磁铁分别设在左外梁右侧和右外梁的左侧。
12、所述伸缩组件还包括螺纹拉杆和轴心具有螺纹孔的轮盘，螺纹拉杆后端与排在最前端的矩形框连接，所述轮盘通过螺纹孔旋套在螺纹拉杆的前端，在左侧梁和右侧梁之间的轮盘前后，分别设有阻止轮盘转动时向前和向后移动的前限位板和后限位板。
13、有益效果
14、1、使基板封装前用于预装胶料的通用上料架能够根据各种间距要求调节预装柱状胶料的间距，而在间距调好固定后，就只需要执行放料、落料操作，相对于现有技术，简化了操作程序，显著提升了装填胶料的工作效率；
15、2、开合盘的排距操作和开合盘的开合操作都非常简单。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种基板封装前用于预装胶料的通用上料架，其特征在于：包括架体（1），以及安装在架体（1）上的开合盘（2）、伸缩组件和开合组件，所述开合盘（2）包括受开合组件控制可背向分开和相向夹合的左半盘（201）和右半盘（202），左半盘（201）和右半盘（202）开合时形成开口向上的用于放置柱状胶料的盘腔（203），所述伸缩组件包括剪叉式的伸缩架（4），伸缩架（4）有两个，对称安装在架体（1）的两侧，每个开合盘（2）的左半盘（201）和右半盘（202）分别安装在两侧伸缩架（4）的交叉轴上。
2.根据权利要求1所述的基板封装前用于预装胶料的通用上料架，其特征在于：所述开合组件包括数量与开合盘（2）数量对应的矩形框（3），所述矩形框（3）左右两侧分别有穿过框体的左套管（8）和右套管（9），所述左半盘（201）左侧和右半盘（202）右侧分别固定有左伸缩杆（10）和右伸缩杆（11），所述伸缩架（4）的交叉轴为具有管孔的管状交叉轴（401），所述开合盘（2）安装在矩形框（3）内并能够在矩形框（3）内分开和开合，其左伸缩杆（10）和右伸缩杆（11）分别套装在左套管（8）和右套管（9）内，
3.根据权利要求2所述的基板封装前用于预装胶料的通用上料架，其特征在于：所述架体（1）包括左侧梁（101）和右侧梁（102），所述左侧梁（101）和右侧梁（102）上分别设有左右相通的左通槽（1011）和右通槽（1021），所述开合组件的矩形框（3）位于左侧梁（101）和右侧梁（102）之间，所述矩形框（3）的左套管（8）和右套管（9）分别向左穿过左通槽（1011）和向右穿过右通槽（1021）并能够在左通槽（1011）和右通槽（1021）内前后滑行。
4.根据权利要求3所述的基板封装前用于预装胶料的通用上料架，其特征在于：两个伸缩架（4）分别安装在左侧梁（101）的左侧和右侧梁（102）的右侧。
5.根据权利要求3所述的基板封装前用于预装胶料的通用上料架，其特征在于：所述开合组件还包括分别控制所有左半盘（201）和所有右半盘（202）左右移动的左控梁（5）和右控梁（6），所述左控梁（5）右侧和右控梁（6）左侧分别设有由水平槽（701）和垂向槽（702）构成的T形槽（7），所述左伸缩杆（10）的左端和右伸缩杆（11）的右端分别具有径向向外凸出的矩形凸缘（12），所述左伸缩杆（10）的左端和右伸缩杆（11）的右端分别插入左控梁（5）和右控梁（6）的T形槽（7）内并能够在T形槽（7）内滑行，所述左伸缩杆（10）的左端和右伸缩杆（11）的右端的矩形凸缘（12）位于垂向槽（702）内。
6.根据权利要求5所述的基板封装前用于预装胶料的通用上料架，其特征在于：所述开合组件还包括左开合弹簧（17）和右开合弹簧（18），所述左开合弹簧（17）对左控梁（5）施加向右的压力，所述右开合弹簧（18）对右控梁（6）施加向左的压力，使左半盘（201）和右半盘（202）合拢成开合盘（2）。
