【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电学硬件，特别是涉及ic芯片及植入式神经刺激器。
技术介绍
1、植入式神经刺激器包括全植入式神经刺激器和半植入式神经刺激器，全植入式神经刺激器全部植入患者体内，半植入式神经刺激器的一部分植入患者体内，另一部分位于患者体外。植入式神经刺激器的尺寸通常较小，以便于植入患者体内并降低对患者身体的影响。
2、通过试验发现，将植入式神经刺激器设计成细长的棒状结构有利于降低植入式神经刺激器的植入难度，且能够减小手术创口，降低对患者身体的影响，同时能够降低患者的不适感。
3、为了使植入式神经刺激器尽量细，可以考虑将电路板设计得尽量窄。而为了将电路板设计得尽量窄，则要求电路板上设置的ic芯片尽量窄。其中，ic的全称为integratedcircuit，中文含义为集成电路。ic芯片包括ic管芯、晶圆、重布线层和植球。ic管芯粘接于晶圆。重布线层的一个凸点抵接于ic管芯的管脚，以与ic管芯电连接，重布线层另一端凸点与植球相连，从而实现ic管芯管脚引出到植球，最终方便通过植球贴装于pcb上。在ic管芯和晶圆粘接及晶圆重构固化过程中，要在多处用到胶水。ic管芯是ic芯片的核心结构，要使ic芯片尽量窄，则要求ic管芯尽量窄。然而，ic芯片越窄，ic芯片便越长。通过试验发现，在ic管芯为狭长结构的情况下，在ic管芯粘接于晶圆和晶圆重构固化的过程中，由于胶水固化应力的不均匀性，ic管芯会发生较为明显的旋转和一定程度的移动，这导致ic管芯相对于重布线层发生较大的位置偏移，使得凸点上用于抵接管脚的接触面的一部分脱离管脚，导致ic
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述问题，提供一种ic芯片及植入式神经刺激器，在该ic芯片中，ic管芯在由于胶水固化而相对于重布线层发生位置偏移后，仍然能够与重布线层可靠地电连接。
2、为了解决上述问题，本申请提供技术方案如下：
3、一种ic芯片，包括：
4、晶圆；
5、ic管芯，粘接于所述晶圆；及
6、重布线层，与所述ic管芯相对设置；
7、所述ic管芯呈矩形状；所述ic管芯具有管脚，所述管脚的宽度为d1；所述重布线层具有凸点，所述凸点抵接于所述管脚，所述凸点的宽度为d2，d2＜d1。
8、该ic芯片至少具有如下有益效果：
9、因为d2＜d1，所以，在ic管芯由于胶水固化而相对于重布线层发生位置偏移后，ic管芯与凸点之间的接触面积仍然较大，ic管芯仍然能够与重布线层可靠地电连接。
10、在其中一个实施例中，所述ic管芯的宽度和长度分别为d3和l3，l3≤3d3。
11、如此设置，能够保证ic管芯与重布线层始终可靠地电连接，还能够保证芯片划片的过程不产生破裂。
12、在其中一个实施例中，d1≥d2×(1+0.1l3/d3)。
13、如此设置，能够保证ic管芯与重布线层之间的电连接始终处于最佳状态。
14、在其中一个实施例中，d1≤d2×(1+0.2l3/d3)。
15、如此设置，能够在ic管芯上设置较多的管脚。
16、本申请还提供一种植入式神经刺激器，该植入式神经刺激器包括电路板和上述的ic芯片，所述ic芯片设有多个，每一所述ic芯片设于所述电路板。
17、因为该植入式神经刺激器包括上述的ic芯片，所以在ic管芯由于胶水固化而相对于重布线层发生位置偏移后，ic管芯与凸点之间的接触面积仍然较大，ic管芯仍然能够与重布线层可靠地电连接。因此，ic管芯能够做得尽量窄。在ic管芯能够做得尽量窄的情况下，电路板便能做得尽量窄。电路板能够做得尽量窄，植入式神经刺激器便能尽量做得细长，以便于植入患者体内并降低对患者身体的影响。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种IC芯片，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的IC芯片，其特征在于，所述IC管芯(1)的宽度和长度分别为D3和L3，L3≤3D3。
3.根据权利要求2所述的IC芯片，其特征在于，D1≥D2×(1+0.1L3/D3)。
4.根据权利要求3所述的IC芯片，其特征在于，D1≤D2×(1+0.2L3/D3)。
5.一种植入式神经刺激器，其特征在于，包括电路板和权利要求1至权利要求4中任一项所述的IC芯片，所述IC芯片设有多个，每一所述IC芯片设于所述电路板。
【技术特征摘要】
1.一种ic芯片，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的ic芯片，其特征在于，所述ic管芯(1)的宽度和长度分别为d3和l3，l3≤3d3。
3.根据权利要求2所述的ic芯片，其特征在于，d1≥d2×(1+0.1l3/d3)。
【专利技术属性】
技术研发人员：李网林，赵奥博，王守东，
申请(专利权)人：杭州神络医疗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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