【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及覆铜板加工，尤其涉及一种用于覆铜板的加工工艺。
技术介绍
1、随着电子产品的发展趋向多功能化，电子产品的零部件也不断向轻、薄、短、小等方面发展，尤其是高密度集成电路技术的广泛应用，对民用电子产品提出高性能化、高可靠性和高安全性的要求；对工业用电子产品提出技术性能良好、低成本、低能耗的要求。因此电子产品的核心材料------印制电路板(printed circuit board，简称pcb)的基材覆铜板面临着更高的技术要求、更严峻的使用环境及更高的环保要求。
2、覆铜板(copper clad laminate，简称ccl)主要用于生产印制电路板，是以纤维纸、玻璃纤维布或玻璃纤维无纺布(俗称玻璃毡)等作为增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。现有的覆铜板由于制造原材料及制造结构的差异性，ccl基材的技术性能各有差异。
3、根据覆铜板组成结构及其增强材料的不同，现有的覆铜板可以分为以下几大类，并各具优缺点：
4、1、纸基覆铜板：纸基覆铜板虽然生产工艺简单、生产成本较低，但是其很多性能已不能满足很多针对电子产品高性能化的技术要求。
5、2、特殊增强材料基覆铜板：特殊增强基覆铜板是近几年发展起来的一类新型覆铜板，但是由于其加工工艺性较高，生产成本较高，目前仅应用于特殊要求的电子产品中。
6、3、玻璃纤维布基覆铜板：玻璃纤维布基覆铜板(即fr-4覆铜板)，是当前ccl产品中应用最多的一个品种，其组成结构以玻璃纤维布为面料，以玻璃纤维布为芯料。
7、4、复合基覆铜板：复合基(composite epoxy mterial)覆铜板，在现有ccl产品中常见为玻璃纤维布/纤维纸复合基覆铜板(以下简称“cem-1覆铜板”)、玻璃纤维布/玻璃纤维无纺布复合基覆铜板(以下简称“cem-3覆铜板”)。其中，cem-3覆铜板的应用仅次于fr-4覆铜板，其组成结构以玻璃纤维布为面料，以玻璃纤维无纺布为芯料。如图2所示的覆铜板，包括铜箔层1、5，玻璃纤维布材质的上面层2、下面层4，并以三张上胶的玻璃纤维无纺布作为芯料3。cem-3覆铜板具有良好的冲压性能、机械加工性能，和良好的尺寸稳定性，其生产成本远低于fr-4覆铜板；但是相比fr-4，其机械强度、耐热性能相对较差，对于高集成电路和高频、高速、大容量的电气元件均无法承载。
8、在增强材料生产方面，玻璃纤维布的生产经过熔化、拉丝、织布、热处理、表面处理、干燥等工序，相对其它增强材料其工业成本较大，能耗大、污染重，环保成本较高；玻璃纤维无纺布的生产经过制浆、抄纸、上胶、干燥等工序，相对而言其工业成本较低，能耗较小、污染较轻，环保成本较低。两种材料各具优劣。
9、中国专利公开号：cn102189722b，公开了一种覆铜板，至少包括一铜箔层，所述覆铜板还包括玻璃纤维布材质的一张上面层、一张下面层，及位于所述上面层与所述下面层之间的芯料；所述芯料为玻璃纤维布半固化片与玻璃纤维无纺布半固化片以任何方式叠配构成，还公开了前述覆铜板的加工方法，至少包括调配胶液、上胶、叠配、压制等步骤；由此可见，上述技术方案存在以下问题：无法对覆铜板的加工过程进行实时控制调节，影响了覆铜板的生产效率。
技术实现思路
1、为此，本专利技术提供一种用于覆铜板的加工工艺，用以克服现有技术中无法对覆铜板的加工过程进行实时控制调节，影响了覆铜板的生产效率的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供一种用于覆铜板的加工工艺，包括：
3、s1，半成上胶纸的制备，获取完成浸胶的玻璃纤维布和玻璃纤维无纺布；
4、s2，覆铜板的压制，将各半成上胶纸与铜箔在高温高压下进行层压；
5、s3，脆化胶涂覆，将脆化胶涂覆至完成压制的覆铜板上；
6、s4，覆铜板堆叠，将各覆铜板进行堆叠，准备进行下一步的切割和钻孔工序；
7、s5，堆叠覆铜板统一切割、钻孔；
8、s6，低温脆化分离、震动分离，利用低温脆化胶的特性，在低温下使脆化胶水变脆，通过震动分离将各覆铜板分离；
9、s7，完成单批次覆铜板的制备时，选取覆铜板进行检测，获取用以检测的覆铜板的侧边轮廓曲线，基于侧边轮廓曲线确定的针对单个覆铜板的轮廓重合参量确定覆铜板是否合格，包括：