7.根据权利要求6所述的基板封装前用于预装胶料的通用上料架，其特征在于：所述开合组件还包括设在左控梁（5）左侧外的左外梁（19）和设在右控梁（6）右侧外的右外梁（20），所述左开合弹簧（17）位于左外梁（19）与左控梁（5）之间，所述右开合弹簧（18）位于右外梁（20）与右控梁（6）之间。
8.根据权利要求7所述的基板封装前用于预装胶料的通用上料架，其特征在于：所述开合组件还包括设在左外梁（19）和右外梁（20）上的电磁铁（21），所述左控梁（5）和右外梁（20）为铁质梁，左外梁（19）和右外梁（20）上通电的电磁铁（21）能够分别对左控梁（5）和右外梁（20）形成吸引力，使左控梁（5）和右外梁（20）同时分别克服左开合弹簧（17）和右开合弹簧（18）的弹性阻力背向分开。
9.根据权利要求8所述的基板封装前用于预装胶料的通用上料架，其特征在于：设在左外梁（19）和右外梁（20）上的电磁铁（21）分别设在左外梁（19）右侧和右外梁（20）的左侧。
10.根据权利要求3所述的基板封装前用于预装胶料的通用上料架，其特征在于：所述伸缩组件还包括螺纹拉杆（13）和轴心具有螺纹孔的轮盘（14），螺纹拉杆（13）后端与排在最前端的矩形框（3）连接，所述轮盘（14）通过螺纹孔旋套在螺纹拉杆（13）的前端，在左侧梁（101）和右侧梁（102）之间的轮盘（14）前后...
【技术特征摘要】
1.一种基板封装前用于预装胶料的通用上料架，其特征在于：包括架体（1），以及安装在架体（1）上的开合盘（2）、伸缩组件和开合组件，所述开合盘（2）包括受开合组件控制可背向分开和相向夹合的左半盘（201）和右半盘（202），左半盘（201）和右半盘（202）开合时形成开口向上的用于放置柱状胶料的盘腔（203），所述伸缩组件包括剪叉式的伸缩架（4），伸缩架（4）有两个，对称安装在架体（1）的两侧，每个开合盘（2）的左半盘（201）和右半盘（202）分别安装在两侧伸缩架（4）的交叉轴上。
2.根据权利要求1所述的基板封装前用于预装胶料的通用上料架，其特征在于：所述开合组件包括数量与开合盘（2）数量对应的矩形框（3），所述矩形框（3）左右两侧分别有穿过框体的左套管（8）和右套管（9），所述左半盘（201）左侧和右半盘（202）右侧分别固定有左伸缩杆（10）和右伸缩杆（11），所述伸缩架（4）的交叉轴为具有管孔的管状交叉轴（401），所述开合盘（2）安装在矩形框（3）内并能够在矩形框（3）内分开和开合，其左伸缩杆（10）和右伸缩杆（11）分别套装在左套管（8）和右套管（9）内，所述左套管（8）和右套管（9）分别套装在左侧伸缩架（4）的管状交叉轴（401）的管孔内和右侧伸缩架（4）的管状交叉轴（401）的管孔内，所述左伸缩杆（10）和右伸缩杆（11）分别伸出左侧管状交叉轴（401）的管孔外和右侧管状交叉轴（401）的管孔外。
3.根据权利要求2所述的基板封装前用于预装胶料的通用上料架，其特征在于：所述架体（1）包括左侧梁（101）和右侧梁（102），所述左侧梁（101）和右侧梁（102）上分别设有左右相通的左通槽（1011）和右通槽（1021），所述开合组件的矩形框（3）位于左侧梁（101）和右侧梁（102）之间，所述矩形框（3）的左套管（8）和右套管（9）分别向左穿过左通槽（1011）和向右穿过右通槽（1021）并能够在左通槽（1011）和右通槽（1021）内前后滑行。
4.根据权利要求3所述的基板封装前用于预装胶料的通用上料架，其特征在于：两个伸缩架（4）分别安装在左侧梁（101）的左侧和右侧梁（102）的右侧。
5.根据权利要求3所述的基板封装前用于预装胶料的通用上料架，其特征在于：所述开合组件还包括分别控制所有左半盘（201）和所有右半盘（202）左右移动的左控...
【专利技术属性】
技术研发人员：易强熙，
申请(专利权)人：湖南越摩先进半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。