一种宽频带物联网通讯天线制造技术

本技术涉及一种宽频带物联网通讯天线，在上集合片和下集合片的一侧上分别设有若干呈V型振子，上集合片和下集合片上的振子构成若干个左右镜像对称振子组；上集合片和下集合片的两端相连接，上集合片和下集合片的上下之间的线型间距构成分布电容；连接在一端的上集合片上设有馈电点以及下集合片上设有馈电地点，连接的另一端为短路片；馈电点连接有同轴射频线，同轴射频线沿集合片中的V型槽中向短路片端方向延伸伸出。采用本技术，振子和集合片呈V型设计，既能增加韧性，实现体积小重量轻，同时上下集合片之间呈线型间距形成的分布电容小，阻抗匹配度好，因此能实现低回波损耗、高增益、宽频带天线的效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种宽频带物联网通讯天线，尤其是对数天线。

技术介绍

1、广播电视信号数字化以来，每个频点可以发送30～50套电视节目，因此在广播电视频段就会空余许多频点，引起资源浪费；为了利用所有的资源，广电可以利用空余频点来用于物联通讯。

2、目前，现有市场上的物联网通讯天线在宽频带范围内存在回波损耗大的原因，影响了发射效率；同时，在普通的物联网通讯天线中，其平面式振子或集合线通常采用圆金属管设计，以解决其韧性不足的问题，这就产生了天线体积增大和重量增大的缺点，而且又因平面式振子或集合线因振子间和集合线间的分布电容较大，造成阻抗难于匹配良好。

技术实现思路

1、本技术的目的是针对上述之不足，提供既能解决天线体积和重量大的问题，又能使其分布电容小，阻抗匹配好的一种宽频带物联网通讯天线。

2、本技术采取的技术方案是：一种宽频带物联网通讯天线，其特征在于它包括呈v型的上集合片和下集合片；在上集合片和下集合片的一侧上分别设有若干呈v型振子，上集合片和下集合片上的振子构成若干个左右镜像对称振子组；上集合片和下集合片的两端相连接，上集合片和下集合片的上下之间的线型间距构成分布电容；连接在一端的上集合片上设有馈电点以及下集合片上设有馈电地点，连接的另一端为短路片；馈电点连接有同轴射频线，同轴射频线沿集合片中的v型槽中向短路片端方向延伸伸出。

3、所述的一种宽频带物联网通讯天线，其特征在于上集合片和下集合片设有五个振子构成五组左右镜像对称振子组。

4、所述的一种宽频带物联网通讯天线，其特征在于若干个左右镜像对称振子组呈梯形。

5、所述的一种宽频带物联网通讯天线，其特征在于上集合片和下集合片的上下之间的间距为1～1.5mm。

6、所述的一种宽频带物联网通讯天线，其特征在于短路片两端的间距在4～5mm之间。

7、采用本技术，振子和集合片呈v型设计，既能增加韧性，实现体积小重量轻，同时上下集合片之间呈线型间距形成的分布电容小，阻抗匹配度好，因此能实现低回波损耗、高增益、宽频带天线的效果。

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【技术保护点】

1.一种宽频带物联网通讯天线，其特征在于：它包括呈V型的上集合片和下集合片；在上集合片和下集合片的一侧上分别设有若干呈V型振子，上集合片和下集合片上的振子构成若干个左右镜像对称振子组；上集合片和下集合片的两端相连接，上集合片和下集合片的上下之间的线型间距构成分布电容；连接在一端的上集合片上设有馈电点以及下集合片上设有馈电地点，连接的另一端为短路片；馈电点连接有同轴射频线，同轴射频线沿集合片中的V型槽中向短路片端方向延伸伸出。

2.根据权利要求1所述的一种宽频带物联网通讯天线，其特征在于：上集合片和下集合片设有五个振子构成五组左右镜像对称振子组。

3.根据权利要求1所述的一种宽频带物联网通讯天线，其特征在于：若干个左右镜像对称振子组呈梯形。

4.根据权利要求1所述的一种宽频带物联网通讯天线，其特征在于：上集合片和下集合片的上下之间的间距为1～1.5mm。

5.根据权利要求1所述的一种宽频带物联网通讯天线，其特征在于：短路片两端的间距在4～5mm之间。

【技术特征摘要】

1.一种宽频带物联网通讯天线，其特征在于：它包括呈v型的上集合片和下集合片；在上集合片和下集合片的一侧上分别设有若干呈v型振子，上集合片和下集合片上的振子构成若干个左右镜像对称振子组；上集合片和下集合片的两端相连接，上集合片和下集合片的上下之间的线型间距构成分布电容；连接在一端的上集合片上设有馈电点以及下集合片上设有馈电地点，连接的另一端为短路片；馈电点连接有同轴射频线，同轴射频线沿集合片中的v型槽中向短路片端方向延伸伸出。

2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：童慧智，许红平，劳晓丽，王涛，胡柏华，
申请(专利权)人：浙江龙游新西帝电子有限公司，
类型：新型
国别省市：