10、确定覆铜板不合格，基于获取的覆铜板的图像信息确定轮廓差异参量，并基于轮廓差异参量确定针对覆铜板制备参数的处理方式，包括将覆铜板的压制压力调节至对应值、将堆叠覆铜板切割的角度调节至对应值或将步骤s6的震动分离频率调节至对应值；
11、或，在判定覆铜板合格时，持续使用当前制备参数完成对覆铜板的制备。
12、进一步地，在所述s7中，基于侧边轮廓曲线确定针对覆铜板的轮廓重合参量的过程，包括：
13、获取覆铜板的侧面图像信息，并识别侧面图像信息中的覆铜板的侧边轮廓曲线；
14、将侧边轮廓曲线与预设侧边轮廓曲线重合比对，获取重合长度占预设侧边轮廓曲线总长度的长度比重，得到轮廓重合参量；
15、基于轮廓重合参量确定单个覆铜板是否合格，包括：
16、若轮廓重合参量小于等于第一预设轮廓重合参量，则确定单个覆铜板不合格，基于获取的覆铜板的图像信息确定轮廓差异参量，基于轮廓差异参量确定针对覆铜板制备参数的处理方式；
17、若轮廓重合参量小于等于第二预设轮廓重合参量且大于所述第一预设轮廓重合参量，则判定单个覆铜板不合格，并基于覆铜板层数确定针对半成上胶纸制备的处理方式；
18、若轮廓重合参量大于第二预设轮廓重合参量，则确定单个覆铜板合格，持续使用当前制备参数完成对覆铜板的制备。
19、进一步地，基于覆铜板层数确定针对半成上胶纸制备的处理方式，包括：
20、若覆铜板层数小于等于预设层数，则基于轮廓重合参量将玻璃纤维布和玻璃纤维无纺布的浸胶时长调节至对应值；
21、覆铜板层数大于预设层数，则基于覆铜板层数将覆铜板的压制温度调节至对应值。
22、进一步地，基于轮廓重合参量将玻璃纤维布和玻璃纤维无纺布的浸胶时长调节至对应值，其中：
23、基于轮廓重合参量确定的玻璃纤维布和玻璃纤维无纺布的浸胶时长的增加幅度与轮廓重合参量成反比；
24、基于覆铜板层数将覆铜板的压制温度调节至对应值，其中：
25、基于覆铜板层数确定的覆铜板的压制温度与覆铜板层数成正比。
26、进一步地，在所述s7中，基于获取的单个覆铜板的图像信息确定轮廓差异参量，包括：
27、基于单个覆铜本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于覆铜板的加工工艺，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于覆铜板的加工工艺，其特征在于，在所述S7中，基于侧边轮廓曲线确定针对覆铜板的轮廓重合参量的过程，包括：
3.根据权利要求2所述的用于覆铜板的加工工艺，其特征在于，基于覆铜板层数确定针对半成上胶纸制备的处理方式，包括：
4.根据权利要求3所述的用于覆铜板的加工工艺，其特征在于，基于轮廓重合参量将玻璃纤维布和玻璃纤维无纺布的浸胶时长调节至对应值，其中：
5.根据权利要求4所述的用于覆铜板的加工工艺，其特征在于，在所述S7中，基于获取的单个覆铜板的图像信息确定轮廓差异参量，包括：
6.根据权利要求5所述的用于覆铜板的加工工艺，其特征在于，基于俯视轮廓差异参量确定针对覆铜板制备参数的处理方式，包括：
7.根据权利要求6所述的用于覆铜板的加工工艺，其特征在于，基于覆铜板的平均厚度将覆铜板的压制压力调节至对应值，其中：
8.根据权利要求7所述的用于覆铜板的加工工艺，其特征在于，基于俯视轮廓差异参量将针对堆叠覆铜板的切割角度调节至对应
9.根据权利要求8所述的用于覆铜板的加工工艺，其特征在于，基于侧视轮廓差异参量将震动分离频率调节至对应值，其中：
...【技术特征摘要】
1.一种用于覆铜板的加工工艺，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于覆铜板的加工工艺，其特征在于，在所述s7中，基于侧边轮廓曲线确定针对覆铜板的轮廓重合参量的过程，包括：
3.根据权利要求2所述的用于覆铜板的加工工艺，其特征在于，基于覆铜板层数确定针对半成上胶纸制备的处理方式，包括：
4.根据权利要求3所述的用于覆铜板的加工工艺，其特征在于，基于轮廓重合参量将玻璃纤维布和玻璃纤维无纺布的浸胶时长调节至对应值，其中：
5.根据权利要求4所述的用于覆铜板的加工工艺，其特征在于，在所述s7中，基于获取的单个覆...
【专利技术属性】
技术研发人员：李德杰，赖新秀，钟芳菊，刘书豪，叶建镳，袁平，曾谷萍，文韶，
申请(专利权)人：江西联茂电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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