【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，具体地，涉及一种半导体工艺设备。
技术介绍
1、半导体立式设备(例如，半导体立式炉)通常包括底座、工艺管、进气管和管路转接结构，工艺管竖向设置在底座上，进气管竖向设置在工艺管内，并靠近工艺管的内壁，管路转接结构与底座配合设置，用于将进气管与工艺管外的外接管连通，外接管可以与工艺气源连通，以使工艺气源提供的工艺气体能够依次通过外接管、管路转接结构和进气管被输送至工艺管内。
2、现有技术中，管路转接结构包括相互连通的横向转接段和竖向转接段，且横向转接段和竖向转接段为一体结构，竖向转接段竖向设置在底座内，并与进气管连通，横向转接段横向贯穿底座设置，横向转接段的位于底座外的部分与外接管连通。在进气管需要维护更换进行拆装时，第一种拆装方式在拆卸时，可以先在底座内取消进气管与竖向转接段的连接，再向上拔出进气管使进气管与竖向转接段分离，在安装时，可以先将进气管放入至工艺管内，并在底座内将进气管插入至竖向转接段，再在底座内连接进气管与竖向转接段，第二种拆装方式在拆卸时，可以先拆下底座的底板，并在底座外拆分横向转接段与外接管，再整体取出进气管和管路转接结构，在安装时，可以先在底座外连接进气管与竖向转接段，再将进气管和管路转接结构整体放入至底座和工艺管内，然后在工艺管外连接横向转接段与外接管，并安装底座的底板。
3、但是，采用第一种拆装方式，由于竖向底座和工艺管的内部空间较狭窄，因此，在底座内拆装进气管容易造成进气管、底座和工艺管内壁之间的磕碰划伤，并且，由于进气管需要在竖向上插拔，因此，工艺管的顶部需要设
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种半导体工艺设备，其能够在拆装进气管时，降低进气管、底座和工艺管之间磕碰划伤的可能性，并且，无需对工艺管进行例如避让结构等额外设计，另外，还能够减少需要拆装的零部件，从而能够提高拆装的便捷性。
2、为实现本技术的目的而提供一种半导体工艺设备，包括底座、工艺管、进气管、第一转接部件和第二转接部件，所述工艺管竖向设置在所述底座上，所述进气管竖向设置在所述工艺管内，用于向所述工艺管内输送工艺气体，所述第一转接部件和所述第二转接部件为可拆卸连接的分体结构，所述第一转接部件的至少部分竖向设置在所述底座内，并与所述进气管连通，所述第二转接部件横向贯穿所述底座设置，所述第二转接部件的位于所述底座内的部分与所述第一转接部件可拆卸的连通，所述第二转接部件的位于所述底座外的部分用于与外接管连通。
3、可选的，所述第一转接部件包括第一连通件和第一连接件，所述第二转接部件包括第二连通件和第二连接件，所述第一连通件与所述第一连接件连接，并与所述进气管连通，所述第二连通件与所述第二连接件连接，并用于与所述外接管连通，所述第一连通件与所述第二连通件通过所述第一连接件和所述第二连接件可拆卸的连接。
4、可选的，所述第一连接件的内部设置有相互连通的第一通道和第二通道，所述第一通道供所述第一连通件插入，所述第二通道供所述第二连通件插入。
5、可选的，所述半导体工艺设备还包括第一螺纹连接件，所述第一连接件设置有第一连接通孔，所述第二连接件设置有第一螺纹连接孔，所述第一螺纹连接件用于穿过所述第一连接通孔与所述第一螺纹连接孔螺纹连接。
6、可选的，所述第一螺纹连接件的数量为多个，所述第一连接件相对的两侧均设置有所述第一连接通孔，且所述第一连接通孔的轴向与所述第二连通件的轴向平行，所述第一连接通孔的背离所述第一连接件的一侧为开口，所述第二连接件相对的两侧均设置有所述第一螺纹连接孔，多个所述第一螺纹连接件一一对应的穿过多个所述第一连接通孔，并与多个所述第一螺纹连接孔一一对应的螺纹连接。
7、可选的，所述第一连通件包括套管和第一转接管，所述套管套设在所述第一转接管的周围，所述套管内壁与所述第一转接管外壁之间的间隙供所述进气管插入，所述第一转接管的一端能够插入至所述进气管中与所述进气管连通，另一端与所述第一连接件连接。
8、可选的，所述半导体工艺设备还包括支撑限位部件，所述支撑限位部件设置在所述底座内，并能够通过与所述第一转接部件和/或所述第二转接部件配合，支撑所述第一转接部件、所述第二转接部件和所述进气管，且限制所述第一转接部件、所述第二转接部件和所述进气管朝所述底座和所述工艺管内移动。
9、可选的，所述支撑限位部件与所述第一转接部件的底部相抵，以支撑所述第一转接部件、所述第二转接部件和所述进气管，且所述第一转接部件的与所述支撑限位部件的相抵处设置有配合结构，所述支撑限位部件的与所述第一转接部件的相抵处设置有限位件，所述限位件与所述配合结构限位配合，限制所述第一转接部件、所述第二转接部件和所述进气管朝所述底座和所述工艺管内移动。
