【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关一种半导体装置，尤指一种具有屏蔽结构的电子封装件及其制法。
技术介绍
1、随着半导体技术的演进，半导体产品已开发出不同封装产品型态，而为提升电性品质，多种半导体产品具有屏蔽的功能，以防止电磁干扰(electromagneticinterference，简称emi)。
2、如图1所示，现有半导体封装件1于一封装基板10上置放半导体芯片11，该半导体芯片11电性连接该封装基板10。接着，形成一封装胶体13于该封装基板10上，以包覆该半导体芯片11。之后，将一屏蔽层12形成于该封装胶体13上以保护该半导体芯片11免受外界emi影响。
3、但是，现有半导体封装件1中，若外界的电磁波太强或该半导体芯片11为低频元件，而仅通过单一金属层作为屏蔽层12，将难以防止电磁干扰的问题发生，导致该半导体芯片11的信号传递容易发生错误。
4、因此，如何克服上述现有技术的问题，已成为目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的种种缺失，本专利技术提供一种电子封装件及其制法，可至少部分地解决现有技术的问题。
2、本专利技术的电子封装件，包括：承载结构；电子元件，设于该承载结构上且电性连接该承载结构；包覆层，设于该承载结构上且包覆该电子元件；屏蔽结构，结合该包覆层以遮盖该电子元件；以及屏蔽层，设于该包覆层上且令该屏蔽结构位于该屏蔽层与该电子元件之间。
3、本专利技术还提供一种电子封装件的制法，包括：将电子元件设于一承载结构上
4、前述的电子封装件及其制法中，该屏蔽结构包含多个金属层。
5、前述的电子封装件及其制法中，该屏蔽结构包含一第一金属层、一第二金属层、一第三金属层、一第四金属层及一第五金属层，且形成该第一金属层的材质相同于形成该第五金属层的材质，而形成该第二金属层的材质相同于形成该第四金属层的材质。
6、前述的电子封装件及其制法中，该屏蔽结构包含铬层、镍层及/或铜层。
7、前述的电子封装件及其制法中，该屏蔽结构为单一材质的金属板。
8、前述的电子封装件及其制法中，该屏蔽结构设于该包覆层外。
9、前述的电子封装件及其制法中，该屏蔽结构嵌埋于该包覆层中。
10、前述的电子封装件及其制法中，还包括将屏蔽件设于该承载结构上，使该包覆层包覆该屏蔽件。例如，该屏蔽件为金属块或导磁块。或者，该承载结构上设置多个环绕该电子元件的该屏蔽件。
11、前述的电子封装件及其制法中，还包括进行预切制程，以令切割工具通过该屏蔽结构，并于该包覆层形成切割槽。另可蚀刻移除该屏蔽结构侧壁的金属毛边。之后对应该切割槽位置进行切单制程，以令切割工具通过该包覆层与该承载结构，使该包覆层的侧面形成阶梯结构。
12、由上可知，本专利技术的电子封装件及其制法中，主要通过该屏蔽结构位于该屏蔽层与该电子元件之间的设计，使外界的电磁干扰经由多道屏蔽机制反射而远离电子元件，甚至经由这些屏蔽机制缓冲而减弱，故相较于现有技术，本专利技术的电子封装件的电子元件不会受到电磁干扰，进而能有效提升终端产品的可靠性。
13、再者，本专利技术的制法采用现有材料、制程及机台即可制作该电子封装件，因而无需增加或新开发制程及材料，甚至无需购买机台，故本专利技术的制法能有效节省制作成本。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电子封装件，包括：
2.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该屏蔽结构包含多个金属层。
3.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该屏蔽结构包含一第一金属层、一第二金属层、一第三金属层、一第四金属层及一第五金属层，且形成该第一金属层的材质相同于形成该第五金属层的材质，而形成该第二金属层的材质相同于形成该第四金属层的材质。
4.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该屏蔽结构包含铬层、镍层及/或铜层。
5.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该屏蔽结构为单一材质的金属板。
6.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该屏蔽结构设于该包覆层外。
7.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该屏蔽结构嵌埋于该包覆层中。
8.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该电子封装件还包括设于该承载结构上的屏蔽件，使该包覆层包覆该屏蔽件。
9.如权利要求8所述的电子封装件，其中，该屏蔽件为金属块或导磁块。
10.如权利要求8所述的电子封装件，其中，该承载结构上设置多个该屏蔽件，以环绕该电子元件。
11.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该包覆层的侧面形成有阶梯结构。
12.一种电子封装件的制法，包括：
13.如权利要求12所述的电子封装件的制法，其中，该屏蔽结构包含多个金属层。
14.如权利要求12所述的电子封装件的制法，其中，该屏蔽结构包含一第一金属层、一第二金属层、一第三金属层、一第四金属层及一第五金属层，且形成该第一金属层的材质相同于形成该第五金属层的材质，而形成该第二金属层的材质相同于形成该第四金属层的材质。
15.如权利要求12所述的电子封装件的制法，其中，该屏蔽结构包含铬层、镍层及/或铜层。
16.如权利要求12所述的电子封装件的制法，其中，该屏蔽结构为单一材质的金属板。
17.如权利要求12所述的电子封装件的制法，其中，该屏蔽结构设于该包覆层外。
18.如权利要求12所述的电子封装件的制法，其中，该屏蔽结构嵌埋于该包覆层中。
19.如权利要求12所述的电子封装件的制法，其中，该制法还包括将屏蔽件设于该承载结构上，使该包覆层包覆该屏蔽件。
20.如权利要求19所述的电子封装件的制法，其中，该屏蔽件为金属块或导磁块。
21.如权利要求19所述的电子封装件的制法，其中，该承载结构上设置多个环绕该电子元件的该屏蔽件。
22.如权利要求12所述的电子封装件的制法，其中，该制法还包括进行预切制程，以令切割工具通过该屏蔽结构，并于该包覆层形成切割槽。
23.如权利要求22所述的电子封装件的制法，其中，该制法还包括蚀刻移除该屏蔽结构侧壁的金属毛边。
24.如权利要求22所述的电子封装件的制法，其中，该制法还包括对应该切割槽位置进行切单制程，以令切割工具通过该包覆层与该承载结构，使该包覆层的侧面形成阶梯结构。
...【技术特征摘要】
1.一种电子封装件，包括：
2.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该屏蔽结构包含多个金属层。
3.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该屏蔽结构包含一第一金属层、一第二金属层、一第三金属层、一第四金属层及一第五金属层，且形成该第一金属层的材质相同于形成该第五金属层的材质，而形成该第二金属层的材质相同于形成该第四金属层的材质。
4.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该屏蔽结构包含铬层、镍层及/或铜层。
5.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该屏蔽结构为单一材质的金属板。
6.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该屏蔽结构设于该包覆层外。
7.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该屏蔽结构嵌埋于该包覆层中。
8.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该电子封装件还包括设于该承载结构上的屏蔽件，使该包覆层包覆该屏蔽件。
9.如权利要求8所述的电子封装件，其中，该屏蔽件为金属块或导磁块。
10.如权利要求8所述的电子封装件，其中，该承载结构上设置多个该屏蔽件，以环绕该电子元件。
11.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该包覆层的侧面形成有阶梯结构。
12.一种电子封装件的制法，包括：
13.如权利要求12所述的电子封装件的制法，其中，该屏蔽结构包含多个金属层。
14.如权利要求12所述的电子封装件的制法，其中，该屏蔽结构包含一第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡文荣，邱志贤，林建成，唐绍祖，张克维，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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