【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板生产领域，尤其涉及一种电路板酸性蚀刻无环孔制作方法。
技术介绍
1、目前电路板的生产蚀刻线路有两种生产方式，分别是酸性蚀刻和碱性蚀刻；其中，酸性蚀刻是将钻孔并电镀后的电路板覆盖上干膜，包裹并显影后，干膜覆盖住需要保留铜来导电的线路以及导通孔，为由于导通孔是中空的，干膜为了能否支撑并覆盖住导通孔，覆盖导通孔部分的干膜直径必然会大于导通孔的直径，以防干膜下陷；这样当蚀刻完成并退膜后，导通孔导的孔口就会形成一圈孔环，也称为焊环，即现有的酸性蚀刻方法必然会在导通孔孔口形成孔环。
2、但是在一些客户的设计中，有些导通孔是不需要孔环的，例如单焊环孔，并且由于特殊线路(特殊线宽线距和铜厚)设计，这种无环孔pcb板只能通过酸性蚀刻的刻蚀线路的方式来制作，不能使用碱性蚀刻的方式刻蚀线路；这就导致现有的酸性蚀刻方式，无法满足此类无环孔pcb板的生产，需要提出一种可以用酸性蚀刻的方式制作无环孔pcb板的方法。
技术实现思路
1、为了克服上述的问题，本专利技术提供了一种电路板酸性蚀刻无环孔制作方法，本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案为：
2、一种电路板酸性蚀刻无环孔制作方法，包括如下步骤：
3、步骤s1：提供经过钻孔后的pcb板，并通过沉铜使pcb板的导通孔孔壁形成铜层；
4、步骤s2：对沉铜后的pcb板进行贴膜、曝光和显影处理，在pcb板上覆盖干膜，导通孔的正上方干膜开窗，其他位置干膜覆盖；
5、步骤s3：对经过步骤s
6、步骤s4：对经过步骤s3的pcb板再次进行贴膜、曝光和显影处理，将导通孔和线路覆盖上干膜，其他位置干膜开窗；
7、步骤s5：对经过步骤s4的pcb板进行酸性蚀刻，蚀刻形成线路以及导通孔预制孔环；之后通过退膜工序将pcb板上的干膜清除；
8、步骤s6：对经过步骤s5的pcb板再次进行贴膜、曝光和显影处理，导通孔正上方的干膜开窗，其他位置干膜覆盖；
9、步骤s7：对经过步骤s6的pcb板进行镀锡处理，使导通孔孔壁覆盖锡保护层；之后经过退膜工序将pcb板上的干膜去除；
10、步骤s8：对经过步骤s7的pcb板再次进行贴膜、曝光和显影处理，导通孔以及导通孔预制孔环正上方的干膜开窗，其他位置覆盖干膜；
11、步骤s9：对经过步骤s8的pcb板进行蚀刻处理，蚀刻去除导通孔的预制孔环，之后通过退膜和退锡工序分别清除干膜和孔壁的锡保护层，得到无环孔。
12、进一步的，所述步骤s2中，还包括陶瓷磨板工序，退膜后对导通孔进行陶瓷磨板，将导通孔孔口的凸点磨掉。
13、进一步的，所述步骤s5中，还包括第一次外层蚀刻检验工序，对退膜后的pcb板进行光学检测，以检测线路有无开短路。
14、进一步的，所述步骤s9中，还包括第二次外层蚀刻检验工序，对退膜退锡后的pcb板进行光学检测，以检测预制孔环是否被完全蚀刻掉。
15、进一步的，所述步骤s2中，所述干膜开窗的直径小于或等于所述导通孔的直径。
16、进一步的，所述步骤s6中，所述干膜开窗的直径小于或等于所述导通孔的直径。
17、进一步的，所述步骤s9中，蚀刻处理为使用的刻蚀药水，可蚀刻孔环而不破坏导通孔孔壁的锡保护层。
18、进一步的，所述预制孔环的直径比所述导通孔直径大10mi l-20mi l。
19、本专利技术的有益效果有：
20、该方法先对导通孔孔壁铜加厚以满足铜厚设计要求，之后通过酸性蚀刻刻蚀出线路以及导通孔的孔环，再在导通孔的孔壁上镀上一层锡保护层，之后在单独蚀刻掉孔环，并退锡，得到经过酸性蚀刻的无环孔pcb板；此方法先通过酸性蚀刻，刻蚀出需要的线路以及附带的孔环，之后再用锡保护层保护住孔壁铜，再蚀刻掉孔环，得到无环孔；既能满足酸性蚀刻的线路要求，又能满足无环孔的设计要求。
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1.一种电路板酸性蚀刻无环孔制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种电路板酸性蚀刻无环孔制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，还包括陶瓷磨板工序，退膜后对导通孔进行陶瓷磨板，将导通孔孔口的凸点磨掉。
3.根据权利要求2所述的一种电路板酸性蚀刻无环孔制作方法，其特征在于，所述步骤S5中，还包括第一次外层蚀刻检验工序，对退膜后的PCB板进行光学检测，以检测线路有无开短路。
4.根据权利要求3所述的一种电路板酸性蚀刻无环孔制作方法，其特征在于，所述步骤S9中，还包括第二次外层蚀刻检验工序，对退膜退锡后的PCB板进行光学检测，以检测预制孔环是否被完全蚀刻掉。
5.根据权利要求1所述的一种电路板酸性蚀刻无环孔制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述干膜开窗的直径小于或等于所述导通孔的直径。
6.根据权利要求5所述的一种电路板酸性蚀刻无环孔制作方法，其特征在于，所述步骤S6中，所述干膜开窗的直径小于或等于所述导通孔的直径。
7.根据权利要求1所述的一种电路板酸性蚀刻无环孔制作方法，其特征在于，
8.根据权利要求1-7任一项所述的一种电路板酸性蚀刻无环孔制作方法，其特征在于，所述预制孔环的直径比所述导通孔直径大10mil-20mil。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板酸性蚀刻无环孔制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种电路板酸性蚀刻无环孔制作方法，其特征在于，所述步骤s2中，还包括陶瓷磨板工序，退膜后对导通孔进行陶瓷磨板，将导通孔孔口的凸点磨掉。
3.根据权利要求2所述的一种电路板酸性蚀刻无环孔制作方法，其特征在于，所述步骤s5中，还包括第一次外层蚀刻检验工序，对退膜后的pcb板进行光学检测，以检测线路有无开短路。
4.根据权利要求3所述的一种电路板酸性蚀刻无环孔制作方法，其特征在于，所述步骤s9中，还包括第二次外层蚀刻检验工序，对退膜退锡后的pcb板进行光学检测，以检测预制孔环是否被完全蚀刻掉...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘江，邵家坤，梁锦练，荀宗献，房鹏博，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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