System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种倒装三色Micro-LED及其制备方法技术_技高网

一种倒装三色Micro-LED及其制备方法技术

技术编号:44080107 阅读:4 留言:0更新日期:2025-01-17 16:13
本发明专利技术公开了Micro‑LED显示领域,特别是涉及一种倒装三色Micro‑LED及其制备方法,其中,一种倒装三色Micro‑LED,包括第一外延片,第一外延片上刻蚀有第一台面;第一外延片上设置有第二外延片,第二外延片上刻蚀形成有第二台面,第二外延片上还开有沿第二台面轴向延伸的第一通孔;第二外延片上设置有第三外延片,第三外延片上刻蚀有第三台面,第三外延片上还开有沿第三台面轴向延伸的第二通孔,第二通孔远离第三台面一侧开有第三通孔,本发明专利技术通过垂直堆叠设计,可以将三色芯片集成在同一像素单元内,仅占用传统方式1/3或1/4的空间,这一设计大大减少了显示设备的体积和厚度,提升了空间利用率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及micro-led显示领域,特别是涉及一种倒装三色micro-led及其制备方法。


技术介绍

1、因micro-led显示设备具有高效率、高亮度、高可靠度、节能、体积小和厚度小等优点,所以,micro-led显示设备已经成为新一代应用较广泛的显示设备。

2、在micro-led显示设备的制作过程中,需要先制作一颗一颗的micro-led芯片,再将红绿蓝三种颜色的micro-led芯片分三次排列到一个临时基板上,然后再用排列好的临时基板将micro-led芯片一次转移绑定到显示设备的基板上,来实现显示设备的全彩化。

3、在micro-led显示技术的发展中,巨量转移是一个关键的挑战。巨量转移过程需要高精度的对准技术,同时要解决倒装焊接中可能出现的对准偏差问题。在当前的技术实践中,每个micro-led芯片需要逐个抓取并进行集成转移,这不仅耗时,而且对设备的精度要求极高,增加了制造的复杂性和成本。

4、因此本领域技术人员致力于开发一种倒装三色micro-led及其制备方法,以节省其工艺步骤,提升micro-led的显示精度。


技术实现思路

1、有鉴于现有技术的上述缺陷,本专利技术所要解决的技术问题是提供一种倒装三色micro-led及其制备方法。

2、为实现上述目的,本专利技术提供了一种倒装三色micro-led,包括第一外延片,所述第一外延片上刻蚀有第一台面;

3、所述第一外延片上设置有第二外延片,所述第二外延片上刻蚀形成有第二台面,所述第二外延片上还开有沿第二台面轴向延伸的第一通孔;

4、所述第二外延片上设置有第三外延片,所述第三外延片上刻蚀有第三台面,所述第三外延片上还开有沿第三台面轴向延伸的第二通孔,所述第二通孔远离第三台面一侧开有第三通孔。

5、较佳的,所述第一外延片为红光外延片,所述第二外延片为绿光外延片,所述第三外延片为蓝光外延片。

6、较佳的,所述第二台面穿过第二通孔;

7、所述第一台面依次穿过第一通孔和第三通孔。

8、较佳的,所述第一外延片、第二外延片和第三外延片绝缘处理。

9、较佳的,所述第一外延片、第二外延片和第三外延片倒装设置。

10、本专利技术还提供一种倒装三色micro-led的制备方法,包括以下步骤:

11、s1、准备第一芯片、第二芯片和第三芯片,在第一芯片、第二芯片和第三芯片上分别刻蚀形成第一台面、第二台面和第三台面;

12、s2、在第三芯片上分别刻蚀第二通孔和第三通孔至衬底,第二台面可穿过第二通孔;

13、s3、在第二芯片上刻蚀第一通孔至衬底,第一台面可穿过第一通孔和第三通孔;

14、s4、将各芯片分别钝化保护;

15、s5、将各芯片分别镀金属电极;

16、s6、将各芯片上的衬底分别剥离;

17、s7、将第三台面倒装焊接在驱动电路上;

18、s8、将第二台面插入第二通孔内倒装焊接在驱动电路上;

19、s9、将第一台面依次插入第一通孔和第三通孔内倒装焊接在驱动电路上。

20、较佳的,在步骤s7中,所述焊接材料为锌。

21、较佳的,其特征在于:在步骤s8中,所述焊接材料为锡。

22、较佳的,在步骤s9中,所述焊接材料为铟。

23、本专利技术的有益效果是:本专利技术通过垂直堆叠设计,可以将三色芯片集成在同一像素单元内,仅占用传统方式1/3或1/4的空间,这一设计大大减少了显示设备的体积和厚度,提升了空间利用率,同时,由于三色芯片的垂直堆叠,能够在同样的基板面积上容纳更多的像素单元,从而显著提高了像素密度(ppi),这使得该方案能够满足4k、8k甚至更高分辨率的显示需求,为下一代高清显示技术提供了有力支持。

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【技术保护点】

1.一种倒装三色Micro-LED,其特征在于:包括第一外延片(1),所述第一外延片(1)上刻蚀有第一台面(1a);

2.如权利要求1所述的倒装三色Micro-LED,其特征在于:所述第一外延片(1)为红光外延片,所述第二外延片(2)为绿光外延片,所述第三外延片(3)为蓝光外延片。

3.如权利要求1所述的倒装三色Micro-LED,其特征在于:所述第二台面(2a)穿过第二通孔(3b);

4.如权利要求1所述的倒装三色Micro-LED,其特征在于:所述第一外延片(1)、第二外延片(2)和第三外延片(3)绝缘处理。

5.如权利要求1所述的倒装三色Micro-LED,其特征在于:所述第一外延片(1)、第二外延片(2)和第三外延片(3)倒装设置。

6.一种倒装三色Micro-LED的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

7.如权利要求6所述的倒装三色Micro-LED的制备方法,其特征在于:在步骤S7中,所述焊接材料为锌。

8.如权利要求6所述的倒装三色Micro-LED的制备方法,其特征在于:在步骤S8中,所述焊接材料为锡。

9.如权利要求6所述的倒装三色Micro-LED的制备方法,其特征在于:在步骤S9中,所述焊接材料为铟。

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【技术特征摘要】

1.一种倒装三色micro-led,其特征在于:包括第一外延片(1),所述第一外延片(1)上刻蚀有第一台面(1a);

2.如权利要求1所述的倒装三色micro-led,其特征在于:所述第一外延片(1)为红光外延片,所述第二外延片(2)为绿光外延片,所述第三外延片(3)为蓝光外延片。

3.如权利要求1所述的倒装三色micro-led,其特征在于:所述第二台面(2a)穿过第二通孔(3b);

4.如权利要求1所述的倒装三色micro-led,其特征在于:所述第一外延片(1)、第二外延片(2)和第三外延片(3)绝缘处理。

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【专利技术属性】
技术研发人员:刘召军殷成硕张胡梦圆
申请(专利权)人:南方科技大学
类型:发明
国别省市:

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