【技术实现步骤摘要】
本新型一般涉及气象探测，具体涉及一种积雪深度探测芯片。
技术介绍
1、gnss/met系统(global navigation satellite system/meteorologicalosservation system，全球导航卫星系统气象观测系统)gnss/met气象观测利用卫星反射信号，可实时反演得到大气水汽含量。通过建设gnss/met站，可实时获取大气水汽含量分布及变化特征，为人工影响天气作业指挥、效果检验平谷等提供观测依据。其中，gnss/met气象模块，包含大气监测和气象条件，基于gnss参考站和气象站数据，可以计算各种不同的大气参数，来确定电离层和对流层的情况，同时也可对积雪深度进行探测。
2、然后，目前的gnss/met系统在进行积雪深度探测时，台站端需收集大量数据并回传到数据处理中心，导致数据传输耗时长；此外，观测数据需要经过数据处理中心的处理才能得到大气可降水量分析结果，使得分析结果滞后，无法实时分析当前大气参数，从而导致积雪深度探测效率低下的问题。
技术实现思路
1、为了解决相关技术中的问题，本公开实施例提供一种积雪深度探测芯片。
2、一种积雪深度探测芯片，其特征在于，包括：
3、处理器；
4、两个高密度连接器，分别与所述处理器连接用于外部设备进行数据交换；其中高密度连接器为双排对置排列的100针连接器；其前端至后端设置有多个功能接口，而所述功能接口之间以及所述功能接口两侧均设置有接地引脚；
6、可选的，所述两个高密度连接器分别包括第一高密度连接器和第二高密度连接器；
7、其中，第一高密度连接器包括对置设置在前端的千兆网口信号线接口，分别为4-6引脚，以及9-12引脚；而每组千兆网信号线接口两侧的1，2，7，8，13，14为接地引脚；
8、还包括设置在千兆网口信号线接口朝向末端方向的以太网信号线接口，其对置排列在两侧，具体为15-19引脚，其中，19引脚为以太网led引脚；而以太网信号线接口两侧的13，14，22，23，为接地引脚；
9、还包括设置在以太网信号线接口朝向末端方向的多组第一预留接口，具体为20-21引脚，24-31引脚，34-41引脚，44-51引脚，54-56引脚以及58引脚，而每组第一预留接口两侧的22，23，32，33，42，43，52，53，59，60为接地引线；
10、还包括设置在多组第一预留接口朝向末端方向的sd接口，具体为57引脚，61-64引脚，67-70引脚，72-73引脚以及75引脚，其中75为sd卡信号线的电源引脚，而sd接口之间及两侧的59，60，65，66，71，74为接地引脚。
11、可选的，第二高密度连接器包括对置设置在前端的usb接口，其对置排列，具体为101-103引脚以及105引脚，其中，104和106无实际作为预留接口；
12、还包括设置在usb接口朝向末端方向的外接硬盘接口，具体为109-110引脚，112，116，118，122，124引脚；而外接硬盘接口两侧及每两个引脚之间的107-108引脚，114，120，126引脚为接地引脚；
13、还包括设置在外接硬盘接口朝向末端方向的多组第二预留接口，具体为111，115，117，121，123引脚；还包括127-130引脚，133-136引脚，139-142引脚；而每组第二预留接口两侧以及第二预留接口之间的113，119，120，125，126，131，132，137，138为接地引脚；
14、还包括设置在第二预留接口朝向末端方向的hdmi接口，具体为143，145-149，151-154，158，160，164，166，170，172，176，178，182，184，188，190，199，200引脚，其中hdmi接口的两侧以及hdmi接口之间的144，155，156，162，168，174，180，186，192为接地引脚。
15、可选的，所述第一预留接口设置为uart接口和\或mio接口。
16、可选的，所述处理器、两个高密度连接器、存储卡与存储器进行一体化封装。
17、可选的，所述一体化封装采用金属化外壳进行封装。
18、可选的，还包括外围电路。
19、可选的，所述外围电路包括时钟电路、散热及控制电路、电源电路。
20、本公开实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
21、本公开实施例提供的积雪深度探测芯片，包括：处理器；两个高密度连接器，分别与所述处理器连接，并且用于与外部设备进行数据交互；存储卡，与所述处理器连接，并且内置积雪深度处理算法。上述技术方案通过在存储卡中设置积雪深度处理算法，再将存储卡与处理器连接，由处理器通过两个高密度连接器与外部设备进行数据交互，实现实时分析当前大气参数并计算积雪深度数据，减少了数据传输耗时长和分析结果滞后的问题，能够更高效、更快速的分析数据，提高积雪深度探测效率。
22、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
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1.一种积雪深度探测芯片，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的积雪深度探测芯片，其特征在于，所述两个高密度连接器分别包括第一高密度连接器(91)和第二高密度连接器(92)；
3.根据权利要求2所述的积雪深度探测芯片，其特征在于，第二高密度连接器(92)包括对置设置在前端的USB接口(5)，其对置排列，具体为101-103引脚以及105引脚，其中，104和106无实际作用作为预留接口；
4.根据权利要求2所述的积雪深度探测芯片，其特征在于，所述第一预留接口设置为UART接口(3)和\或MIO接口(4)。
5.根据权利要求2所述的积雪深度探测芯片，其特征在于，所述处理器(11)、两个高密度连接器、存储卡(22)进行一体化封装。
6.根据权利要求5所述的积雪深度探测芯片，其特征在于，所述一体化封装采用金属化外壳(1)进行封装。
7.根据权利要求1-6任一项所述的积雪深度探测芯片，其特征在于，还包括外围电路。
8.根据权利要求7所述的积雪深度探测芯片，其特征在于，所述外围电路包括时钟电路、散热及控
...【技术特征摘要】
1.一种积雪深度探测芯片，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的积雪深度探测芯片，其特征在于，所述两个高密度连接器分别包括第一高密度连接器(91)和第二高密度连接器(92)；
3.根据权利要求2所述的积雪深度探测芯片，其特征在于，第二高密度连接器(92)包括对置设置在前端的usb接口(5)，其对置排列，具体为101-103引脚以及105引脚，其中，104和106无实际作用作为预留接口；
4.根据权利要求2所述的积雪深度探测芯片，其特征在于，所述第一预留接口设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁静舒，梁宏，曹云昌，赵盼盼，涂满红，王海深，胡姮，雷勇，张本志，刘达新，贾小芳，
申请(专利权)人：中国气象局气象探测中心，
类型：新型
国别省市：
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