【技术实现步骤摘要】
技术介绍
1、如计算设备、网络设备等电子设备可以包括一个或多个印刷电路组件(pca)，该一个或多个印刷电路组件包括电子部件。电子部件可以包括如处理资源(例如，中央处理单元(cpu)、图形处理单元(gpu)、片上系统(soc)、专用集成电路(asic)等)等主要电子部件，以及支持主要电子部件的操作和/或为电子设备提供补充或辅助功能的次级或辅助电子部件(例如，电压调节器、网络接口等)。在许多电子设备中，一个或多个主要电子部件和一个或多个辅助电子部件可以是同一pca的一部分并且被安装到pca的同一电路板。例如，对于如电压调节器或向处理资源供应电子电力的其他电源转换部件等辅助电子部件，情况通常是这样的。例如，通常，电子设备可以包括具有电路板的主pca(例如，主板或主要pca)、一个或多个处理器(主要电子部件)、以及用于向处理器供应电子电力的一个或多个电压调节器(辅助电子部件)，其中处理器和电压调节器设置在电路板上。
2、在电子设备的操作期间，每个辅助电子部件可以产生热量。如果这种热量没有被耗散，则辅助电子部件的温度可能超过其热规格，从而导致各个电子部件和/或电子设备整体的性能、可靠性和预期寿命下降。为了最小化热量的这种不利影响，电子设备可以包括热管理设备以移除热量。在一些电子设备中，使用液体冷却，在这种情况下，热管理设备可以包括冷却设备(例如，冷板)，该冷却设备被设置成与电子部件热接触以从这种电子部件移除热量。
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种用于支持印刷电路组件(PCA)的辅助模块，所述印刷电路组件包括电子设备的处理资源，所述辅助模块包括：
2.根据权利要求1所述的辅助模块，其中，所述冷却部件的第一部分包括接合特征和偏置元件，所述接合特征被配置成与所述冷却导管的互补接合特征对接，所述偏置元件被配置成将所述接合特征推到所述互补接合特征上以将所述冷却部件热耦接到所述冷却导管。
3.根据权利要求2所述的辅助模块，其中，所述偏置元件是松不脱紧固件组件、卡扣配合组件、或弹簧组件中的一者。
4.根据权利要求1所述的辅助模块，
5.根据权利要求4所述的辅助模块，还包括：
6.根据权利要求5所述的辅助模块，
7.根据权利要求5所述的辅助模块，其中，所述多个开口包括第一开口、第二开口、和一对第三开口，其中，所述第一开口和所述第二开口形成在所述冷却部件的第二部分的对角相反侧上，并且所述一对第三开口形成在所述冷却部件的第二部分的另外的对角相反侧上，并且其中，所述第二开口是具有长边缘的长形槽，所述长形槽平行于在所述第一开口的中心与所述第二开口的中心之间延伸的轴线
8.根据权利要求1所述的辅助模块，还包括耦接到所述冷却部件的第一部分的第一热界面材料以及耦接到所述冷却部件的第二部分的一种或多种第二热界面材料，其中，所述冷却部件的第一部分被配置成经由所述第一热界面材料与所述冷却导管热耦接，并且其中，所述冷却部件的第二部分被配置成经由所述一种或多种第二热界面材料与所述一个或多个电子部件热耦接。
9.一种电子设备，包括：
10.根据权利要求9所述的电子设备，其中，所述冷却部件的第一部分包括接合特征和偏置元件，所述接合特征被配置成与所述冷却导管的互补接合特征对接，所述偏置元件被配置成将所述接合特征推到所述互补接合特征上以将所述冷却部件热耦接到所述冷却导管。
11.根据权利要求10所述的电子设备，其中，所述偏置元件是松不脱紧固件组件、卡扣配合组件、或弹簧组件中的一者。
12.根据权利要求10所述的电子设备，
13.根据权利要求12所述的电子设备，还包括：
14.根据权利要求13所述的电子设备，
15.根据权利要求13所述的电子设备，其中，所述多个开口包括第一开口、第二开口、和一对第三开口，其中，所述第一开口和所述第二开口形成在所述冷却部件的第二部分的对角相反侧上，并且所述一对第三开口形成在所述冷却部件的第二部分的另外的对角相反侧上，并且其中，所述第二开口是具有长边缘的长形槽，所述长形槽平行于在所述第一开口的中心与所述第二开口的中心之间延伸的轴线延伸。
16.根据权利要求9所述的电子设备，还包括耦接到所述冷却部件的第一部分的第一热界面材料以及耦接到所述冷却部件的第二部分的一种或多种第二热界面材料，其中，所述冷却部件的第一部分被配置成经由所述第一热界面材料与所述冷却导管热耦接，并且其中，所述冷却部件的第二部分被配置成经由所述一种或多种第二热界面材料与所述一个或多个电子部件热耦接。
17.根据权利要求9所述的电子设备，还包括主PCA，所述主PCA被配置成支撑所述PCA并经由所述PCA支撑所述辅助PCA，其中，所述主PCA包括具有次级电连接器的主电路板，并且其中，所述PCA包括电连接到所述次级电连接器的三级电连接器。
18.一种方法，包括：
19.根据权利要求18所述的方法，其中，将所述冷却部件附接到所述辅助模块的多个附接元件包括：
20.根据权利要求18所述的方法，其中，将所述冷却部件热耦接到所述冷却导管和所述电路板包括：
...【技术特征摘要】
1.一种用于支持印刷电路组件(pca)的辅助模块，所述印刷电路组件包括电子设备的处理资源，所述辅助模块包括：
2.根据权利要求1所述的辅助模块，其中，所述冷却部件的第一部分包括接合特征和偏置元件，所述接合特征被配置成与所述冷却导管的互补接合特征对接，所述偏置元件被配置成将所述接合特征推到所述互补接合特征上以将所述冷却部件热耦接到所述冷却导管。
3.根据权利要求2所述的辅助模块，其中，所述偏置元件是松不脱紧固件组件、卡扣配合组件、或弹簧组件中的一者。
4.根据权利要求1所述的辅助模块，
5.根据权利要求4所述的辅助模块，还包括：
6.根据权利要求5所述的辅助模块，
7.根据权利要求5所述的辅助模块，其中，所述多个开口包括第一开口、第二开口、和一对第三开口，其中，所述第一开口和所述第二开口形成在所述冷却部件的第二部分的对角相反侧上，并且所述一对第三开口形成在所述冷却部件的第二部分的另外的对角相反侧上，并且其中，所述第二开口是具有长边缘的长形槽，所述长形槽平行于在所述第一开口的中心与所述第二开口的中心之间延伸的轴线延伸。
8.根据权利要求1所述的辅助模块，还包括耦接到所述冷却部件的第一部分的第一热界面材料以及耦接到所述冷却部件的第二部分的一种或多种第二热界面材料，其中，所述冷却部件的第一部分被配置成经由所述第一热界面材料与所述冷却导管热耦接，并且其中，所述冷却部件的第二部分被配置成经由所述一种或多种第二热界面材料与所述一个或多个电子部件热耦接。
9.一种电子设备，包括：
10.根据权利要求9所述的电子设备，其中，所述冷却部件的第一部分包括接合特征和偏置元件，所述接合特征被配置成与所述冷却导管的互补接合特征对接，所述偏置元件被配置成将所述接合特...
【专利技术属性】
技术研发人员：J·P·弗兰茨，E·J·费雷尔，L·莱斯特，
申请(专利权)人：慧与发展有限责任合伙企业，
类型：发明
国别省市：
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