【技术实现步骤摘要】
本技术涉及耳机，尤其涉及一种耳机的fpc结构及其装配镊子、耳机。
技术介绍
1、现有耳机的fpc(即柔性电路板)结构通常为如专利202110802473.3这样的一段式结构(参见该专利说明书附图3)，由于fpc的首尾需固定连接对应器件，如喇叭、麦克风、霍尔元器件等，其中间位置需接入其它线路板或接入来着耳机壳外控制盒的控制线，当拆卸时需整个拆卸，操作繁琐，不便于安装和维修。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题在于，提供一种耳机的fpc结构及其装配镊子、耳机，改变单fpc板结构为双fpc板结构，以支持部分安装再拼接的装配方式，并提供适合两个耳机部分快速电性连接的fpc结构及装配镊子，便于安装和维修。
2、为了解决上述技术问题，本技术第一方面公开了一种耳机的fpc结构及其装配镊子，所述耳机包括电源、喇叭、用于输出喇叭的控制信号的控制器，其特征在于，所述fpc结构包括与所述电源及所述控制器电性连接的第一fpc板、与所述喇叭电性连接的第二fpc板、板对板连接器的公座和母座；
3、所述第一fpc板的尾部包括第一连接板，所述第一连接板的底部固定有所述公座，且所述公座的凸起部分朝下；所述第一连接板上在所述公座两边分别设有装配孔；
4、所述第二fpc板的头部包括第二连接板，所述第二连接板的顶部固定有所述母座，且所述母座的凹槽部分朝上；
5、所述装配镊子的端部设有凸起，所述凸起用于插入所述装配孔来夹取所述第一连接板并使所述公座对准并插接所述母座。
6、作为一种可选的实施方式，所述凸起的外径小于等于所述装配孔的孔径。
7、作为又一种可选的实施方式，所述第一连接板的底部上设有用于焊接所述公座的底部pin口的焊盘。
8、作为又一种可选的实施方式，所述第一连接板的焊盘经所述第一fpc板与所述电源及所述控制器电性连接。
9、作为又一种可选的实施方式，所述第二连接板的顶部上设有用于焊接所述母座的底部pin口的焊盘。
10、作为又一种可选的实施方式，所述第二连接板的焊盘经所述第二fpc板与所述喇叭电性连接。
11、本技术第二方面公开一种耳机，包括如本技术第一方面所述的fpc结构。
12、与现有技术相比，本技术实施例具有以下有益效果：
13、本技术实施例通过将耳机的fpc部分分为两个fpc板，适合先装配好包括第一个fpc板的耳机部分，再装配包括第二个fpc板的耳机部分，最后两个fpc板通过板对板连接器安装接配实现两个耳机部分电性连接的装配车间；用于固定板对板连接器的连接板上设有装配孔111，方便通过装配镊子的端部上的凸起夹取公座31对准并插接母座32，在耳机头的狭小空间内实现直立式上下快速扣合，提高安装速度。
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1.一种耳机的FPC结构及其装配镊子，所述耳机包括电源、喇叭、用于输出喇叭的控制信号的控制器，其特征在于，所述FPC结构包括与所述电源及所述控制器电性连接的第一FPC板、与所述喇叭电性连接的第二FPC板、板对板连接器的公座和母座；
2.根据权利要求1所述的FPC结构及其装配镊子，其特征在于，所述凸起的外径小于等于所述装配孔的孔径。
3.根据权利要求1所述的FPC结构及其装配镊子，其特征在于，所述第一连接板的底部上设有用于焊接所述公座的底部PIN口的焊盘。
4.根据权利要求3所述的FPC结构及其装配镊子，其特征在于，所述第一连接板的焊盘经所述第一FPC板与所述电源及所述控制器电性连接。
5.根据权利要求1所述的FPC结构及其装配镊子，其特征在于，所述第二连接板的顶部上设有用于焊接所述母座的底部PIN口的焊盘。
6.根据权利要求5所述的FPC结构及其装配镊子，其特征在于，所述第二连接板的焊盘经所述第二FPC板与所述喇叭电性连接。
7.一种耳机，包括如权利要求1-6任一项所述的FPC结构。
【技术特征摘要】
1.一种耳机的fpc结构及其装配镊子，所述耳机包括电源、喇叭、用于输出喇叭的控制信号的控制器，其特征在于，所述fpc结构包括与所述电源及所述控制器电性连接的第一fpc板、与所述喇叭电性连接的第二fpc板、板对板连接器的公座和母座；
2.根据权利要求1所述的fpc结构及其装配镊子，其特征在于，所述凸起的外径小于等于所述装配孔的孔径。
3.根据权利要求1所述的fpc结构及其装配镊子，其特征在于，所述第一连接板的底部上设有用于焊接所述公座的底部pin口的焊盘。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘楚辰，邹翔，欧阳海庆，
申请(专利权)人：佳禾智能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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