10、可选的，所述支撑限位部件还包括支撑架和紧固螺母，所述限位件包括限位螺栓，所述配合结构包括与所述限位螺栓的头部相适配的限位槽，所述支撑架设置在所述底座内，并设置有供所述限位螺栓的杆部穿过的通孔，所述紧固螺母与所述限位螺栓的杆部螺纹连接。
11、可选的，所述支撑限位部件还包括第三连接件和第四连接件，所述支撑架设置有第二连接通孔，所述第三连接件与所述底座连接，且所述第三连接件设置有第一连接结构，所述第四连接件的部分能够穿过所述第二连接通孔，部分能够与所述第二连接通孔相抵，且所述第四连接件的能够穿过所述第二连接通孔的部分设置有能够与所述第一连接结构配合连接的第二连接结构。
12、本技术具有以下有益效果：
13、本技术提供的半导体工艺设备，通过使第一转接部件和第二转接部件为可拆卸连接的分体结构，可以在需要拆卸进气管时，先在底座内将第一转接部件与第二转接部件拆分，再将第一转接部件和进气管整体从底座和工艺管内取出至底座和工艺管外，再在底座外将进气管与第一转接部件拆分，而在需要安装进气管时，可以先在底座外将进气管与第一转接部件连接，再将第一转接部件和进气管整体从底座外放入至底座和工艺管内，再在底座内将第一转接部件与第二转接部件连接，这样由于无需在底座内对进气管与第一转接部件进行拆装，无需在底座内插拔进气管，并且第一转接部件与第二转接部件的连接处相对于进气管与第一转接部件的连接处靠近底座底部的开口，由于无需拆装横向设置的第二转接部件，因此无需将第二转接部件与外接管拆分，并且无需拆装底座的底板，从而能够在拆装进气管时，降低进气管、底座和工艺管之间磕碰划伤的可能性，并且无需对工艺管进行例如避让结构等额外设计，并且还能够减少需要拆装的零部件，从而能够提高拆装的便捷性。
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1.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括底座、工艺管、进气管、第一转接部件和第二转接部件，所述工艺管竖向设置在所述底座上，所述进气管竖向设置在所述工艺管内，用于向所述工艺管内输送工艺气体，所述第一转接部件和所述第二转接部件为可拆卸连接的分体结构，所述第一转接部件的至少部分竖向设置在所述底座内，并与所述进气管连通，所述第二转接部件横向贯穿所述底座设置，所述第二转接部件的位于所述底座内的部分与所述第一转接部件可拆卸的连通，所述第二转接部件的位于所述底座外的部分用于与外接管连通。
2.根据权利要求1所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述第一转接部件包括第一连通件和第一连接件，所述第二转接部件包括第二连通件和第二连接件，所述第一连通件与所述第一连接件连接，并与所述进气管连通，所述第二连通件与所述第二连接件连接，并用于与所述外接管连通，所述第一连通件与所述第二连通件通过所述第一连接件和所述第二连接件可拆卸的连接。
3.根据权利要求2所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述第一连接件的内部设置有相互连通的第一通道和第二通道，所述第一通道供所述第一连通件插入，所述第二通道
4.根据权利要求2所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述半导体工艺设备还包括第一螺纹连接件，所述第一连接件设置有第一连接通孔，所述第二连接件设置有第一螺纹连接孔，所述第一螺纹连接件用于穿过所述第一连接通孔与所述第一螺纹连接孔螺纹连接。
5.根据权利要求4所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述第一螺纹连接件的数量为多个，所述第一连接件相对的两侧均设置有所述第一连接通孔，且所述第一连接通孔的轴向与所述第二连通件的轴向平行，所述第一连接通孔的背离所述第一连接件的一侧为开口，所述第二连接件相对的两侧均设置有所述第一螺纹连接孔，多个所述第一螺纹连接件一一对应的穿过多个所述第一连接通孔，并与多个所述第一螺纹连接孔一一对应的螺纹连接。
6.根据权利要求2所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述第一连通件包括套管和第一转接管，所述套管套设在所述第一转接管的周围，所述套管内壁与所述第一转接管外壁之间的间隙供所述进气管插入，所述第一转接管的一端能够插入至所述进气管中与所述进气管连通，另一端与所述第一连接件连接。
