【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种半导体装置。
技术介绍
1、冷却半导体装置的冷却流路是将框体彼此接合而形成的，对于冷却流路形成时的框体彼此的组装，要求高可靠性。
2、例如，在下述的专利文献1中公开了一种电力转换装置，该电力转换装置在框体彼此的接合部分具有在涂敷有密封材料的面上具有双重槽的结构且设置有突起的结构。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本专利特开第2016-92209号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、在专利文献1的结构中，密封本身没有问题，但有可能因密封材料与制冷剂流路接触而产生腐蚀导致的组装恶化。鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种同时实现防止粘接强度降低和防止粘接剂流入制冷剂流路内的半导体装置。
3、解决问题的技术手段
4、半导体装置具备：功率模块，其使用半导体输出驱动马达的电力；第一框体和第二框体，其分别具有粘接面，通过所述粘接面彼此相互粘接而形成冷却所述功率模块的制冷剂流路；以及密封材料，其密封所述第一框体和所述第二框体的所述粘接面，在所述第一框体或所述第二框体的任意一方的所述粘接面上，具有供所述密封材料涂敷的密封材料涂敷部，在另一方的所述粘接面上，在与所述密封材料涂敷部对应的位置上具有按压所述密封材料的密封材料按压部，在所述第一框体或所述第二框体的任意一方的所述粘接面上，在比所述密封材料涂敷部更接近所述制冷剂流路的位置上，具有抑制所述密封材料向所述制冷剂流路内
5、专利技术的效果
6、根据本专利技术，能够提供一种同时实现防止粘接强度降低和防止粘接剂流入制冷剂流路内的半导体装置。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
7.根据权利要求1～6中任一项所述的半导体装置,其特征在于,
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的半导体装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：山地那由他，畑中步，植竹雅浩，关健史，野家明彦，
申请(专利权)人：日立安斯泰莫株式会社，
类型：发明
国别省市：
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