【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路，具体涉及一种晶上系统中硅晶圆的精准对位及组装方法。
技术介绍
1、晶上系统旨在通过系统工程论和复杂网络方法，实现芯片与系统智慧集成的新路径，利用完整的晶圆基板作为系统内部各模块的互连底座，通过软件定义各模块之间的连接以及模块本身的功能，从而突破传统工艺对提高芯片集成度的限制，同时提供极强的灵活性与可扩展性。
2、dojo系统是一种基于晶圆级的多芯片集成计算系统，它采用晶圆级封装互连技术，dojo系统的晶圆和结构件是在垂直方向组装完成的，dojo系统中的晶圆与其他部件的连接方式是在晶圆上开设定位安装孔以与其他部件螺旋组装固定，其中固定螺栓通过晶圆和散热部件上的定位安装孔进行晶圆和散热部件的定位和锁紧安装，或者固定螺栓通过晶圆和支撑板上的定位安装孔进行晶圆和支撑板的定位和锁紧安装。dojo系统采用的晶圆并非是硅材质晶圆，而是采用的台积电的info_sow工艺制备的晶圆，其本质是采用有机材质作为介质层进行布线和重构的晶圆，并非是硅材质的晶圆，因此dojo系统晶圆与其他部件的定位和组装方法可以在晶圆上面打各种定位孔、安装孔，以实现dojo系统晶圆与其他部件的定位和装配。
3、然而当采用硅材质的晶圆来构建晶上系统时，由于硅晶圆本身比较硬同时又比较脆，另外在硅基板制备的时候需要进行减薄，硅材质晶圆无法如dojo系统中的晶圆一样打数量很多的定位安装孔，因此，现有技术针对硅晶圆构建晶上系统时，存在硅晶圆无法与散热组件或支撑板精准对位及组装的问题。
技术实现思路>
1、本专利技术为解决现有技术针对硅晶圆构建晶上系统，存在硅晶圆无法与散热组件或支撑板精准对位及组装的问题，提供一种晶上系统中硅晶圆的精准对位及组装方法，通过该方式有效地实现了硅晶圆与晶上系统散热组件或支撑板的精准对位和组装，能够将硅晶圆准确地组装在晶上系统散热组件或支撑板上，且可以实现整个晶上系统的可靠组装。
2、为了实现上述目的，本专利技术的技术方案是：一种晶上系统中硅晶圆的精准对位及组装方法，包括以下步骤：
3、步骤1：在待组装的硅晶圆边缘均匀开设多个notch脚，且在待组装的硅晶圆非晶圆图形区域开设定位粗调孔。
4、步骤2：在与硅晶圆组装的待组装部件表面开设与硅晶圆相匹配的下沉槽，并在下沉槽内部设置多个与notch脚相匹配的凸起结构以对硅晶圆进行锁定。
5、步骤3：在待组装部件与硅晶圆对应的区域设置与定位粗调孔相对应的定位销，并在待组装部件与硅晶圆非对应的区域开设多个定位孔和安装孔。
6、步骤4：对硅晶圆和待组装部件进行组装，将硅晶圆上的定位粗调孔与待组装部件上的定位销相对应，而后通过定位粗调孔对硅晶圆进行调整，使硅晶圆上的notch脚与待组装部件下沉槽内的凸起结构对准，将硅晶圆嵌入下沉槽内部，待组装部件上的凸起结构与硅晶圆上的notch脚相配合以卡紧锁定硅晶圆，至此完成对硅晶圆和待组装部件的定位组装。
7、进一步地，所述步骤1中，notch脚的数量为三个，相邻两个notch脚之间的角度为120°，notch脚呈弧形结构。
8、进一步地，所述步骤1中，待组装的硅晶圆非晶圆图形区域对称开设有两个定位粗调孔。
9、进一步地，所述步骤1中，在硅晶圆的非晶圆图形区域做打孔标记，采用激光打孔的方式在硅晶圆的打孔标记处打定位粗调孔。
10、进一步地，所述步骤2中，下沉槽开设在待组装部件与硅晶圆相接触的区域，下沉槽的直径与硅晶圆的直径相同，下沉槽的深度与硅晶圆的厚度相同。
11、进一步地，所述步骤2中，待组装部件为散热组件或支撑板，凸起结构的数量也为三个，凸起结构呈弧形结构、且与notch脚相匹配。
12、进一步地，所述步骤3中，定位销的数量为两个，在待组装部件上的定位销与定位粗调孔的配合下，对硅晶圆组装的位置进行粗调和定位。
13、通过上述技术方案，本专利技术的有益效果为：
