【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种金刚石刀具制备领域，尤其是指一种超薄精切片的基体结构。
技术介绍
1、目前市场上，金刚石切片已广泛应用于大理石，混凝土，花岗石，陶瓷，玻璃，等硬脆的非金属材料的切割加工；精切片是金刚石锯片的一种，主要是由金刚石刀头和基体组成；在使用过程中金刚石刀头主要用来切割材料，基体主要是起支撑金刚石刀头切割工作；金刚石锯片可加工的对象很多，精切片主要用来加工一些对切边质量要求较高的材料，如人造石、大理石、瓷砖等等；但是，现有精切片在烧结刀头时，比较薄的基体所受到的内应力释放不出来，基体容易变形；且由于现有精切片的基体一般都是超薄结构，较薄弱，易变形，导致精切片的使用寿命短；精切片一旦损坏后，整个锯片都会被丢弃，造成材料的浪费，也增加了使用成本；因此，现有精切片上会在基体两侧面上焊接有法兰片以增强基体的结构强度，使精切片快速切割时基体不会变形或抖动；但是，在法兰片焊接过程中基体容易变形，焊接工作困难，降低基体的结构强度，导致精切片的使用手感差。
2、有鉴于此，本设计人针对上述精切片的基体结构设计上未臻完善所导致的诸多缺失及不便，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本案。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种超薄精切片的基体结构，在基体上设置长条形孔，且法兰片具有位于长条形孔且不与基体焊接的形变让位空间位置，可解决了基体焊接法兰片容易变形的问题，增加基体的结构强度，延长精切片的使用寿命。
2、为了达成上述目的，本技术的解决方案是：
3、
4、所述长条形孔的长度方向是在基体直径方向上。
5、所述基体在靠近刀头位置圆周设置有多个圆孔。
6、所述圆孔的设置数量为八个，每一个长条形孔两侧对称设置有一个圆孔。
7、所述长条形孔的外端所位于圆环的直径大于所述圆孔的内端所位于圆环的直径。
8、采用上述结构后，本技术超薄精切片的基体结构圆周设置有四个贯穿上下两侧面的长条形孔，所述法兰片的外圆周具有焊接于基体侧面的焊接部和四个横跨长条形孔且未与基体焊接的空置部；在法兰片焊接过程中，法兰片横跨长条形孔的空置部不与基体焊接在一起，长条形孔和空置部可提供形变让位空间，形变让位空间可以释放内应力，解决了基体焊接法兰片容易变形的问题，增加基体的结构强度，延长精切片的使用寿命，且通过精切片的使用手感。
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1.一种超薄精切片的基体结构，其特征在于：所述基体圆周设置有四个贯穿上下两侧面的长条形孔，所述基体的两侧面分别焊接有法兰片，所述法兰片的外圆周具有焊接于基体侧面的焊接部和四个横跨长条形孔的空置部。
2.如权利要求1所述超薄精切片的基体结构，其特征在于：所述长条形孔的长度方向是在基体直径方向上。
3.如权利要求1所述超薄精切片的基体结构，其特征在于：所述基体在靠近刀头位置圆周设置有多个圆孔。
4.如权利要求3所述超薄精切片的基体结构，其特征在于：所述圆孔的设置数量为八个，每一个长条形孔两侧对称设置有一个圆孔。
5.如权利要求3所述超薄精切片的基体结构，其特征在于：所述长条形孔的外端所位于圆环的直径大于所述圆孔的内端所位于圆环的直径。
【技术特征摘要】
1.一种超薄精切片的基体结构，其特征在于：所述基体圆周设置有四个贯穿上下两侧面的长条形孔，所述基体的两侧面分别焊接有法兰片，所述法兰片的外圆周具有焊接于基体侧面的焊接部和四个横跨长条形孔的空置部。
2.如权利要求1所述超薄精切片的基体结构，其特征在于：所述长条形孔的长度方向是在基体直径方向上。
3.如权利要求1所述超薄...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾柳，李世进，
申请(专利权)人：泉州众志新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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