【技术实现步骤摘要】
本申请属于电子设备领域,尤其涉及一种放大器保护电路及电子音箱。
技术介绍
1、目前,为了在音质和外观设计方面取得更大的进步,许多音频电子产品普遍采用了紧凑的密封箱体和小型化设计。然而,这一趋势引发了一个严重的问题:由于功率放大器持续产生的热能在密封箱体内难以有效散发,导致温度逐渐上升。这种现象可能引发多种问题,包括放大器芯片过温保护、甚至短路引发火灾,进而带来产品的安全隐患。
2、在过去,传统的大功率音响和电子产品通常通过散热器装置和周围气口的设置,以确保发热器件周围的热气能够顺畅散发。然而,由于当前市场对产品箱体的密封性、小型化和甚至7级防水功能的要求日益严格,这导致了一个难以逾越的技术瓶颈:产品箱体内的热能无法有效排出,放大器温度逐渐攀升,可能导致过温保护、火灾等安全问题。本申请提供了一种新的保护电路,用以解决上述问题。
技术实现思路
1、本申请实施例第一方面提供了一种放大器保护电路,包括:负温度系数热敏电阻单元;主控制单元、放大器芯片、扬声器;
2、所述负温度系数热敏电阻单元包括:负温度系数热敏电阻、电源和上拉电阻,所述电源电性连接所述上拉电阻的一端,所述上拉电阻的另一端与所述负温度系数热敏电阻并联连接至所述主控制单元,所述负温度系数热敏电阻一端接地,所述负温度系数热敏电阻另一端与所述上拉电阻并联至所述主控制单元,所述负温度系数热敏电阻设置于所述放大器芯片的发热部位,所述负温度系数热敏电阻单元用于测量所述放大器芯片的温度,并在所述放大器芯片的温度大于预
3、所述主控制单元与放大器芯片电性连接,用于在接收到所述电平信号后调整所述放大器芯片的功率,所述放大器芯片与所述扬声器电性连接。
4、基于本申请实施例第一方面所提供的放大器保护电路,可选的,所述负温度系数热敏电阻为10千欧姆,所述上拉电阻为10千欧姆。
5、基于本申请实施例第一方面所提供的放大器保护电路,可选的,所述电源电压为3.3伏。
6、基于本申请实施例第一方面所提供的放大器保护电路,可选的,所述主控制单元为中央处理器或数字信号处理单元。
7、基于本申请实施例第一方面所提供的放大器保护电路,可选的,所述放大器芯片与所述主控单元之间通过集成电路内置音频总线传输信号。
8、基于本申请实施例第一方面所提供的放大器保护电路,可选的,所述主控制单元用于在所述放大器芯片的温度大于预设值时通过双向二线制同步串行总线向所述放大器芯片发送通讯指令,以使得所述放大器芯片的功率降低。
9、基于本申请实施例第一方面所提供的放大器保护电路,可选的,所述放大器芯片支持从0到36分贝增益调节范围。
10、本申请实施例第二方面提供了一种电子音箱,其特征在于所述电子音箱包括所述本申请实施例第一方面中任意一项所述的放大器保护电路。
11、基于本申请实施例第二方面所提供的电子音箱,可选的,其特征在于所述电子音箱为蓝牙音箱。
12、基于本申请实施例第二方面所提供的电子音箱,可选的,其特征在于所述电子音箱支持7级防水功能。
13、从以上技术方案可以看出,本申请实施例具有以下优点:本申请实施例提供了一种放大器保护电路,包括:负温度系数热敏电阻单元;主控制单元、放大器芯片、扬声器;所述负温度系数热敏电阻单元包括:负温度系数热敏电阻、电源和上拉电阻,所述电源电性连接所述上拉电阻的一端,所述上拉电阻的另一端与所述负温度系数热敏电阻并联连接至所述主控制单元,所述负温度系数热敏电阻一端接地,所述负温度系数热敏电阻另一端与所述上拉电阻并联至所述主控制单元,所述负温度系数热敏电阻设置于所述放大器芯片的发热部位,所述负温度系数热敏电阻单元用于测量所述放大器芯片的温度,并在所述放大器芯片的温度大于预设值时向所述主控制单元发送电平信号;所述主控制单元与放大器芯片电性连接,用于在接收到所述电平信号后调整所述放大器芯片的功率,所述放大器芯片与所述扬声器单元电性连接。基于本方法提供了一种自动调节放大器增益的保护电路,适用于大功率/温度发热高的音频电子产品,通过自动调节放大器增益,使放大器芯片工作在不同环境温度都能自动调节放大器输出功率大小,确保放大器工作稳定性,驱动扬声器达到最佳音响效果,有效提高产品电性能以及可靠性、安全性和使用寿命;
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1.一种放大器保护电路,其特征在于,包括:负温度系数热敏电阻单元;主控制单元、放大器芯片、扬声器;
2.根据权利要求1所述的放大器保护电路,其特征在于,所述负温度系数热敏电阻为10千欧姆,所述上拉电阻为10千欧姆。
3.根据权利要求1所述的放大器保护电路,其特征在于,所述电源电压为3.3伏。
4.根据权利要求1所述的放大器保护电路,其特征在于,所述主控制单元为中央处理器或数字信号处理单元。
5.根据权利要求1所述的放大器保护电路,其特征在于,所述放大器芯片与主控单元之间通过集成电路内置音频总线传输信号。
6.根据权利要求1所述的放大器保护电路,其特征在于,所述主控制单元用于在所述放大器芯片的温度大于预设值时通过双向二线制同步串行总线向所述放大器芯片发送通讯指令,以使得所述放大器芯片的功率降低。
7.根据权利要求1所述的放大器保护电路,其特征在于,所述放大器芯片支持从0到36分贝增益调节范围。
8.一种电子音箱,其特征在于所述电子音箱包括所述权利要求1至7中任意一项所述的放大器保护电路。
10.根据权利要求8所述的电子音箱,其特征在于所述电子音箱支持7级防水功能。
...【技术特征摘要】
1.一种放大器保护电路,其特征在于,包括:负温度系数热敏电阻单元;主控制单元、放大器芯片、扬声器;
2.根据权利要求1所述的放大器保护电路,其特征在于,所述负温度系数热敏电阻为10千欧姆,所述上拉电阻为10千欧姆。
3.根据权利要求1所述的放大器保护电路,其特征在于,所述电源电压为3.3伏。
4.根据权利要求1所述的放大器保护电路,其特征在于,所述主控制单元为中央处理器或数字信号处理单元。
5.根据权利要求1所述的放大器保护电路,其特征在于,所述放大器芯片与主控单元之间通过集成电路内置音频总线传输信号。
6.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员:崔安汉,杨红,吴云海,
申请(专利权)人:深圳市奋达科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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