14、1.本专利技术提供了晶上系统中硅晶圆的精准定位及组装方式，有效地实现了硅晶圆与晶上系统散热组件或支撑板的精准对位和组装，能够将硅晶圆准确地组装在晶上系统散热组件或支撑板上，且可以实现整个晶上系统的可靠组装。
15、2.本专利技术硅晶圆和待组装部件的精准对位方式，通过硅晶圆非晶圆图形区域的定位粗调孔与散热组件或支撑板上的定位销的配合，实现硅晶圆和待组装部件的精准对位，采用定位销穿过硅晶圆上的定位粗调孔以对硅晶圆组装的位置进行粗调和定位，确保将硅晶圆准确地组装在晶上系统散热组件或支撑板上。
16、3.本专利技术硅晶圆和待组装部件的可靠组装方式，通过将硅晶圆镶嵌在散热组件或支撑板上的下沉槽中，以及通过散热组件或支撑板上的凸起结构与硅晶圆上的notch脚相配合，在凸起结构的作用下卡紧锁定硅晶圆，实现硅晶圆和散热组件或支撑板的可靠装配。
17、4.本专利技术通过待组装部件与硅晶圆非对应的区域开设的定位孔和安装孔，通过螺栓可以完成对晶上系统其他部件的定位组装，从而达到实现整个晶上系统可靠组装的效果。
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1.一种晶上系统中硅晶圆的精准对位及组装方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种晶上系统中硅晶圆的精准对位及组装方法，其特征在于，所述步骤1中，notch脚（102）的数量为三个，相邻两个notch脚（102）之间的角度为120°，notch脚（102）呈弧形结构。
3.根据权利要求1所述的一种晶上系统中硅晶圆的精准对位及组装方法，其特征在于，所述步骤1中，待组装的硅晶圆（1）非晶圆图形区域对称开设有两个定位粗调孔（101）。
4.根据权利要求3述的一种晶上系统中硅晶圆的精准对位及组装方法，其特征在于，所述步骤1中，在硅晶圆（1）的非晶圆图形区域做打孔标记，采用激光打孔的方式在硅晶圆（1）的打孔标记处打定位粗调孔（101）。
5.根据权利要求1所述的一种晶上系统中硅晶圆的精准对位及组装方法，其特征在于，所述步骤2中，下沉槽开设在待组装部件与硅晶圆（1）相接触的区域，下沉槽的直径与硅晶圆（1）的直径相同，下沉槽的深度与硅晶圆（1）的厚度相同。
6.根据权利要求1所述的一种晶上系统中硅晶圆的精准对位及组
7.根据权利要求1所述的一种晶上系统中硅晶圆的精准对位及组装方法，其特征在于，所述步骤3中，定位销的数量为两个，在待组装部件上的定位销与定位粗调孔（101）的配合下，对硅晶圆（1）组装的位置进行粗调和定位。
...【技术特征摘要】
1.一种晶上系统中硅晶圆的精准对位及组装方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种晶上系统中硅晶圆的精准对位及组装方法，其特征在于，所述步骤1中，notch脚（102）的数量为三个，相邻两个notch脚（102）之间的角度为120°，notch脚（102）呈弧形结构。
3.根据权利要求1所述的一种晶上系统中硅晶圆的精准对位及组装方法，其特征在于，所述步骤1中，待组装的硅晶圆（1）非晶圆图形区域对称开设有两个定位粗调孔（101）。
4.根据权利要求3述的一种晶上系统中硅晶圆的精准对位及组装方法，其特征在于，所述步骤1中，在硅晶圆（1）的非晶圆图形区域做打孔标记，采用激光打孔的方式在硅晶圆（1）的打孔标记处打定位粗调孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵豪兵，沈剑良，李沛杰，虎艳宾，张丽，张霞，陈艇，赵博，张文建，王兆辉，
申请(专利权)人：中国人民解放军网络空间部队信息工程大学，
类型：发明
国别省市：
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