【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种接口电路领域，尤其涉及一种电子设备、测试电路和调试测试方法。
技术介绍
1、随着科技的不断发展，电子设备通常会预留外部调试接口，在电子设备的研发阶段或者售后阶段可以通过该外部调试接口来对电子设备出现的问题进行分析和统计。然而，在复用串口总线标准(universal serial bus，usb)接口的一个引脚形成的子接口作为外部调试接口的情况下需要增加一个模拟开关以切换音频和调试输出，使得芯片调试接口电路更加复杂。
技术实现思路
1、为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种电子设备、测试电路和测试方法，能够简化电子设备。
2、根据本公开实施例的第一方面，提供一种电子设备，至少包括：
3、系统芯片，包括芯片测试接口和调制芯片模块；
4、红外发射模块，电连接所述芯片测试接口和所述调制芯片模块，被配置为在所述调制芯片模块输出调制信号的情况下，向外发射与所述调制信号对应的红外信号；在所述芯片测试接口输出测试信号的情况下，向外发射与所述测试信号对应的红外信号；
5、其中，所述测试信号用于测试所述电子设备出现的故障；所述调制信号用于控制所述电子设备以外的受控设备执行相应的功能。
6、在一些实施例中，所述电子设备还包括：
7、红外驱动模块，电连接所述红外发射模块、调制芯片模块和所述芯片测试接口，被配置为驱动所述红外发射模块向外发射与所述调制信号对应的红外信号和与所述测试信号对应的红外信号。
8、在
9、第一防倒灌模块，一端电连接所述芯片测试接口，另一端连接所述调制芯片模块和所述红外驱动模块，被配置为允许所述测试信号发送至所述红外驱动模块，防止所述调制信号传输至所述芯片测试接口。
10、在一些实施例中，所述电子设备还包括：
11、第二防倒灌模块，电连接在所述调制芯片模块和所述红外驱动模块之间以及电连接在所述第一防倒灌模块和所述调制芯片模块之间，被配置为允许所述调制信号发送至所述红外驱动模块，防止所述测试信号传输至所述调制芯片模块。
12、在一些实施例中，所述第一防倒灌模块和所述第二防倒灌模块均包括防倒灌二极管。
13、在一些实施例中，所述红外驱动模块包括场效应管；所述场效应管的栅极电连接所述芯片测试接口和所述调制芯片模块，所述场效应管的源极电连接地线，所述场效应管的漏极电连接所述红外发射模块。
14、在一些实施例中，所述系统芯片还包括：
15、至少一个芯片模块，所述芯片模块包括调制芯片模块；
16、信号生成模块，电连接所述芯片测试接口和所述芯片模块，被配置为在所述电子设备开机时，生成与所述芯片模块相关联的所述测试信号，并通过所述芯片测试接口向外输出所述测试信号。
17、在一些实施例中，所述红外发射模块包括红外发光二极管。
18、在一些实施例中，所述电子设备还包括：
19、电源供电端，连接所述红外发射模块；
20、电阻模块，连接在所述电源供电端和所述红外发射模块之间。
21、在一些实施例中，所述芯片测试接口包括异步收发传输器接口。
22、根据本公开实施例的第二方面，提供一种测试电路，应用于电子设备中，至少包括：
23、芯片测试接口，被配置为输出测试信号；所述测试信号用于测试所述电子设备出现的故障；
24、红外发射模块，电连接所述芯片测试接口，被配置为向外发射与所述测试信号对应的红外信号。
25、根据本公开实施例的第三方面，提供一种测试方法，该测试方法应用于上述第一方面中所述的电子设备中，所述方法包括：
26、获取所述电子设备的芯片测试接口输出的测试信号；其中，所述测试信号用于测试所述电子设备出现的故障；
27、通过所述电子设备的红外发射模块向外发射与所述测试信号对应的红外信号。
28、在一些实施例中，所述方法还包括：
29、在所述电子设备开机时，生成与所述电子设备的至少一个芯片模块相关联的所述测试信号。
30、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
31、本公开实施例中，电子设备的芯片测试接口电连接红外发射模块，使得红外发射模块不仅能够向外发射与调制信号对应的红外信号，还能够向外发射与测试信号对应的红外信号。也就是说，本公开实施例的电子设备复用红外发射模块来发射测试信号，并没有在电子设备内引入额外的元器件，能够在实现向外发射测试信号以测试电子设备出现故障的情况下还能够简化电子设备，丰富了电子设备的功能。
32、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
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1.一种电子设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：
5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第一防倒灌模块和所述第二防倒灌模块均包括防倒灌二极管。
6.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述红外驱动模块包括场效应管；所述场效应管的栅极电连接所述芯片测试接口和所述调制芯片模块，所述场效应管的源极电连接地线，所述场效应管的漏极电连接所述红外发射模块。
7.根据权利要求1至6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述系统芯片还包括：
8.根据权利要求1至6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述红外发射模块包括红外发光二极管。
9.根据权利要求1至6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：
10.根据权利要求1至6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述芯片测试接口包括
11.一种测试电路，其特征在于，应用于电子设备中，包括：
12.一种测试方法，应用于权利要求1至10任一项所述的电子设备中，所述方法包括：
13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：
5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第一防倒灌模块和所述第二防倒灌模块均包括防倒灌二极管。
6.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述红外驱动模块包括场效应管；所述场效应管的栅极电连接所述芯片测试接口和所述调制芯片模块，所述场效应管的源极电连接地线，所述场效应管的漏极电连接所述红外发射模块。
【专利技术属性】
技术研发人员：鄢晓，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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