【技术实现步骤摘要】
本专利技术总体上涉及传感器集成系统和方法，并且在特定实施例中，涉及用于集成光学传感器的引线框帽。
技术介绍
1、光学传感器通常被并入各种产品中，诸如消费电子产品(例如，耳机、耳塞、手机、手表和笔记本电脑)以及汽车系统和安检设备。特别地，各种类型的光学传感器可以用于测距、深度剖析、3d成像和医学成像等。光学传感器的关键制造工艺步骤中的一个是封装步骤，其中光学传感器的个体电子组件被集成在基底之上。制造中的一个不变趋势是降低封装成本，同时保持或提高传感器性能，以及减少封装组装步骤和封装布线。
技术实现思路
1、根据本专利技术的一个实施例，一种电子设备包括：包括第一接触垫的基板；包括前表面的帽，帽附接到基板的表面，前表面包括第一凹部和位于第一凹部内的第二凹部，帽包括嵌入在帽内的第一引线框；安装在帽之上并且位于第二凹部内的第一器件；以及安装在帽和第一器件之上的光学透镜，其中第一引线框的第一端延伸出帽并且电连接到第一接触垫，并且其中第一引线框的第二端在前表面处延伸出帽并且电连接到第一器件。
2、根据本专利技术的一个实施例，一种电子设备包括：包括多个接触垫的基板；包括前表面的帽，帽附接到基板的表面，前表面包括较高层级、夹层层级和较低层级；嵌入在帽内的多个引线框，其中每个引线框的一端在帽的底面处延伸出帽并且电连接到多个接触垫中的一个接触垫，并且其中每个引线框的另一端在帽的上部处延伸出帽；安装在较低层级之上并且电连接到多个引线框中的第一引线框和第二引线框的第一器件；以及安装在夹层层级之上
3、根据本专利技术的一个实施例，一种制造电子设备的方法包括：形成第一引线框；使用注射成型工艺形成塑料帽，塑料帽具有侧壁和前表面并且包围第一引线框，使得第一引线框的一端位于前表面处，并且第一引线框的另一端位于侧壁中的一个侧壁的底面处，第一引线框的端部暴露，塑料帽的前表面包括第一凹部；将塑料帽安装到基板上；以及将第一器件安装在塑料帽的前表面之上、第一凹部内。
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1.一种电子设备，包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述第一器件包括垂直腔面发射激光器VCSEL。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述光学透镜的整体被放置在所述第一凹部内。
4.根据权利要求1所述的电子设备，还包括第二器件，所述第二器件设置在所述帽之上，
5.根据权利要求4所述的电子设备，其中所述第一器件是用于发射光的光源，并且其中所述第二器件包括光电二极管，所述光电二极管被配置为通过检测从所述光源发射的所述光的一部分，来光学地感测所述第一器件的状态。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述帽还包括第三引线框，所述第三引线框嵌入在所述帽内，
7.一种电子设备，包括：
8.根据权利要求7所述的电子设备，还包括导线，所述导线连接所述第一器件和所述多个引线框中的所述第一引线框，其中所述第一器件直接安装在所述多个引线框中的所述第二引线框的一端上以提供电连接。
9.根据权利要求7所述的电子设备，还包括第二器件，所述第二器件安装在所述较低层级之上，并且电连接到所述多个引线框
10.根据权利要求7所述的电子设备，其中所述光学透镜电连接到所述多个引线框中的第五引线框和第六引线框。
11.根据权利要求7所述的电子设备，其中所述帽的所述前表面包括开口，所述电子设备还包括第二器件，所述第二器件在所述帽的所述上部处安装在所述帽的内侧，并且电连接到所述多个引线框中的第三引线框和第四引线框。
12.根据权利要求11所述的电子设备，其中所述第一器件包括面向上的垂直腔面发射激光器VCSEL，并且其中所述第二器件包括光电二极管，所述光电二极管面向下，并且被配置为光学地感测所述VCSEL的状态。
13.根据权利要求7所述的电子设备，其中所述第一器件定位在所述基板的所述表面上方0.1mm到10mm之间处。
14.根据权利要求7所述的电子设备，还包括光学传感器，所述光学传感器安装在所述基板的所述表面之上，所述光学传感器被包围在所述帽内。
15.一种制造电子设备的方法，所述方法包括：
16.根据权利要求15所述的方法，还包括：将所述第一器件电连接到所述第一引线框的所述一端。
17.根据权利要求15所述的方法，其中所述塑料帽的所述前表面还包括第二凹部，所述第二凹部比所述第一凹部大，所述第一凹部位于所述第二凹部内，所述方法还包括：将光学透镜安装在所述塑料帽的所述前表面之上、在所述第二凹部内，所述光学透镜设置在所述第一器件之上。
18.根据权利要求15所述的方法，还包括：
19.根据权利要求15所述的方法，其中将所述塑料帽安装到所述基板上形成由所述塑料帽和所述基板限定的腔，所述腔与所述第一器件光学隔离。
20.根据权利要求15所述的方法，还包括：将另一电气组件安装在所述基板之上，其中在将所述塑料帽安装到所述基板上之后，所述另一电气组件被所述塑料帽包围。
...【技术特征摘要】
1.一种电子设备，包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述第一器件包括垂直腔面发射激光器vcsel。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述光学透镜的整体被放置在所述第一凹部内。
4.根据权利要求1所述的电子设备，还包括第二器件，所述第二器件设置在所述帽之上，
5.根据权利要求4所述的电子设备，其中所述第一器件是用于发射光的光源，并且其中所述第二器件包括光电二极管，所述光电二极管被配置为通过检测从所述光源发射的所述光的一部分，来光学地感测所述第一器件的状态。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述帽还包括第三引线框，所述第三引线框嵌入在所述帽内，
7.一种电子设备，包括：
8.根据权利要求7所述的电子设备，还包括导线，所述导线连接所述第一器件和所述多个引线框中的所述第一引线框，其中所述第一器件直接安装在所述多个引线框中的所述第二引线框的一端上以提供电连接。
9.根据权利要求7所述的电子设备，还包括第二器件，所述第二器件安装在所述较低层级之上，并且电连接到所述多个引线框中的第三引线框和第四引线框。
10.根据权利要求7所述的电子设备，其中所述光学透镜电连接到所述多个引线框中的第五引线框和第六引线框。
11.根据权利要求7所述的电子设备，其中所述帽的所述前表面包括开口，所述电子设备还包括第二器件，所述第二器件在所述帽的所述上部处安装在所述帽的内侧，并且电连接到所...
【专利技术属性】
技术研发人员：D·努伊兹，P·劳伦特，
申请(专利权)人：意法半导体国际公司，
类型：发明
国别省市：
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