【技术实现步骤摘要】
本申请涉及通信，具体涉及一种装配件及电子系统。
技术介绍
1、随着技术的发展，手机等具有通信功能电子设备的普及度越来越高，且功能越来越强大。电子设备中通常包括天线以实现电子设备的通信功能。然而，相关技术中的电子设备中的天线辐射体的通信性能不够好。
技术实现思路
1、本申请在一方面提供了一种装配件，用于装配在电子设备的外表面上，所述装配件包括电介质体，所述电子设备上设置有天线辐射体，在所述装配件装配在所述电子设备上时，所述电介质体可配置为被所述天线辐射体极化，以进行辐射，且所述装配件可配置为自所述电子设备上拆卸分离。
2、本申请在另一方面提供了一种电子系统，包括：
3、电子设备，设置有天线辐射体；以及
4、装配件，装配在所述电子设备的外表面上，可配置为自所述电子设备上拆卸分离，所述装配件包括电介质体，在所述天线辐射体工作时，所述电介质体配置为被所述天线辐射体极化，进行辐射。
5、采用本申请所述技术方案，具有的有益效果为：本申请将装配件装配在电子设备上，使得电介质体可以在被电子设备上的天线辐射体极化时进行辐射，以增强天线辐射体的天线性能。
【技术保护点】
1.一种装配件，用于装配在电子设备的外表面上，其特征在于，所述装配件包括电介质体，所述电子设备上设置有天线辐射体，在所述装配件装配在所述电子设备上时，所述电介质体可配置为被所述天线辐射体极化，以进行辐射，且所述装配件可配置为自所述电子设备上拆卸分离。
2.根据权利要求1所述的装配件，其特征在于，所述装配件还包括本体，所述电介质体设置在所述本体上，所述本体用于装配在所述电子设备的外表面上，在所述本体装配在所述电子设备上时，所述本体可配置为自所述电子设备上拆卸分离。
3.根据权利要求2所述的装配件，其特征在于，所述本体设置有与所述电子设备接触的接触面，所述接触面上设置有凹槽，所述电介质体设置在所述凹槽内，并与所述天线辐射体接触。
4.根据权利要求3所述的装配件，其特征在于，所述本体设置有手触面，所述手触面与所述接触面分别设置在所述本体相背向的两侧，所述凹槽贯穿所述手触面与所述接触面，所述电介质体在远离所述电子设备的一侧设置有手触部。
5.根据权利要求2-4任一项所述的装配件，其特征在于，所述本体包括：
6.根据权利要求5所述
7.根据权利要求1-4任一项所述的装配件，其特征在于，所述天线辐射体在所述天线辐射体的延伸方向上具有自由端，所述电介质体具有最靠近所述自由端的端部，所述端部在所述天线辐射体上的正投影位于所述天线辐射体上，所述天线辐射体具有包括所述自由端的辐射部，所述端部与所述自由端的距离大于等于与所述辐射部的工作频率相对应的波长的1/16。
8.根据权利要求1-4任一项所述的装配件，其特征在于，所述电介质体的相对介电常数大于等于60。
9.一种电子系统，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的电子系统，其特征在于，所述装配件还包括本体，所述电介质体设置在所述本体上，所述本体装配在所述电子设备的外表面上，可配置为自所述电子设备上拆卸分离。
11.根据权利要求10所述的电子系统，其特征在于，所述本体设置有与所述电子设备接触的接触面，所述接触面上设置有凹槽，所述电介质体设置在所述凹槽内，并与所述天线辐射体接触。
12.根据权利要求11所述的电子系统，其特征在于，所述本体设置有手触面，所述手触面与所述接触面分别设置在所述本体相背向的两侧，所述凹槽贯穿所述手触面与所述接触面，所述电介质体在远离所述电子设备的一侧设置有手触部。
13.根据权利要求10-12任一项所述的电子系统，其特征在于，所述本体包括：
14.根据权利要求13所述的电子系统，其特征在于，所述电介质体设置在所述边框上。
15.根据权利要求13所述的电子系统，其特征在于，所述电介质体包括弯折相连第一子电介质体和第二子电介质体，所述天线辐射体包括弯折相连第一子辐射体和第二子辐射体，所述第一子电介质体与所述第一子辐射体接触，所述第二子电介质体与所述第二子辐射体接触。
16.根据权利要求9-12任一项所述的电子系统，其特征在于，所述天线辐射体在所述天线辐射体的延伸方向上具有自由端，所述电介质体具有最靠近所述自由端的端部，所述端部在所述天线辐射体上的正投影位于所述天线辐射体上，所述天线辐射体具有包括所述自由端的辐射部，所述端部与所述自由端的距离大于等于与所述辐射部的工作频率相对应的波长的1/16。
17.根据权利要求16所述的电子系统，其特征在于，所述辐射部的工作频率包括无线保真WiFi频段。
18.根据权利要求17所述的电子系统，其特征在于，所述WiFi频段包括WiFi2.4G频段。
19.根据权利要求9-12任一项所述的电子系统，其特征在于，所述电介质体的相对介电常数大于等于60。
...【技术特征摘要】
1.一种装配件，用于装配在电子设备的外表面上，其特征在于，所述装配件包括电介质体，所述电子设备上设置有天线辐射体，在所述装配件装配在所述电子设备上时，所述电介质体可配置为被所述天线辐射体极化，以进行辐射，且所述装配件可配置为自所述电子设备上拆卸分离。
2.根据权利要求1所述的装配件，其特征在于，所述装配件还包括本体，所述电介质体设置在所述本体上，所述本体用于装配在所述电子设备的外表面上，在所述本体装配在所述电子设备上时，所述本体可配置为自所述电子设备上拆卸分离。
3.根据权利要求2所述的装配件，其特征在于，所述本体设置有与所述电子设备接触的接触面，所述接触面上设置有凹槽，所述电介质体设置在所述凹槽内，并与所述天线辐射体接触。
4.根据权利要求3所述的装配件，其特征在于，所述本体设置有手触面，所述手触面与所述接触面分别设置在所述本体相背向的两侧，所述凹槽贯穿所述手触面与所述接触面，所述电介质体在远离所述电子设备的一侧设置有手触部。
5.根据权利要求2-4任一项所述的装配件，其特征在于，所述本体包括：
6.根据权利要求5所述的装配件，其特征在于，所述电介质体设置在所述边框上。
7.根据权利要求1-4任一项所述的装配件，其特征在于，所述天线辐射体在所述天线辐射体的延伸方向上具有自由端，所述电介质体具有最靠近所述自由端的端部，所述端部在所述天线辐射体上的正投影位于所述天线辐射体上，所述天线辐射体具有包括所述自由端的辐射部，所述端部与所述自由端的距离大于等于与所述辐射部的工作频率相对应的波长的1/16。
8.根据权利要求1-4任一项所述的装配件，其特征在于，所述电介质体的相对介电常数大于等于60。
9.一种电子系统，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的电子系统，其特征在于，所述装配件还包括本体，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：王泽东，陈宏，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：
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