【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板生产设备，特别涉及一种水平沉铜生产线及控制方法。
技术介绍
1、电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。沉铜是化学镀铜的简称，钻孔后的电路板板在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层从而对孔进行孔金属化，使原来绝缘的基材表面沉积上铜，达到层间的电性相通，沉铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产中。
2、现有的沉铜设备一般包括机架、槽体、喷淋机构、传输机构，将电路板水平放置于滚轮上传输，通过设置在滚轮上方的喷淋装置将药液喷射至电路板，药液与电路板上的沉铜孔发生反应，并在孔内沉铜，但是，现有的沉铜设备存在以下问题：喷淋设备仅设置单个出液口，在滚轮上输送的电路板与药液接触的时间和药液量偏小，导致反应沉铜的时间延长，而且各个孔的沉铜存在差异，甚至会产生不良品。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种水平沉铜生产线，通过结构改进，提升喷淋的效果，有助于加快反应，并且提高各个孔的沉铜一致性。
2、本专利技术同时提出应用于上述水平沉铜生产线的控制方法。
3、根据本专利技术第一方面实施例的水平沉铜生产线，包括反应槽、喷淋组件和控制器，所述反应槽设置有内腔，所述内腔中布置有输送组件以输送电路板；喷淋组件连接于所述反应槽，所述喷淋组件包括固定座、驱动电机和至少两个喷淋管，所述固定座固定在所述反应槽上，所述固定座的中部设置有电机支架，所述电机架的两侧至少分别布置一
4、根据本专利技术第一方面实施例的水平沉铜生产线，至少具有如下有益效果：
5、电路板由输送组件输送，药液通过旋转接头进入喷淋管，再从喷淋管的两个第一喷淋口流出，由控制器控制喷淋组件的驱动电机运行，驱动电机通过第一连杆带动第二连杆，从而驱动喷淋管转动，使得从第一喷淋口流出的药液摆动，喷淋组件输出多路药液，而且药液为摆动状态，增加药液与电路板的接触时间，并且快速覆盖电路板，加快反应沉铜，使得电路板各个孔的沉铜效果接近，提升产品质量。
6、根据本专利技术第一方面的一些实施例，所述电机的输出轴固定有转盘，所述偏心转轴固定在所述转盘的侧面，所述偏心转轴偏离所述输出轴。
7、根据本专利技术第一方面的一些实施例，所述电机的输出轴固定有转盘，所述转盘的周边设置有凸轮槽，所述偏心转轴穿设于所述凸轮槽。
8、根据本专利技术第一方面的一些实施例，所述喷淋管的外壁设置有两个支耳，两个所述支耳分布在所述喷淋管的相对两侧，所述支耳连接有销钉，所述第二连杆设置有配合所述销钉的通孔。
9、根据本专利技术第一方面的一些实施例，所述喷淋管还设置有第二喷淋口，所述第二喷淋口位于两个所述第一喷淋口的中间，所述第二喷淋口的宽度小于所述第一喷淋口的宽度。
10、根据本专利技术第一方面的一些实施例，所述反应槽连接有两个所述喷淋组件，两个所述喷淋组件相对布置在所述内腔的相对两个侧壁，两个所述喷淋组件的所述喷淋管为交错布置。
11、根据本专利技术第一方面的一些实施例，所述喷淋管背离所述旋转接头的一端为开口，所述开口中安装有堵头。
12、根据本专利技术第一方面的一些实施例，所述反应槽连接有过滤装置，所述内腔包括喷淋腔和浸没腔，所述喷淋组件位于所述喷淋腔，所述过滤装置的出液口通过管道连通所述喷淋组件，所述过滤装置的回液口通过管道连通所述浸没腔的下端，在所述浸没腔中设置有多个导流板，所述导流板为倾斜布置并且靠近所述喷淋组件的一端为高端，所述导流板的两侧分别固定连接于所述浸没腔的相对两侧壁。
13、根据本专利技术第一方面的一些实施例，所述喷淋腔和所述浸没腔之间设置有隔板，所述隔板的下端设置有通液孔，所述通液孔中布置有所述导流板，所述导流板的低端连接有可拆卸的滤网，所述滤网封闭所述导流板与所述反应槽形成的通道。
14、根据本专利技术第二方面的实施例控制方法，应用于第一方面实施例所述的水平沉铜生产线，所述控制方法包括如下步骤：
15、s100、由所述输送组件输送电路板，电路板在所述反应槽的所述内腔中移动；