7.根据权利要求1所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述半导体工艺设备还包括支撑限位部件，所述支撑限位部件设置在所述底座内，并能够通过与所述第一转接部件和/或所述第二转接部件配合，支撑所述第一转接部件、所述第二转接部件和所述进气管，且限制所述第一转接部件、所述第二转接部件和所述进气管朝所述底座和所述工艺管内移动。
8.根据权利要求7所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述支撑限位部件与所述第一转接部件的底部相抵，以支撑所述第一转接部件、所述第二转接部件和所述进气管，且所述第一转接部件的与所述支撑限位部件的相抵处设置有配合结构，所述支撑限位部件的与所述第一转接部件的相抵处设置有限位件，所述限位件与所述配合结构限位配合，限制所述第一转接部件、所述第二转接部件和所述进气管朝所述底座和所述工艺管内移动。
9.根据权利要求8所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述支撑限位部件还包括支撑架和紧固螺母，所述限位件包括限位螺栓，所述配合结构包括与所述限位螺栓的头部相适配的限位槽，所述支撑架设置在所述底座内，并设置有供所述限位螺栓的杆部穿过的通孔，所述紧固螺母与所述限位螺栓的杆部螺纹连接。
10.根据权利要求9所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述支撑限位部件还包括第三连接件和第四连接件，所述支撑架设置有第二连接通孔，所述第三连接件与所述底座连接，且所述第三连接件设置有第一连接结构，所述第四连接件的部分能够穿过所述第二连接通孔，部分能够与所述第二连接通孔相抵，且所述第四连接件的能够穿过所述第二连接通孔的部分设置有能够与所述第一连接结构配合连接的第二连接结构。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括底座、工艺管、进气管、第一转接部件和第二转接部件，所述工艺管竖向设置在所述底座上，所述进气管竖向设置在所述工艺管内，用于向所述工艺管内输送工艺气体，所述第一转接部件和所述第二转接部件为可拆卸连接的分体结构，所述第一转接部件的至少部分竖向设置在所述底座内，并与所述进气管连通，所述第二转接部件横向贯穿所述底座设置，所述第二转接部件的位于所述底座内的部分与所述第一转接部件可拆卸的连通，所述第二转接部件的位于所述底座外的部分用于与外接管连通。
2.根据权利要求1所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述第一转接部件包括第一连通件和第一连接件，所述第二转接部件包括第二连通件和第二连接件，所述第一连通件与所述第一连接件连接，并与所述进气管连通，所述第二连通件与所述第二连接件连接，并用于与所述外接管连通，所述第一连通件与所述第二连通件通过所述第一连接件和所述第二连接件可拆卸的连接。
3.根据权利要求2所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述第一连接件的内部设置有相互连通的第一通道和第二通道，所述第一通道供所述第一连通件插入，所述第二通道供所述第二连通件插入。
4.根据权利要求2所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述半导体工艺设备还包括第一螺纹连接件，所述第一连接件设置有第一连接通孔，所述第二连接件设置有第一螺纹连接孔，所述第一螺纹连接件用于穿过所述第一连接通孔与所述第一螺纹连接孔螺纹连接。
5.根据权利要求4所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述第一螺纹连接件的数量为多个，所述第一连接件相对的两侧均设置有所述第一连接通孔，且所述第一连接通孔的轴向与所述第二连通件的轴向平行，所述第一连接通孔的背离所述第一连接件的一侧为开口，所述第二连接件相对的两侧均设置有所述第一螺纹连接孔，多个所述第一螺纹连接件一一对应的穿过多个所述第一连接通孔，并与多个所述第一螺纹连接孔一一对应的螺纹连接。
【专利技术属性】
技术研发人员：张波，舒鑫，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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