16、s200、所述控制器控制所述流量控制阀启动，药液从所述喷淋管的两个所述第一喷淋口流出，并且落在电路板上；
17、s300、所述控制器控制所述驱动电机启动，所述驱动电机通过所述第一连杆带动所述第二连杆，从而驱动至少两个所述喷淋管转动，使得从所述第一喷淋口流出的药液摆动。
18、根据本专利技术第二方面的实施例的控制方法，在所述s200步骤中，通过所述流量控制阀控制所述喷淋管的流量，所述喷淋管的流量满足：
19、
20、其中，q(t) 为时间 t的流量、为基础流量（即整个周期内的最低流量）、k是流量的变化系数，根据电路板上孔的数量设定、t是周期时长，即为电路板在移动过程中经过所述喷淋组件的时长、t是当前时间，从周期开始时刻算起。
21、本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
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1.水平沉铜生产线，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的水平沉铜生产线，其特征在于，所述电机的输出轴固定有转盘，所述偏心转轴固定在所述转盘的侧面，所述偏心转轴偏离所述输出轴。
3.根据权利要求1所述的水平沉铜生产线，其特征在于，所述电机的输出轴固定有转盘，所述转盘的周边设置有凸轮槽，所述偏心转轴穿设于所述凸轮槽。
4.根据权利要求1所述的水平沉铜生产线，其特征在于，所述喷淋管的外壁设置有两个支耳，两个所述支耳分布在所述喷淋管的相对两侧，所述支耳连接有销钉，所述第二连杆设置有配合所述销钉的通孔。
5.根据权利要求1所述的水平沉铜生产线，其特征在于，所述喷淋管还设置有第二喷淋口，所述第二喷淋口位于两个所述第一喷淋口的中间，所述第二喷淋口的宽度小于所述第一喷淋口的宽度。
6.根据权利要求1所述的水平沉铜生产线，其特征在于，所述反应槽连接有两个所述喷淋组件，两个所述喷淋组件相对布置在所述内腔的相对两个侧壁，两个所述喷淋组件的所述喷淋管为交错布置。
7.根据权利要求1所述的水平沉铜生产线，其特征在于，所述反应槽
8.根据权利要求7所述的水平沉铜生产线，其特征在于，所述喷淋腔和所述浸没腔之间设置有隔板，所述隔板的下端设置有通液孔，所述通液孔中布置有所述导流板，所述导流板的低端连接有可拆卸的滤网，所述滤网封闭所述导流板与所述反应槽形成的通道。
9.控制方法，应用于如权利要求1至8中任一项所述的水平沉铜生产线，其特征在于，所述控制方法包括如下步骤：
10.根据权利要求9所述的控制方法，其特征在于，在所述S200步骤中，通过所述流量控制阀控制所述喷淋管的流量，所述喷淋管的流量满足：
...【技术特征摘要】
1.水平沉铜生产线，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的水平沉铜生产线，其特征在于，所述电机的输出轴固定有转盘，所述偏心转轴固定在所述转盘的侧面，所述偏心转轴偏离所述输出轴。
3.根据权利要求1所述的水平沉铜生产线，其特征在于，所述电机的输出轴固定有转盘，所述转盘的周边设置有凸轮槽，所述偏心转轴穿设于所述凸轮槽。
4.根据权利要求1所述的水平沉铜生产线，其特征在于，所述喷淋管的外壁设置有两个支耳，两个所述支耳分布在所述喷淋管的相对两侧，所述支耳连接有销钉，所述第二连杆设置有配合所述销钉的通孔。
5.根据权利要求1所述的水平沉铜生产线，其特征在于，所述喷淋管还设置有第二喷淋口，所述第二喷淋口位于两个所述第一喷淋口的中间，所述第二喷淋口的宽度小于所述第一喷淋口的宽度。
6.根据权利要求1所述的水平沉铜生产线，其特征在于，所述反应槽连接有两个所述喷淋组件，两个所述喷淋组件相对布置在所述内腔的相对两个侧壁，两个所述喷淋组件的所述喷淋管...
【专利技术属性】
技术研发人员：王齐，夏道波，赵红平，
申请(专利权)人：深圳邦基线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：
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